技术编号:7568226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种影像传感器。背景技术申请人前于2003年6月03日提出[影像传感器]中国新型专利申请(申请案号03261898.0,以下简称前案),其专利特征如图1所示,其包括有一下层金属片组10、一上层金属片组12、一封胶体14、一凸缘层16、一影像感测芯片18、多条导线20及一透光层22,其中下层金属片组10包括有多个相互间隔排列的下层金属片24,每一下层金属片24设有一上表面26及一下表面28,下表面28是藉由焊锡30以锡焊(SMT)方式焊设于一印...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。