基于3/4螺旋虚地结构逆f类功率放大器的制作方法

文档序号:7519955阅读:167来源:国知局
专利名称:基于3/4螺旋虚地结构逆f类功率放大器的制作方法
技术领域
本实用新型是一种用于设计逆F类功率放大器的方法,特别涉及一种基于3/4螺 旋虚地结构(3/4Spiral Defected Ground Structure)的高效率逆F类功率放大器的设计。
背景技术
无线通讯技术的飞速发展对通讯系统的性能指标提出了更高的要求,功率放大器 作为无线通讯发射系统中重要组成部分,也是实现难度最大,价格最昂贵的部分,其性能的 好坏对于系统的数据传输速率、覆盖范围、频谱利用率以及带外谱杂散等指标都有很大影 响。随着基于现代无线通讯网络的应用(WCDMA、WLAN、WiMAX等),高速率的无线数据 传输提高了信号的峰均比,这就要求功率放大器必须回退到线性区以达到提高线性度的目 的,但是功率输出点的回退意味着功率放大器工作效率的降低,所以提高功放的工作效率 对于未来无线通讯的发展有着很重要的意义。高效率放大器已经逐渐成为射频通信系统研究领域中的重点,研究人员提出了很 多新的技术和结构以提高功放效率,例如Doherty放大器、E类、F类、S类功率放大器等。 逆F类功率放大器是一种基于谐波控制电路的高效率放大器,通过谐波控制电路将功放输 出的偶次谐波开路、奇次谐波短路,改变漏极电压和电流的波形,理论上可以达到100%漏 极效率。相比较其他类型的高效率放大器,逆F类放大器具有体积小,效率高,应用频带宽 等优势。
发明内容技术问题本实用新型的目的在于提供一种基于3/4螺旋虚地结构的高效逆F类 功率放大器的设计方法。此方法利用插入3/4螺旋虚地结构微带线具有的独特的滤波特性 设计谐波控制电路,这种谐波控制电路解决了传统的集总元件谐波控制电路低Q值低工作 频率的缺点,并且避免了传统微带谐波控制电路面积大、设计复杂的缺点,用这种谐波控制 电路设计出的逆F类功率放大器具有面积小、工作效率高、成本低以及设计简单等优点。技术方案本实用新型基于3/4螺旋虚地结构设计逆F类功率放大器,技术方案主 要分为以下几个步骤1)确定功率放大器的工作频点,由此得到谐波控制电路的谐波频点。2)根据设计中需要的谐波频点,改变3/4螺旋结构的尺寸,设计出相应的谐波控 制电路。3)将谐波控制电路插入功放管的输出端,然后设计功放的输入输出匹配电路。4)测量设计出的功率放大器,调整调谐线的长度,以达到最大工作效率。步骤(b)所述一种3/4螺旋虚地结构,是将传统的螺旋虚地结构切去1/4,这样不 但可以缩减其面积,而且能够更加方便的调节其谐振频率。步骤(b)所述的谐波控制电路,利用插入3/4螺旋虚地结构微带线的频率响应特性,缩短相同电长度下微带线的尺寸,简化谐波控制电路的结构,降低电路的插入损耗。所述的谐波控制电路,在功放下面加入金属散热底座,为了不影响虚地结构的频 率特性,本设计通过电磁仿真确定金属板上空腔的尺寸,达到既不影响谐波控制电路性能 也不影响功放散热的目的。步骤(c)所述的设计功放输入匹配电路,在功放管的栅极与输入匹配电路之间插 入1/8波长短截线,将二次谐波短路,消除输入信号失真对功率放大器性能产生的影响。步骤(d)所述的使功放效率最大化的过程中,在谐波控制电路中加入调谐线,通 过改变其长度,消除功放管源漏极寄生电容对谐波控制电路性能的影响,提高功放的效率。一种基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,包括在微带线上顺次连接的输 入匹配电路、功放电路、谐波控制电路和输出匹配电路。所述谐波控制电路包括设在所述微 带线下方的3/4螺旋虚地结构,该虚地结构由完整螺旋虚地结构切去1/4构成;所述3/4螺 旋虚地结构包括沿所述微带线轴对称且连接的两部分螺旋结构,其中一部分螺旋结构是,一根地线分为依此连接的a h八段,它们都与所述微带 线平行,设地线宽为χ ;在a段的一侧,由内向外依此平行设置b、c、f和g段;在a段的另一 侧,由内向外依此平行设置d、e和h段;各段的间隔大于χ ;由h段与另一部分螺旋结构中 与h段轴对称的相应段连接。