全金属封装石英晶体谐振器垫片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开并提供了一种结构简单、生产效率高、性能优越、可规模化生产、能促进全金属封装SMD产品向小型化和片式化方向发展的全金属封装石英晶体谐振器垫片。所述全金属封装石英晶体谐振器垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体（1）和设置在所述绝缘垫片本体（1）上的金属电极（2），所述绝缘垫片本体（1）与所述金属电极（2）为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体（1）上设置有可供引脚穿过的引线孔（3）以及与所述引线孔（3）相连接的引线槽（4）。本实用新型可广泛应用于片式化金属封装石英晶体谐振器。
【专利说明】 全金属封装石英晶体谐振器垫片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种全金属封装石英晶体谐振器垫片。
【背景技术】
[0002]石英晶片谐振器又称石英晶片，是利用石英晶片的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，构成石英晶片振荡器。石英晶片振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于电视机、计算机、汽车等各类振荡电路中，以及通讯系统中用于频率发生器、为数据处理产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
[0003]目前，在集成电路板上经常会用到3225型片式化SMD石英晶片谐振器，如图1所示，这类石英晶片谐振器一般包括陶瓷基座、金属外壳、石英晶片、导电胶和金属电极制成，这种产品存在着以下不足:1、因为陶瓷基座与金属外壳的热膨胀系数不同，若实现高精度产品要求必须要经过两次高温退火来消除应力，需要的设备费用和能耗比较高；2、封装工艺为复杂；3、陶瓷基座成本较高，且目前陶瓷基座主要由日本进口，价格居高不下；4、石英晶片采用一端两点胶的方式，抗跌落性较弱。现有电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器，在电阻焊封装过程中仅仅能够封装插脚型的产品，达不到现代电子产品的表面贴装化要求，无法替代具有陶瓷基座的晶体谐振。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、生产效率高、性能优越、可规模化生产、能促进全金属封装SMD产品向小型化和片式化方向发展的全金属封装石英晶体谐振器垫片。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体和设置在所述绝缘垫片本体上的金属电极，所述绝缘垫片本体与所述金属电极为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体上设置有可供引脚穿过的引线孔以及与所述引线孔相连接的引线槽。
[0006]所述金属电极设置有两个，两个所述金属电极对称设置在所述绝缘垫片本体对角处。
[0007]所述绝缘垫片本体设为矩形结构，所述引线孔设为正方形、矩形或圆形结构。
[0008]所述引线孔设置有两个，两个所述引线孔的孔中心间距为I?5毫米。
[0009]所述引线槽设置有两个，两个所述引线槽均倾斜且相互平行设置，所述引线槽的宽度均为0.2?I毫米、深度为0.1?0.6毫米。
[0010]所述绝缘垫片本体的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间。
[0011]所述非金属材料为聚苯硫醚树脂或聚对苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP材料中的至少一种。
[0012]本实用新型的有益效果是:由于本实用新型包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体和设置在所述绝缘垫片本体上的金属电极，所述绝缘垫片本体与所述金属电极为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体上设置有可供引脚穿过的引线孔以及与所述引线孔相连接的引线槽，将本实用新型应用到全金属封装石英晶体谐振器中，绝缘垫片和金属引脚能分别实现绝缘和电路连接两种功能，能够满足金属外壳和金属基座进行电阻焊方式，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，所以本实用新型结构简单、生产效率高、性能优越、可规模化生产、能促进全金属封装SMD产品向小型化、片式化方向发展。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的正面结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的仰视图。
【具体实施方式】
[0015]如图1、图2所示，本实用新型包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体I和设置在所述绝缘垫片本体I上的金属电极2，所述绝缘垫片本体I与所述金属电极2为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体I上设置有可供引脚穿过的引线孔3以及与所述引线孔3相连接的引线槽4，所述金属电极2设置有两个，两个所述金属电极2对称设置在所述绝缘垫片本体I对角处，所述绝缘垫片本体I设为矩形结构，所述引线孔3设为正方形、矩形或圆形结构，所述引线孔3设置有两个，两个所述引线孔3的孔中心间距为I?5毫米，所述引线槽4设置有两个，两个所述引线槽4均倾斜且相互平行设置，所述引线槽4的宽度均为0.2?I毫米、深度为0.1?0.6毫米，所述绝缘垫片本体I的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间，所述非金属材料为聚苯硫醚树脂或聚对苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP材料中的至少一种。
[0016]本实用新型可广泛应用于片式化金属封装石英晶体谐振器。
【权利要求】
1.一种全金属封装石英晶体谐振器垫片，所述垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体(I)和设置在所述绝缘垫片本体(I)上的金属电极(2)，所述绝缘垫片本体(I)与所述金属电极(2)为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体(I)上设置有可供引脚穿过的引线孔(3)以及与所述引线孔(3)相连接的引线槽(4)。
2.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片，其特征在于:所述金属电极(2)设置有两个，两个所述金属电极(2)对称设置在所述绝缘垫片本体(I)对角处。
3.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片，其特征在于:所述绝缘垫片本体(I)设为矩形结构，所述引线孔(3)设为正方形、矩形或圆形结构。
4.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片，其特征在于:所述引线孔(3)设置有两个，两个所述引线孔(3)的孔中心间距为I?5毫米。
5.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片，其特征在于:所述引线槽(4)设置有两个，两个所述引线槽(4)均倾斜且相互平行设置，所述引线槽(4)的宽度均为0.2?I毫米、深度为0.1?0.6毫米。
6.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片，其特征在于:所述绝缘垫片本体(I)的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间。
【文档编号】H03H9/19GK203661007SQ201320857777
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】田峰, 赵俩延 申请人:珠海东精大电子科技有限公司