技术编号:7544254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为芯片放大器封装模块,解决芯片放大器封装模块体积大,装配困难,调试困难,更换需要整体加热,容易损坏器件的问题。腔体内有微波输入接口(1)与芯片放大器(4)的输入端连接,芯片放大器(4)的输出端与微波输出接口(9)连接,馈电接口(2)、第一馈电接头(8)分别与第一芯片电容(3)连接,第一芯片电容(3)与芯片放大器(4)连接,第二馈电接头(6)、第三馈电接头(7)分别与第二芯片电容(5)连接,第二芯片电容(5)与芯片放大器(4)连接。专利说明芯片放大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。