技术编号：7543654
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。本实用新型结构简单，通过在基片本体下表面设置绝缘垫片，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，绝缘子安置孔呈漏斗状，便于安装绝缘子，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。