专利名称：一种smd晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器。
背景技术：
SMD晶体谐振器主体是其中的石英晶片。由于晶片过薄，易氧化，在制造工艺中，通 常是将晶片置于基座内，然后充满氮气保护或真空环境下将基座密封。晶片固定是利用导 电胶将晶片的电极与基座电极连接，客户在使用时，直接将基座外电极焊接在电路板中；导 电胶起的是导电和固定晶片的作用。 SMD晶体谐振器的晶片通常采用4点点胶方式固定，即如图1所示，基座在晶片电 极引出端有两个内电极，在两个内电极上点上导电胶即底胶，晶片装上后，再在底胶处的晶 片上点上导电胶即面胶，底胶和面胶相互连接，使得晶片与基座内电极紧密连接。在抗振性 方面，可满足常规的抗跌落、抗振动性能。 但随着焊接方式的改变——部分企业已开始使用超声波焊接方式将晶体谐振器 焊接到线路板上，由于超声波焊接时产生的振动，易导致其中的晶片随之上下振动，在振动 较大时，易与基座内电极脱离，导致晶振失效。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种晶片固定牢固的 SMD晶体谐振器，可以避免由于因超声波焊接导致晶振失效的问题。 为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案晶片在电极引出端通过设置 底胶和面胶固定在基座的两个内电极上，在另一端通过设置底胶固定在基座的一个内电极 上。 本实用新型的一个优选方案是晶片在电极引出端的另一端通过设置底胶和面胶 固定在基座的一个内电极上。 由上述技术方案可知，本实用新型晶片至少在基座的三个内电极处都有导电胶固 定，晶片与基座的结合的牢固程度大大增加，极大的提高了产品的抗振性，可以满足超声波 焊接的要求。
图1是本实用新型SMD晶体谐振器去掉上盖后的俯视图。 图2是图1中A-A剖示图。
具体实施方式如图1和图2所示，陶瓷基座1内在晶片5电极引出端有两个内电极2和10，晶片 5中间镀有镀膜电极8。晶片5在电极引出端通过设置底胶3和面胶4、9固定在陶瓷基座 1内的两个内电极2和10上，晶片在电极引出端的另一端有一个内电极6，该内电极6上设置底胶7，晶片5在该端通过底胶7固定在内电极6上。 本实用新型也可在底胶7的上面点上面胶(图中末画出)，使得该处面胶与底胶相 互连接，晶片与基座连接更牢靠。
权利要求一种SMD晶体谐振器，包括基座(1)和晶片(5)，晶片(5)在电极引出端通过设置底胶(3)和面胶(4)固定在基座(1)的两个内电极(2、10)上，其特征在于在另一端通过底胶(7)固定在基座(1)的一个内电极(6)上。
2. 根据权利要求1所述的SMD晶体谐振器，其特征在于晶片(5)在电极引出端的另 一端通过设置底胶(7)和面胶固定在基座的一个内电极(6)上。
专利摘要本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器，包括基座和晶片，晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上，在另一端通过设置底胶固定在基座的一个内电极上。本实用新型晶片至少在基座的三个内电极处都有导电胶固定，晶片与基座的结合的牢固程度大大增加，极大的提高了产品的抗振性，可以满足超声波焊接的要求。
文档编号H03H9/05GK201479091SQ20092018744
公开日2010年5月19日 申请日期2009年9月9日 优先权日2009年9月9日
发明者吴亚华, 吴成秀, 王小伟 申请人:安徽铜峰电子股份有限公司