专利名称：结构改进的影像传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种影像传感器。
背景技术：
申请人前于2003年6月03日提出[影像传感器]中国新型专利申请(申请案号03261898.0，以下简称前案)，其专利特征如图1所示，其包括有一下层金属片组10、一上层金属片组12、一封胶体14、一凸缘层16、一影像感测芯片18、多条导线20及一透光层22，其中下层金属片组10包括有多个相互间隔排列的下层金属片24，每一下层金属片24设有一上表面26及一下表面28，下表面28是藉由焊锡30以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板32上。
上层金属片组12包括有多个相互间隔排列的上层金属片34及一等高对应设于该多个上层金属片34之间的中间板36，每一上层金属片34设有一上表面38及一下表面40，下表面40是相对应地叠设于下层金属片24的上表面26上。
封胶体14是用以将多个下层金属片24、多个上层金属片34及一中间板36包覆黏着住，并使每一上层金属片34的上表面38由封胶体14露出，每一下层金属片24的下表面28由封胶体14露出。
凸缘层16是设于该等上层金属片34的上表面38，使其与该等上层金属片34形成一容置室42。
影像感测芯片18是设置于中间板36上，并位于容置室42内。
多条导线20是电连接影像感测芯片18至上层金属片34的上表面38上，使影像感测芯片18的讯号可传递至上层金属片34上。
透光层22为透光玻璃，其是盖设于凸缘层16上，用以将影像感测芯片18覆盖住，使影像感测芯片18可透过透光层22接收光讯号。
前案藉由堆叠设置的上、下层金属片34、24可藉以加倍金属片的厚度，如此在锡焊(SMT)过程中，使焊锡30可攀爬较高的高度，提高影像传感器固定于印刷电路板32的稳定度。
前案虽有上述的优点，然亦有以下缺失，即多条导线20是电连接影像感测芯片18至上层金属片34的上表面38上，使影像感测芯片18的讯号可传递至上层金属片34上，再藉由下层金属片24的下表面28将讯号传递至印刷电路板32上，如此，在结构上，该上、下层金属片34、24必需能很紧密的堆叠结合，否则会影响到讯号的传递，然而该前案的上、下层金属片34、24堆叠时并未设有强化结合的构造，故其紧密性并非理想。
有鉴于此，本创作人本着精益求精、创新突破的精神，而创作出本实用新型结构改进的影像传感器，其可改进前案的缺失，使其更为实用。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种结构改进的影像传感器，其可使上、下层金属片紧密的结合，达到良好的讯号传递效果。
本实用新型的另一目的，在于提供一种结构改进的影像传感器及其封装方法，其可在锡焊(SMT)过程中，使焊锡可攀爬较高的高度，可提高影像传感器固定于印刷电路板的稳定度。
为达上述的目的，本实用新型的结构改进的影像传感器是由如下技术方案来实现的。
一种结构改进的影像传感器，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、一包覆黏着住该下层金属片组及该上层金属片组封胶体、一与该多个的上层金属片形成一容置室的凸缘层、一设置于该容置室内的影像感测芯片、电连接该影像感测芯片至该上层金属片的上表面的多条导线；及一盖设于该凸缘层上的透光层；其特征是该每一下层金属片的上表面上设有一连通该上表面的第一孔；该每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，该第二孔的长度较第一孔的长度为短，该上层金属片的下表面是相对应地叠设于该下层金属片的上表面，且使该第二孔对准该第一孔；该封胶体，填满该上层金属片的第二孔及该下层金属片的第一孔，并使该每一上层金属片的上表面由封胶体露出，该每一下层金属片的下表面由该封胶体露出。
所述的结构改进的影像传感器，其特征是该上层金属片组于相对应的上层金属片间设有一中间板，使影像感测芯片设置于该中间板上。
所述的结构改进的影像传感器，其特征是该封胶体和凸缘层是以工业塑料材质一体射出成型的。
所述的结构改进的影像传感器，其特征是该透光层为透光玻。
所述的结构改进的影像传感器，其特征是该第一孔为一凹槽。
本实用新型的优点在于藉由以上构造，上层金属片堆叠于下层金属片时，上层金属片的第二孔对准下层金属片的第一孔，如此藉由该封胶体一体射出成型时，封胶体当填满该第二孔及第一孔成型后，堆叠的上、下层金属片即可藉由成型于第一孔和第二孔内的封胶体而形成紧密的结合力，藉此达到上、下层金属片具有紧密的接合效果，如此，影像感测芯片的讯号传递至上层金属片后可顺利藉由下层金属片的下表面传递至印刷电路板；且本实用新型与前案相同亦具有金属片厚度加倍，在锡焊(SMT)过程中，使焊锡可攀爬较高的高度，提高影像传感器固定于印刷电路板的稳定度。
