晶体谐振器基片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。本实用新型结构简单，通过在基片本体下表面设置绝缘垫片，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，绝缘子安置孔呈漏斗状，便于安装绝缘子，并保证安装精度，基片本体边缘设置锥形凸起，使基片与外壳的密封性更好。
【专利说明】晶体谐振器基片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶体谐振器，特别涉及一种晶体谐振器基片。
【背景技术】
[0002]基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展，但现有技术存在两方面的问题:其一，由于石英晶体谐振器基片体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化；另一方面，如果基片体积过小，为加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，导致产品的质量难以控制，生产效率难以提高,继而增加生产成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就在于提供一种结构简单，成本较低，体积小的晶体谐振器基片，能有效解决上述存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。
[0005]作为优选，所述凸台与基片本体一体成型。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单，通过在基片本体下表面设置绝缘垫片，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，绝缘子安置孔呈漏斗状，便于安装绝缘子，并保证安装精度，基片本体边缘设置锥形凸起，使基片与外壳的密封性更好。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0009]参见图1，本实用新型的晶体谐振器基片，包括基片本体1，基片本体I的上表面中部设置有凸台2，凸台2上设置有两对称的绝缘子安置孔4，所述绝缘子安置孔4呈漏斗状，所述基片本体I下表面设置有绝缘垫片3，绝缘垫片3对应绝缘子安置孔4设置有引脚孔5，引脚孔5与绝缘子安置孔4相通，所述基片本体I边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起6,所述凸台2与基片本体I 一体成型。
[0010]通过在基片本体I下表面设置绝缘垫片3，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，绝缘垫片3上设置有与绝缘子安置孔4相通的引脚孔5，不影响基片的正常使用，绝缘子安置孔4呈漏斗状，便于安装绝缘子，并保证安装精度，基片本体I边缘设置锥形凸起6，使基片与外壳的密封性更好。
【权利要求】
1.一种晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，其特征在于:所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。
2.根据权利要求1所述的晶体谐振器基片，其特征在于:所述凸台与基片本体一体成型。
【文档编号】H03H9/05GK203466787SQ201320426524
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】宋刚 申请人:成都精容电子有限公司