一种石英谐振基座的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种石英谐振基座。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器作为电子信息及通讯行业中的关键频率元器件，广泛地用于各种消费类电子设备、计算机及其外围设备、办公自动化、家用电子电器和工业电子设备等各种领域中。其中根据应用要求不同，对频率范围及其温度稳定度的要求也不同；一般的石英晶体频率有高频/超高频、中频及低频之分。在设计石英谐振器时，从提高精度出发，应选择高频段，但考虑到集成电路中的功率消耗与频率成正比，从降低功耗和延长微型电池寿命出发，选择低频段为宜。
[0003]目前，使用最多的低频频率范围是8?33KHz，其中以32.768KHZ是较普遍采用的频率，有报道统计2014年全球32.768KHz石英晶体谐振器出货量达6，000，000，000PCS。因此从市场前景来看开发设计此类产品很有必要。
[0004]对于这种频率的石英谐振器，可分别利用石英压电晶片的NT宽度弯曲，xy’棒弯曲及音叉等三种类型。前者弯曲振动因体积不可能做得很小，因为体积很小时，由于引线问题总会造成一些能量的损耗，致使电性能变坏，抗振动和耐冲击能力下降，而小型石英音叉谐振器不存在这些困难，故从目前元器件轻薄短小的发展趋势和易于生产角度来看，首选设计音叉型石英谐振器。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型针对上述的不足，提供了一种可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的石英谐振器的基座结构。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0007]—种石英谐振基座，其特征在于，包括:
[0008]基板，所述基板具有正面和相对于所述正面的背面；
[0009]腔体，开设于所述基板的正面；
[0010]内电极，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的侧壁；
[0011 ]外电极，设置于所述基板的背面上；
[0012]若干贯穿孔，设置在所述基板上，且所述内电极设置在所述贯穿孔上；
[0013]导电槽，开设于所述基板的正面、背面和侧壁上，且与所述贯穿孔连接；
[0014]导电线路，印刷于所述导电槽内，并将所述内电极和所述外电极连通。
[0015]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述贯穿孔为3个。
[0016]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板呈长方形，且所述基板的边角呈圆弧状。
[0017]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的所述导电槽设置在所述基板的边角处，所述基板侧壁上的所述导电槽设置在所述基板的侧壁棱上。
[0018]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述外电极为2个，分别设置在所述基板的背面，且所述外电极对立设置。
[0019]上述的石英谐振基座，其特征在于，所述内电极包括间隔设置的正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别连接一所述外电极。
[0020]采用了上述技术方案的本实用新型的技术效果是:由于贴装石英晶片的腔体是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。
【附图说明】
[0021]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
[0022]图1为本实用新型基座的整体结构不意图；
[0023]图2为图1的后视图。
[0024]图3a贴装石英晶片的腔体层；
[0025]图3b内电极及其与外电极连接的导电线路层；
[0026]图3c外电极层；
[0027]图3d是封焊圈示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。
[0029]目前该产品主要供应商为国外厂家，如Epson，MC，Sii,Citizen等，表面贴装产品型号由8.0*3.8，7.0*1.5逐渐发展到3.2*1.5，2.0*1.2;而作为谐振器的主要组成部件基座的设计也尤为重要，另外3.2*1.5尺寸是目前32.768KHZ小型号需求及应用最多的型号，因此本实用新型选择设计表面贴装可以采用3215型音叉型石英谐振器基座，谐振器基座尺寸的减小能够为谐振器节省更多的占用空间，故本实施例还可以选择尺寸更加小的2.0*1.2型号的基座，可以根据实际情况进行适当的选取，不限于上述提供的型号。
[0030]现有表面贴装型陶瓷石英晶体，其常规封焊材料有Kovar铁钴镍合金材料或AuSn材料或AgCu材料，但由于后两种的材料较为昂贵，故本实用新型选择较为经济的铁钴镍合金材料。
[0031]具体的，如图1、图2、图3a_3d所示，石英谐振器的基座结构，包括有呈长方形基板I，内电极2，外电极3，导电槽4，腔体5，导电线路6a-6c，封焊圈7，贯穿孔8a-8c。
[0032]基板I由两层陶瓷板组成，其中内外电极层各占一层陶瓷板，内电极层设有贯穿孔8a-8c，在基板I的正面和背面上分别设有内电极2和外电极3，在基板I侧壁棱上还开设有导电槽4，并在导电槽4的正面印刷有连通内电极2和外电极3的导电线路6a、导电线路6b。
[0033]封焊圈可通过过孔8c连通到基板内部。
[0034]内电极层在基板I正面的中间设有一贴装石英晶片的腔体5，内电极2设置在腔体5内的一端，所述的内电极2包括两个间隔设置的正电极A、负电极B，当腔体5内贴装石英晶片时，正电极A、负电极B可分别连接石英晶片的两电极。
[0035]内电极与外电极连接的导电线路层在基板I的侧壁棱及正面还开设有导电槽4及导电线路6a、导电线路6b，长方形的基板边角采用圆弧形，这样方便设置线路；导电线路6c可将封焊圈层的信号通过过孔8c引到基板的边缘处。
[0036]外电极层在基板的背面设有两个外电极3a，3b，且两个外电极相对立设置，其通过各自对应的边角处的导电槽与正面的导电线路相通。
[0037]如图3a_3d所示，内外电极连通的具体实施，外电极3a通过基板边角处的导电槽连通外电极基板的正面，通过导电线路6a与内电极A连通；同理，外电极3b通过导电线路6b与内电极B连通。
[0038]综上所述，本申请设计的一种石英谐振基座，由于贴装石英晶片的腔体是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。
[0039]以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种石英谐振基座，其特征在于，包括: 基板，所述基板具有正面和相对于所述正面的背面； 腔体，开设于所述基板的正面； 内电极，设置于所述腔体内，且靠近所述腔体的侧壁； 外电极，设置于所述基板的背面上； 若干贯穿孔，设置在所述基板上，且所述内电极设置在所述贯穿孔上； 导电槽，开设于所述基板的正面、背面和侧壁上，且与所述贯穿孔连接； 导电线路，印刷于所述导电槽内，并将所述内电极和所述外电极连通。2.根据权利要求1所述的石英谐振基座，其特征在于，所述贯穿孔为3个。3.根据权利要求1所述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板呈长方形，且所述基板的边角呈圆弧状。4.根据权利要求3所述的石英谐振基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的所述导电槽设置在所述基板的边角处，所述基板侧壁上的所述导电槽设置在所述基板的侧壁棱上。5.根据权利要求4所述的石英谐振基座，其特征在于，所述外电极为2个，分别设置在所述基板的背面，且所述外电极对立设置。6.根据权利要求5所述的石英谐振基座，其特征在于，所述内电极包括间隔设置的正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别连接一所述外电极。
【专利摘要】本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种石英谐振基座。本申请设计的一种石英谐振基座，由于贴装石英晶片的腔体是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。
【IPC分类】H03H9/05
【公开号】CN205377808
【申请号】CN201620049457
【发明人】辜达元
【申请人】杭州鸿星电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月19日