简易晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种简易晶体谐振器，其包括外壳体以及由两个引脚、两个绝缘子和水平设置的基板组成的基座，每个引脚上方均设有弹片，弹片上方支撑有石英晶片，所述基板包括水平壁，所述水平壁的两侧设有相互对称竖直壁，所述竖直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述引脚上端暴露于基板水平壁的上表面，同时，所述外壳体具有与基板共同围成密封腔的上壳，该上壳与基板相平行，自上壳两外端均向下竖直延伸有与基板两竖直壁相配合的下夹侧壳，所述下夹侧壳与基板的竖直壁的外表面之间通过镀锡连接。另外，所述每个下夹侧壳向内延伸有用于支撑基板的托壳，该托壳平行于基板，所述托壳与基板竖直壁的下表面之间通过镀锡连接。
【专利说明】简易晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件，尤其涉及一种体积小、结构简单的石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]目前，晶体谐振器的生产研发，日趋超薄化、小型化，但现有的晶体谐振器，都需要将基板上方延伸设置有凸起部，并借助该凸起部与外壳体卡装连接，以使外壳体与晶体谐振器基座之间连接牢固。但基板上设有的基板凸起部，大大加大了晶体谐振器的整体尺寸、生产成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种结构更加简单的晶体谐振器，进而缩小晶体谐振器的体积，并降低晶体谐振器的生产成本。
[0004]为解决上述问题，本实用新型的技术方案是:一种简易晶体谐振器，其包括外壳体以及由两个引脚、两个绝缘子和水平设置的基板组成的基座，每个引脚上方均设有弹片，弹片上方支撑有石英晶片，所述基板包括水平壁，所述水平壁的两侧设有相互对称竖直壁，所述竖直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述竖直壁用于与外壳体之间连接，所述引脚上端暴露于基板水平壁的上表面；所述外壳体具有与基板共同围成密封腔的上壳，该上壳与基板相平行，自上壳两外端均向下竖直延伸有与基板两竖直壁相配合的下夹侧壳。所述每个下夹侧壳向内延伸有用于支撑基板的托壳，该托壳平行于基板。
[0005]所述下夹侧壳与基板的竖直壁的外表面之间通过镀锡连接；所述托壳与基板竖直壁的下表面之间也通过镀锡连接。
[0006]采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为:本实用新型中谐振器基座和外壳体之间借助基板两端竖直壁与外壳体中的下夹侧壳、托壳连接，从而解决了现有晶体谐振器中基座与外壳体连接时，对基板凸起部的依赖，同时基板上水平壁高度低于两端竖直壁的设计，可以使得引脚、弹片、石英晶片、外壳体的高度都相应降低，减小了晶体谐振器的整体体积，同时基板凸起部的取消，也使晶体谐振器整体结构更为简单，生产成本更低。
[0007]【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1、现有谐振器之示意图；
[0009]图2、本实用新型所公布的晶体谐振器的结构示意图。
[0010]【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0012]如图1所示，现有晶体谐振器的结构中，包括外壳体6以及由两个引脚2、两个绝缘子3和水平设置的基板I组成的基座，基板I上方延伸有基板凸起部7，每个引脚2上方均设有弹片4，弹片4上方支撑有石英晶片5，这种结构的晶体谐振器，其基座与外壳体6之间的连接，依赖基板凸起部7与外壳体6卡装实现。所以，现有晶体谐振器因为基板凸起部7的存在，不仅仅使得晶体谐振器整体体积较大，较高，而且结构复杂、生产成本高。
[0013]如图2所示，本实用新型所公布的简易晶体谐振器，其包括外壳体6以及由两个引脚2、两个绝缘子3和水平设置的基板I组成的基座，每个引脚2上方均设有弹片4，弹片4上方支撑有石英晶片5，所述基板I包括水平壁12，所述水平壁12的两侧设有相互对称竖直壁13，所述竖直壁13用于与外壳体6之间连接，所述竖直壁13的上表面高于水平壁12的上表面，所述引脚2上端暴露于基板I水平壁12的上表面，这样就可以使得引脚2、弹片
4、石英晶片5、外壳体6的高度都相应降低，减小了晶体谐振器的整体体积。
[0014]同时，所述外壳体6具有与基板I共同围成密封腔8的上壳10,该上壳10与基板I相平行，自上壳10两外端均向下竖直延伸有与基板I两竖直壁13相配合的下夹侧壳9，所述下夹侧壳9与基板I的竖直壁13的外表面之间通过镀锡连接。这样谐振器基座和外壳体6之间就可以借助基板I两端竖直壁13与外壳体6中的下夹侧壳9来实现了，摆脱了对基板凸起部7的依赖，还简化了晶体谐振器的整体结构，降低了生产成本。
[0015]另外，所述每个下夹侧壳9向内延伸有用于支撑基板I的托壳11，该托壳11平行于基板1，所述托壳11与基板I竖直壁13的下表面之间通过镀锡连接，托壳11的使用能使谐振器基座与外壳体6之间连接更加紧密、牢固。
[0016]综上所述，本实用新型既能减小晶体谐振器的整体体积，同时基板凸起部7的取消，也使晶体谐振器整体结构更为简单，生产成本更低。
【权利要求】
1.简易晶体谐振器，其包括外壳体以及由两个引脚、两个绝缘子和水平设置的基板组成的基座，每个引脚上方均设有弹片，弹片上方支撑有石英晶片，其特征在于:所述基板包括水平壁，所述水平壁的两侧设有相互对称竖直壁，所述竖直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述竖直壁用于与外壳体之间连接，所述引脚上端暴露于基板水平壁的上表面；所述外壳体具有与基板共同围成密封腔的上壳，该上壳与基板相平行，自上壳两外端均向下竖直延伸有与基板两竖直壁相配合的下夹侧壳。
2.如权利要求1所述的简易晶体谐振器，其特征在于:所述下夹侧壳与基板的竖直壁的外表面之间通过镀锡连接。
3.如权利要求2所述的简易晶体谐振器，其特征在于:所述每个下夹侧壳向内延伸有用于支撑基板的托壳，该托壳平行于基板。
4.如权利要求3所述的简易晶体谐振器，其特征在于:所述托壳与基板竖直壁的下表面之间通过镀锡连接。
【文档编号】H03H9/02GK203761346SQ201420129468
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】余谦, 舒望, 章若冰, 冯燕 申请人:株洲职业技术学院