专利名称：一种晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军用和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各类板卡等。随着微电子技术的发展，集成电路的普及，整机对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越小，许多元器件实现了小型化，大大减小了整机的体积和重量。石英谐振器是一种不适用于集成结构的元件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的小型化成为人们关心的问题。目前，市场上现有的49U(高度为13. 5mm)、UM(高度为8. 0mm)、49S(高度为3. 5mm), 49SS(高度为2. 8mm)等类型的石英晶体谐振器都不能满足小型化产品的要求，用49SS生产的表面贴装石英晶体谐振器，由于基座上弹片高度的限制，外壳高度不能降低，否则外壳会碰到晶片，也不能主产出客户要求的产品(要求高度为2. 5mm以下)。表面贴装石英晶体谐振器(SMD)虽能满足要求。但它使用的原材料成本高，生产设备昂贵，工艺要求比较苛刻， 因此它的售价高，电子产品整机厂家难以接受，一直在寻求一种价格低廉，又能满足小型化产品要求的石英晶体谐振器。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有晶体谐振器体积大，不能满足晶体谐振器小型化产品要求的问题。本实用新型采用的技术方案是一种晶体谐振器，它包括基座、晶片、绝缘垫片和外壳，晶片位于基座与外壳构成的密封腔内，其特征是基座的两面分别为连接晶片和电路板的内外电极，绝缘垫片贴附在基座的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片通过导电胶相连，晶片上设有固化胶对晶片进行固定， 形成电路上的通路；基座底面的两个引脚为外电极；外电极在基座底面外部的延伸方向与基座条形方向一致。本实用新型有益效果是本实用新型对晶体谐振器的结构进行了优化，省去了弹片，使高度得到降低，高度控制在2. 2 mm以下，满足市场要求(要求高度在2. 5mm以下)。同时由于本实用新型部件少了，使价格降低，因此本实用新型具有体积小，成本低，可取代价格昂贵的SMD型石英晶体谐振器，广泛地应用于各种小型化、微型化的电器产品中，市场前景广阔，具有很好的经济效益。
图1为本实用新型结构示意图。图2为图1的仰视图。
具体实施方式
本实用新型一种晶体谐振器，如图1、图2所示，它包括基座4、晶片2、绝缘垫片5 和外壳1，晶片2位于基座4与外壳1构成的密封腔内，基座4的两面分别为连接晶片2和电路板的内外电极，绝缘垫片5贴附在基座4的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座4内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片2通过导电胶相连，晶片2上设有固化胶3 对晶片2进行固定，形成电路上的通路；基座4底面的两个引脚为外电极；外电极在基座4 底面外部的延伸方向与基座4条形方向一致。
权利要求1. 一种晶体谐振器，它包括基座[4]、晶片[[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1]，晶片[2]位于基座[4]与外壳[1]构成的密封腔内，其特征是基座W]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极，绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座 [4]内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连，晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定，形成电路上的通路；基座[4]底面的两个引脚为外电极；外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。
专利摘要本实用新型公开了一种晶体谐振器，它包括基座[4]、晶片[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1]，基座[4]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极，绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面；基座[4]内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连，晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定，形成电路上的通路；基座[4]底面的两个引脚为外电极；外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。本实用新型体积小，成本低，具有很好的经济效益。
文档编号H03H9/05GK201937555SQ20102064261
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月4日 优先权日2010年12月4日
发明者何基常, 房振东 申请人:铜陵嘉禾电子科技有限公司