所述螺旋结构中,各段地线的连接线与所述微带线垂直。所述微带线上,在功放电路前端并联接有1/8波长短截线。所述谐波控制电路包括设在所述微带线上的调谐线,该调谐线设在所述3/4螺旋 虚地结构的前端。所述微波电路是布设在微波板材上的;所述功放电路下设有金属散热底座;在金 属散热底座上,与所述3/4螺旋虚地结构对应处设有空腔。有益效果1)本实用新型逆F类功率放大器中,使用3/4螺旋虚地结构设计谐波控制电路。 传统的螺旋虚地结构有对称螺旋和非对称螺旋两种。对称螺旋结构面积大,非对称螺旋结 构设计复杂,这两种结构都很难分别调整两个谐振频点。相比传统结构,3/4螺旋虚地结构 的面积更小,两个谐振频率点可以分别调整,使设计更加简化,节约了制版成本。2)通常应用在逆F类功率放大器中的谐波控制电路分为两种集总元件控制电路 和微带线结构控制电路。集总元件设计的谐波控制电路受到工作频率和元件Q值的限制, 无法在高频处提供良好的滤波性能。微带线结构的控制电路面积大且设计复杂,影响了功 率放大器在通讯系统中的应用。本实用新型中采用的3/4螺旋虚地结构结合微带线设计的 谐波控制电路具有工作频率高,功率损耗小以及面积小的优点。3)传统逆F类功率放大器的谐波控制电路中,只能将2次谐波开路,本实用新型中 的谐波控制电路利用3/4螺旋结构的滤波特性,在不增加设计复杂度和功率损耗的前提下 将2次、4次谐波开路,很好的提高了功率放大器的工作效率和输出功率。4)本实用新型的功率放大器中,在功放管的输入端加入了八分之一波长短截线, 将二次谐波短路,消除了输入信号失真对功率放大器性能产生的影响。相比传统的逆F类 功率放大器,本实用新型中的逆F类功率放大器具有更高的工作效率。5)本实用新型在功放管的谐波控制电路中加入了调谐线,用以消除功放管源漏极寄生电容对谐波控制电路性能的影响,有效的提高了功率放大器的工作效率。
图1为3/4螺旋虚地结构示意图图2为本例的3/4螺旋结构微带线的示意图,图中将螺旋结构的尺寸用字母标出; 1是3/4螺旋虚地结构,2是微带线。图3为3/4螺旋结构微带线的频率响应特性的仿真实测对比图。图4是本实用新型中设计的3/4螺旋虚地结构谐波控制电路的示意框图。图5是3/4螺旋虚地结构谐波控制电路的频率响应及输入阻抗。图6是实例中的逆F类功率放大器的测试输入输出结果图。图7是实例中的逆F类功率放大器的测试功率附加效率结果图
具体实施方式
以下结合附图说明,对本实用新型的方案进行详细说明,具体步骤如下参考图1,3,一种基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,包括在微带线上顺 次连接的输入匹配电路、功放电路、谐波控制电路和输出匹配电路。所述谐波控制电路包括 设在所述微带线下方的3/4螺旋虚地结构,该虚地结构由完整螺旋虚地结构切去1/4构成; 所述3/4螺旋虚地结构包括沿所述微带线轴对称且连接的两部分螺旋结构,其中一部分螺旋结构是,一根地线分为依此连接的a h八段,它们都与所述微带 线平行,设地线宽为χ ;在a段的一侧,由内向外依此平行设置b、c、f和g段;在a段的另一 侧,由内向外依此平行设置d、e和h段;各段的间隔大于χ ;由h段与另一部分螺旋结构中 与h段轴对称的相应段连接。所述螺旋结构中,各段地线的连接线与所述微带线垂直。所述微带线上,在功放电路前端并联接有1/8波长短截线。所述谐波控制电路包括设在所述微带线上的调谐线,该调谐线设在所述3/4螺旋 虚地结构的前端。所述微波电路是布设在微波板材上的;所述功放电路下设有金属散热底座;在金 属散热底座上,与所述3/4螺旋虚地结构对应处设有空腔。参考图2 7:1.本例以设计工作在2.4GHz的逆F类功率放大器为例。PCB选用介电常数为 2. 65,厚度为Imm的微波板材,功放管选用Hetero-structure场效应管。由于工作频率为 2. 4GHz,则2、3、4次谐波频率分别为4. 8GHz、7. 2GHz和9. 6GHz。