高频模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在多层基板的上表面安装有元件的高频模块，具体涉及廉价地制造该高频模块的技术，在防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合的同时，实现高频模块的小型化。
【背景技术】
[0002]随着移动电话等通信终端装置的小型化，要求其内部装配的高频模块也实现小型化，因此，高频模块的电路基板中广泛使用了能够敷设立体布线的多层基板。例如，专利文献I所记载的高频模块100如图7所示，包括由多层绝缘层层叠而成的多层基板101，和安装在该多层基板101之上的半导体元件102。此外，在多层基板101的内部的半导体元件102的下方还设置有接地用的接地电极103。
[0003]但是，为了实现高频模块100的小型化，多层基板101的主面的面积受到了制约，在此情况下，在多层基板101内形成与半导体元件102的各个端子相连的布线路径时，一部分与规定的信号端子相连的布线路径有时不得不以通过接地电极103的下方的方式来形成。因此，该高频模块100中，在接地电极103的相当于半导体元件102的规定信号端子正下方的部分设置开口，同时在多层基板101内设置通过该开口的通孔104。接着，经由通孔104，将规定信号端子与形成在接地电极103下方的布线电极105，106相连，从而使连接规定信号端子的布线路径通过接地电极103的下方，引出到半导体元件102的外侧。
现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1:日本专利特开2008-244179号公报(参照段落0022、图1等)
【发明内容】
发明所要解决的问题
[0005]然而，在现有的高频模块100中，具有如下结构:为了将与半导体元件102的规定信号端子相连的布线路径的一部分设置于接地电极103的下方，在接地电极103设有开口，且该开口中形成有通孔104，因此增加了高频模块100的制造成本。此处，为了更廉价地制造高频模块100，也考虑如下方法:将接地电极103下方的布线电极105、106设置于接地电极103的上层侧，利用过孔导体等与规定的信号端子相连接。然而，在布线电极105、106通过半导体元件102正下方的情况下，在半导体元件102和布线电极105、106之间产生电磁耦合，由于可能会导致高频特性的劣化，因此难以采用。
[0006]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能廉价地制造高频模块的技术，该高频模块能在防止形成于多层基板的内部的面内导体与元器件产生电磁耦合的同时，实现高频模块的小型化。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]为了达到上述目的，本发明的高频模块是具备在上表面安装有元器件的多层基板的高频模块，在该高频模块中，其特征在于，包括:接地用安装电极，该接地用安装电极形成在所述多层基板的上表面，且与所述元器件的接地端子相连接；平板状的第I接地面内导体，该平板状的第I接地面内导体设置于所述多层基板内的所述元器件的下方，利用第I接地用层间连接导体与所述接地用安装电极相连接；特定信号用安装电极，该特定信号用安装电极形成于所述多层基板的上表面，与所述元器件的多个信号端子中的某一个即特定信号端子相连接；以及线状的特定信号用面内导体，该线状的特定信号用面内导体设置于所述多层基板内的所述第I接地面内导体的下方，利用特定信号用层间连接导体与所述特定信号用安装电极相连接，所述第I接地面内导体配置在所述元器件和所述特定信号用面内导体之间，所述特定信号用层间连接导体配置成在俯视时位于所述第I接地面内导体的外侧。
[0008]在该情况下，在元器件与通过该元器件下方的特定信号用面内导体之间配置有第I接地面内导体，因此能防止元器件与特定信号用面内导体之间的电磁耦合。通过防止该电磁耦合，例如无需将特定信号用面内导体迂回布线为不通过元器件的正下方，因此能使特定信号用面内导体的布线长度缩短，以实现高频模块的小型化。
[0009]将连接设置在第I接地面内导体下方的线状的特定信号用面内导体和形成于多层基板的上表面的特定信号用安装电极的特定信号用层间连接导体配置成在俯视时位于第I接地面内导体的外侧。因此，无需像现有的高频模块那样，为了连接特定信号用安装电极和特定信号用面内导体，在第I接地面内导体上设有开口使得通孔通过该开口，从而降低了高频模块的制造成本。
[0010]此外，所述元器件在俯视时呈矩形，所述特定信号端子形成于所述元器件的一边侦牝所述特定信号用面内导体可以从所述元器件的所述一边侧向该一边的相对边进行布线。在该情况下，例如在元器件的特定信号端子(特定信号用安装电极)和配置于元器件的所述相对边侧的其它元器件等相连接的情况下，能缩短该布线路径，因此提高了该布线路径的电气特性。
[0011]还包括平板状的第2接地面内导体，该平板状的第2接地面内导体在所述多层基板中设置在比所述特定信号用面内导体更下层侧，并通过多个第2接地用层间连接导体与所述第I接地面内导体相连接，具有多个所述第I接地用层间连接导体，将所述第2接地用层间连接导体的总数设定为比所述第I接地用层间连接导体的总数少，所述特定信号用面内导体可以配置在所述第I接地面内导体和所述第2接地面内导体之间的未形成所述第2接地用层间连接导体的区域。
[0012]在该情况下，第2接地面内导体被设置在比特定信号用面内导体更下层侧，因此，例如在多层基板的下表面当与母基板等相连接时，能防止母基板和特定信号用面内导体之间的电磁耦合。
[0013]连接第I接地面内导体和第2接地面内导体的第2接地用层间连接导体的总数设定为比第I接地用层间连接导体的总数少，特定信号用面内导体配置在第I接地面内导体和第2接地面内导体之间的未形成第2接地用层间连接导体的区域。由此，无需增大第I接地面内导体的面积，就能确保配置于该第I接地面内导体的下方的特定信号用面内导体的形成空间。
[0014]所述第I接地面内导体俯视时呈长方形，所述特定信号用面内导体可以沿所述第I接地面内导体的长边方向进行布线，以使其在俯视时与所述第I接地面内导体的相对的两条短边分别相交。由此，与特定信号用面内导体为与第I接地面内导体的长边相交的情况相比，能防止特定信号用面内导体通过第I接地面内导体与元器件产生电磁耦合的区域变宽，因此提高了防止所述电磁耦合的效果。
[0015]所述第I接地面内导体可以形成为在俯视时位于与所述元器件重叠的区域内。在该情况下，能缩小第I接地面内导体，因此提高了形成于多层基板的内部的面内导体等的设计自由度。
发明效果
[0016]根据本发明，在元器件与通过该元器件下方的特定信号用面内导体之间配置有第I接地面内导体，因此能防止元器件与特定信号用面内导体之间的电磁耦合。通过防止该电磁耦合，例如无需将特定信号用面内导体迂回布线为不通过元器件的正下方，因此能使特定信号用面内导体的布线长度缩短，以实现高频模块的小型化。
[0017]将连接设置在第I接地面内导体下方的线状的特定信号用面内导体和形成于多层基板的上表面的特定信号用安装电极的特定信号用层间连接导体配置成在俯视时位于第I接地面内导体的外侧。因此，无需像现有的高频模块那样，为了连接特定信号用安装电极和特定信号用面内导体，在第I接地面内导体上设有开口以使通孔通过该开口，从而降低了高频模块的制造成本。
【附图说明】
[0018]图1是本发明的一个实施方