芯片放大器封装模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型为芯片放大器封装模块，解决芯片放大器封装模块体积大，装配困难，调试困难，更换需要整体加热，容易损坏器件的问题。腔体内有微波输入接口（1）与芯片放大器（4）的输入端连接，芯片放大器（4）的输出端与微波输出接口（9）连接，馈电接口（2）、第一馈电接头（8）分别与第一芯片电容（3）连接，第一芯片电容（3）与芯片放大器（4）连接，第二馈电接头（6）、第三馈电接头（7）分别与第二芯片电容（5）连接，第二芯片电容（5）与芯片放大器（4）连接。
【专利说明】芯片放大器封装模块
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型与波通信、卫星通信、电子设备等领域的芯片放大器及其馈电，匹配电路有关。
[0003]【背景技术】:
[0004]芯片放大器模块化封装是将芯片放大器及其馈电，匹配电路封装在一个小体积的模块内部，实现标准化、小型化、模块化。
[0005]目前市场上的芯片放大器封装模块产品技术陈旧，体积大，装配困难，调试困难，更换需要整体加热，容易损坏器件，降低整机使用寿命。
[0006]实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的是提供一种具有带宽宽，易于装配调试更换，体积小，可靠性高的芯片放大器封装模块。
[0008]本实用新型是这样实现的:
[0009]芯片放大器封装模块的腔体内有微波输入接口 I与芯片放大器4的输入端连接，芯片放大器4的输出端与微波输出接口 9连接，馈电接口 2、第一馈电接头8分别与第一芯片电容3连接，第一芯片电容3与芯片放大器4连接，第二馈电接头6、第三馈电接头7分别与第二芯片电容5连接，第二芯片电容5与芯片放大器4连接。
[0010]所述腔体为竖向矩形，芯片放大器4位于中心，其两侧分别为微波输入接口 1、输出接口 9，其上、下分别为第一芯片电容3、第二芯片电容5，所述腔体上端左边有馈电接口2，右边有第一馈电接头8，腔体下端左边有第二馈电接头6，右边有第三馈电接头7。
[0011]所述微波输入接口 1:金带，馈电接口 2:微带电路；第一芯片电容3:C1E415W560KM，芯片放大器4:TGA4522 ;第二芯片电容5:C1E415W560KM ;第二馈电接头6:微带电路；第三馈电接头7:微带电路；第一馈电接头8:微带电路；微波输出接口 9:金带。
[0012]本实用新型带宽宽，易于装配调试更换，体积小，可靠性高。
[0013]带宽宽对于宽带接收机，发射机都很有优势。
[0014]易于装配调试可以提高生产效率。
[0015]易于更换可以降低器件成本，提高整机可靠性。
[0016]【专利附图】
【附图说明】:
[0017]图1为本实用新型的电路图。
[0018]图2为本实用新型腔体内部结构图。
[0019]图3为本实用新型外形图。
[0020]【具体实施方式】:
[0021]本实用新型的外形尺寸为7.5X14X6，由两颗公制安装螺钉固定(易于结构件加工和螺钉购买，方便拆卸)、具有四组馈电能力(易于多种供电的芯片放大器中使用)、具有馈电电路板(就近退耦、防震处理，易于宽带运用)。
[0022]芯片放大器封装模块的腔体内有微波输入接口 I与芯片放大器4的输入端连接，芯片放大器4的输出端与微波输出接口 9连接，馈电接口 2、第一馈电接头8分别与第一芯片电容3连接，第一芯片电容3与芯片放大器4连接，第二馈电接头6、第三馈电接头7分别与第二芯片电容5连接，第二芯片电容5与芯片放大器4连接。
[0023]所述腔体为竖向矩形，芯片放大器4位于中心，其两侧分别为微波输入接口 1、微波输出接口 9，其上、下分别为第一芯片电容3、第二芯片电容5，所述腔体上端左边有馈电接口 2，右边有第一馈电接头8，腔体下端左边有第二馈电接头6，右边有第三馈电接头7。
[0024]各器件如下:
[0025]1、微波输入:金带；2、馈电接口:微带电路；3、芯片电容:C1E415W560KM 4、芯片放大器:TGA4522 ;5、芯片电容:C1E415W560KM ;6、馈电接头:微带电路；7、馈电接头:微带电路；8、馈电接头:微带电路；9、微波输出:金带。
[0026]芯片放大器封装用Ml.6的螺钉安装在腔体上，微波输入输出接口用金带连接、馈电接口按需要馈电组数用绝缘线或者绝缘子输入。本实用新型在I?18GHz宽带放大器、20?27GHz宽带放大器、Ka变频组件放大部分取得良好的应用。
【权利要求】
1.芯片放大器封装模块，其特征在于腔体内有微波输入接口(I)与芯片放大器(4)的输入端连接，芯片放大器(4)的输出端与微波输出接口(9)连接，馈电接口(2)、第一馈电接头(8)分别与第一芯片电容(3)连接，第一芯片电容(3)与芯片放大器(4)连接，第二馈电接头(6)、第三馈电接头(7)分别与第二芯片电容(5)连接，第二芯片电容(5)与芯片放大器(4)连接。
2.根据权利要求1所述的芯片放大器封装模块，其特征在于所述腔体为竖向矩形，芯片放大器(4)位于中心，其两侧分别为微波输入接口( I)、微波输出接口( 9 )，其上、下分别为第一芯片电容(3)、第二芯片电容(5)，所述腔体上端左边有馈电接口(2)，右边有第一馈电接头(8 )，腔体下端左边有第二馈电接头(6 )，右边有第三馈电接头(7 )。
3.根据权利要求1所述的芯片放大器封装模块，其特征在于所述微波输入接口(I)为金带，馈电接口(2)为微带电路，第一芯片电容(3)为C1E415W560KM，芯片放大器(4)为TGA4522，第二芯片电容(5)为C1E415W560KM，第二馈电接头(6)为微带电路，第三馈电接头(7)为微带电路，第一馈电接头(8)为微带电路，微波输出接口(9)为金带。
【文档编号】H03F1/42GK203691353SQ201320760260
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】赵天新, 徐克兴, 陈波 申请人:成都九洲迪飞科技有限责任公司