技术编号:7544412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开并提供了一种结构简单、生产效率高、性能优越、可规模化生产、能促进全金属封装SMD产品向小型化和片式化方向发展的全金属封装石英晶体谐振器垫片。所述全金属封装石英晶体谐振器垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体(1)和设置在所述绝缘垫片本体(1)上的金属电极(2),所述绝缘垫片本体(1)与所述金属电极(2)为一体注塑成型,所述绝缘垫片本体(1)上设置有可供引脚穿过的引线孔(3)以及与所述引线孔(3)相连接的引线槽(4)。本实用新型可广泛应用于片式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。