一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电路的封装结构，具体涉及一种具有多个音频功率放大芯片 的电路结构。
【背景技术】
[0002] 如附图1所示，是现有技术中封装单个音频功率放大芯片的电路结构示意图，这种 单个音频功率放大芯片的封装结构一般采用HTSS0P28-EP的封装形式。单个音频功率放大 芯片的封装管脚有28个，这28个管脚功能如下表：
[0003]
[0004]此表定义了现有单个音频功率放大芯片的封装管脚功能，现有的这种HTSS0P28-EP的封装形式不仅能够简化PCB版的设计和外围焊接，而且提高了封装效率，但是该单个音 频功率放大芯片的应用范围却受到了限制，特别是对于一些特定的应用范围，比如:4声道 功放应用、2声道大功率功放应用、2.1声道功放应用，现有的封装单个音频功率放大芯片的 电路结构都不能实现这些特定的功能应用。
[0005] 目前，为了实现上述的几种特定的应用，许多整机厂家采用两块单独封装(单独采 用HTSS0P28-EP的封装方式)的音频功率放大电路来组成这几种特定的应用，具体组成方式 如下：（1)4声道功放应用，两个音频功率放大电路都采用立体声输出模式，合计4声道输出； (2)2声道大功率功放应用，两个音频功率放大电路都采用单声道输出模式，合计2声道输 出；（3)2.1声道功放应用，其中一个音频功率放大电路采用立体声输出模式，另一个采用单 声道输出模式。这3种应用需要两个音频功率放大电路，在整机设计的PCB板中两块电路占 用的面积大，电路的外围设计和焊接复杂，两块HTSS0P28-EP的封装费用，从而导致功放电 路成本较高，电路整机厂家采购电路的成本高。
【发明内容】
[0006] 本实用新型的目的就是解决现有技术的问题，从而提供了一种封装有多个音频功 率放大芯片的电路结构，该封装结构能够实现多种应用，能够减小PCB的占用面积，减少封 装费用。
[0007] 为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种封装有多个音频 功率放大芯片的电路结构，基于QFN或QFP的封装方式，该封装结构包括塑封体和多个音频 功率放大芯片，其特征在于，所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块中，所述集成块 划分为多个等面积的贴片区，所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上，所述 塑封体包覆在所述集成块上，所述塑封体上设有多个功能引脚，每个功能引脚都与对应的 音频功率放大芯片连接。
[0008] 优选的：所述集成块上设有4个等面积的贴片区，所述4个贴片区呈2行2列的形式 排列。
[0009] 进一步优选的：所述音频功率放大芯片有2个，其中一个贴在4个贴片区的右上角 的一个贴片区，另一个贴在左下角的一个贴片区。
[0010] 另一优选的:所述塑封体上设有64个功能引脚，分别分布在塑封体的四周边上，每 个边上分布有16个功能引脚。
[0011] 本实用新型的有益效果是:本实用新型的封装结构通过将多个音频功率放大芯片 集成在一个集成块上，并可以具体采用QFN64L的封装形式能将两个音频功率放大芯片封装 在一个塑封体内，实现了多种应用方式，有效降低了多种应用方案的系统成本。
[0012] 本实用新型的封装结构与现有技术的两个音频功率放大芯片的HTSS0P28-EP封装 结构相比，大大节省了封装费用，在整机设计的PCB板中减少了两个芯片的占用面积，减少 了电路的外围设计和焊接的复杂度，提高了封装效率。
【附图说明】
[0013 ]图1，现有技术中封装单个音频功率放大芯片的电路结构示意图；
[0014] 图2,本实用新型的一种结构组成示意图。
【具体实施方式】
[0015] 下面结合附图以及优选的方案对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说 明。
[0016] 如附图2所示，能够说明本实用新型的结构示意图，具体能够说明一种封装有多个 音频功率放大芯片的电路结构的组成，该结构基于QFN64L的封装方式，该封装结构包括塑 封体101和多个音频功率放大芯片102,所述多个音频功率放大芯片102集成在一个集成块 103中，所述集成块103划分为多个等面积的贴片区104,所述每个音频功率放大芯片102任 意的贴在一个贴片区104上，所述塑封体101包覆在所述集成块103上，所述塑封体101上设 有多个功能引脚105,每个功能引脚105都与对应的音频功率放大芯片102连接。
[0017] 实施例:本实施例是本实用新型的一种优选的方案，本实施例中所述集成块103上 设有4个等面积的贴片区104,所述4个贴片区呈2行2列的形式排列;所述音频功率放大芯片 102有2个，其中一个贴在4个贴片区104的右上角的一个贴片区104,另一个贴在左下角的一 个贴片区104;所述塑封体101上设有64个功能引脚，分别分布在塑封体101的四周边上，每 个边上分布有16个功能引脚，从右下角开始按1-64号依次逆时针分部。
[0018] 采用QFN64L封装的管脚功能如下表。
[0019]
[0020]本实施例中的封装结构能够同时实现4声道功放应用、2声道功放应用、2.1声道功 放应用。本实施例应用在2.1声道功放中的方案(下称"现方案"）与现有技术应用在2.1声道 功放中的方案(下称"原方案"）相比，存在以下区别：（1)封装形式，原方案采用HTSS0P28-EP X2,现方案采用QFN64L;(2)封装成本，原方案两块HTSS0P28的封装成本，现方案仅一块 QFN64L的封装成本，降低了封装成本；（3)2.1声道整机使用电路数量，原方案HTSS0P28封装 的电路两块，现方案QFN64L封装的电路一块;（4)占用整机PCB板，原方案占用PCB板面积大， 占用两块电路的面积，且排版时电路与其它器件间需要间距，现方案占用PCB板面积小，约 占两块HTSS0P28-EP方案的50%。
[0021]本实用新型的结构简单，设计合理，提高了组装效率，降低了电路的封装成本;能 够适用多种应用方案，使用方便，电路用量减少，简化了整机PCB板的设计，提高生产效率。
【主权项】
1. 一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，基于QFN或QFP的封装方式，该封装 结构包括塑封体（101)和多个音频功率放大芯片（102)，其特征是:所述多个音频功率放大 芯片集成在一个集成块（103)中，所述集成块划分为多个等面积的贴片区（104)，所述每个 音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上，所述塑封体包覆在所述集成块上，所述塑封 体上设有多个功能引脚(105)，每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。2. 根据权利要求1所述的封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，其特征是:所述集 成块(103)上设有4个等面积的贴片区（104)，所述4个贴片区（104)呈2行2列的形式排列。3. 根据权利要求2所述的封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，其特征是:所述音 频功率放大芯片（102)有2个，其中一个贴在4个贴片区（104)的右上角的一个贴片区（104)， 另一个贴在左下角的一个贴片区（104)。4. 根据权利要求3所述的封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，其特征是:所述塑 封体（101)上设有64个功能引脚（105)，64个引脚分别分布在塑封体（101)的四周边上，每个 边上分布有16个功能引脚（105)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路的封装结构，具体是一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，基于QFN或QFP的封装方式，包括塑封体和多个音频功率放大芯片，所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块中，所述集成块划分为多个等面积的贴片区，所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上，所述塑封体包覆在所述集成块上，所述塑封体上设有多个功能引脚，每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。本实用新型的结构简单，设计合理，降低了电路的封装成本，简化了整机PCB板的设计，提高生产效率。
【IPC分类】H01L23/48, H01L23/31, H01L23/28
【公开号】CN205319143
【申请号】CN201521123711
【发明人】吕永康, 陈继辉, 韦林军, 程学农
【申请人】无锡华润矽科微电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月31日