通过ANS0FTHFSS仿真软 件确定3/4螺旋结构的尺寸。本例的3/4螺旋虚地结构如图2所示,其最终尺寸为A = 2. 6mmλ B = L 4mm、C=L 2mm、D = 1mm、E = O. 2mm、F = O. 6mm、G = 3. 2mm、H = 2. 6mm。2.由于设计功率放大器要考虑散热问题,所以在实际应用中,会在功放下面加入 金属散热底座。为了避免金属底座对虚地结构的滤波特性产生影响,必须要在其位置处的 金属底座上挖出一个空腔。通过ANSOFT HFSS仿真软件确定空腔的大小,使金属底座不会 影响虚地结构,同时也不会因为空腔太大,影响散热。最终的空腔尺寸为1.5cm*2cm。3.加工带有3/4螺旋虚地结构的微带线PCB板,实际测量其滤波特性,根据测量结果调整螺旋结构尺寸,使其尽可能在谐波频点有最好的谐波控制效果。图3所示为最终的 仿真和测试结果,从图中可以看到,仿真和测试结果基本吻合,而且在谐波频点拥有很好的 滤波特性。4.使用确定尺寸的3/4螺旋虚地结构设计谐波控制电路,其结构框图如图4所示。 图5是次控制电路的频率响应特性,以及根据此特性计算出来的输入阻抗,从结果中可以 看出,谐波控制电路很好的将2次、4次谐波开路,将3次谐波短路。5.将谐波控制电路加入功放管的输出端,然后设计其输入输出匹配电路。6.制版加工所设计出的逆F类功率放大器,测量其工作效率,调整调谐线长度,使 功放的工作效率最大。图6和图7为功率放大器的性能测试结果。从图中可以看到,在功放的饱和输出 点,其功率附加效率可以达到76%。
权利要求1.一种基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,包括在微带线上顺次连接的输入 匹配电路、功放电路、谐波控制电路和输出匹配电路,其特征是所述谐波控制电路包括设在 所述微带线下方的3/4螺旋虚地结构,该虚地结构由完整螺旋虚地结构切去1/4构成;所述 3/4螺旋虚地结构包括沿所述微带线轴对称且连接的两部分螺旋结构,其中一部分螺旋结构是,一根地线分为依此连接的a h八段,它们都与所述微带线平 行,设地线宽为χ ;在a段的一侧,由内向外依此平行设置b、c、f和g段;在a段的另一侧, 由内向外依此平行设置d、e和h段;各段的间隔大于χ ;由h段与另一部分螺旋结构中与h 段轴对称的相应段连接。
2.根据权利要求1所述基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,其特征是所述螺 旋结构中,各段地线的连接线与所述微带线垂直。
3.根据权利要求1所述基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,其特征是所述微 带线上,在功放电路前端并联接有1/8波长短截线。
4.根据权利要求1所述基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,其特征是所述 谐波控制电路包括设在所述微带线上的调谐线,该调谐线设在所述3/4螺旋虚地结构的前 端。
5.根据权利要求1所述基于3/4螺旋虚地结构的逆F类功率放大器,其特征是所述微 波电路是布设在微波板材上的;所述功放电路下设有金属散热底座;在金属散热底座上, 与所述3/4螺旋虚地结构对应处设有空腔。
专利摘要基于3/4螺旋虚地结构逆F类功率放大器,包括在微带线上顺次连接的输入匹配电路、功放电路、谐波控制电路和输出匹配电路,所述谐波控制电路包括设在所述微带线下方的3/4螺旋虚地结构,该虚地结构由完整螺旋虚地结构切去1/4构成;所述3/4螺旋虚地结构包括沿所述微带线轴对称且连接的两部分螺旋结构。
文档编号H03F3/20GK201854245SQ20102063807
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者周健义, 晋石磊, 洪伟 申请人:东南大学
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