本案藉由以下列举的具体实施例并结合附图的详细说明，得以更深入的了解。
图1为习知结构改进的影像传感器的示意图。
图2为本实用新型结构改进的影像传感器的剖视图。
图3为本实用新型结构改进的影像传感器的第一示意图。
图4为本实用新型影像传感器封装的第二示意图。
图5为本实用新型影像传感器封装的第三示意图。
具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型结构改进的影像传感器的剖视图，其包括有多个相互排列的一下层金属片组46、一上层金属片组48、一封胶体50、一凸缘层52、一影像感测芯片54、多条导线56及一透光层58，其中请配合参阅图4，下层金属片组46包括有多个相互间隔排列的下层金属片59，每一下层金属片59设有一上表面60及一下表面62，且设有一连通该上表面60的第一孔64，该第一孔64呈一凹槽，未贯通下表面62。
请配合参阅图3，上层金属片组48包括有多个相互排列的上层金属片66及一等高设于相对应的上层金属片66之间的中间板67，每一上层金属片66设有一上表面68及一下表面70，且设有一贯通上、下表面68、70的第二孔72，第二孔72的长度较第一孔64的长度为短，上层金属片66的下表面70是相对应地叠设于该下层金属片59的上表面60，且使第二孔72对准该第一孔64。
请配合参阅图5，封胶体50是一体成型将该下层金属片组46及该上层金属片组48包覆黏着住，且填满该上层金属片66的第二孔72及该下层金属片59的第一孔64，并使该每一上层金属片66的上表面68由封胶体50露出，该每一下层金属片59的下表面62由该封胶体50露出，藉由焊锡30以锡焊(SMT)方式焊设于一印刷电路板32上。
凸缘层52是设于该多个的上层金属片66的上表面68周缘，使其与该多个的上层金属片66形成一容置室74，本实施例的封胶体50和凸缘层52是以工业塑料材质一体射出成型。
影像感测芯片54是设置于中间板67上，并位于容置室74内。
多条导线56是电连接影像感测芯片54至上层金属片66的上表面68上，使影像感测芯片54的讯号可传递至上层金属片66上。
透光层58为透光玻璃，其是盖设于凸缘层52上，用以将影像感测芯片54覆盖住，使影像感测芯片54可透过透光层58接收光讯号。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利要求范围所作种种等效变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种结构改进的影像传感器，其是用以电连接至一印刷电路板上，其包括具有多个相互排列的下层金属片的下层金属片组、具有多个相互排列的上层金属片的上层金属片组、一包覆黏着住该下层金属片组及该上层金属片组封胶体、一与该多个的上层金属片形成一容置室的凸缘层、一设置于该容置室内的影像感测芯片、电连接该影像感测芯片至该上层金属片的上表面的多条导线；及一盖设于该凸缘层上的透光层；其特征是该每一下层金属片的上表面上设有一连通该上表面的第一孔；该每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，该第二孔的长度较第一孔的长度为短，该上层金属片的下表面是相对应地叠设于该下层金属片的上表面，且使该第二孔对准该第一孔；该封胶体，填满该上层金属片的第二孔及该下层金属片的第一孔，并使该每一上层金属片的上表面由封胶体露出，该每一下层金属片的下表面由该封胶体露出。
2.根据权利要求1所述的结构改进的影像传感器，其特征是该上层金属片组于相对应的上层金属片间设有一中间板，使影像感测芯片设置于该中间板上。
3.根据权利要求1所述的结构改进的影像传感器，其特征是该封胶体和凸缘层是以工业塑料材质一体射出成型的。
4.根据权利要求1所述的结构改进的影像传感器，其特征是该透光层为透光玻璃。
5.根据权利要求1所述的结构改进的影像传感器，其特征是该第一孔为一凹槽。
专利摘要一种结构改进的影像传感器，包括下层金属片组，具有多个下层金属片，每一下层金属片设有一连通上表面的第一孔；上层金属片组，具有多个上层金属片，每一上层金属片设有一贯通上、下表面的第二孔，第二孔的长度较第一孔的长度短，上层金属片叠设于下层金属片上，且第二孔对准第一孔；封胶体，一体成型将该下层金属片组及该上层金属片组包覆黏着住且填满该第二孔及第一孔，并使该上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由该封胶体露出；凸缘层，设于上层金属片的上表面周缘，使其与上层金属片形成一容置室；影像感测芯片，设置于容置室内；多条导线，电连接影像感测芯片至上层金属片的上表面；透光层，盖设于该凸缘层上。
文档编号H04N5/335GK2659062SQ20032010130
公开日2004年11月24日 申请日期2003年10月16日 优先权日2003年10月16日
发明者谢志鸿, 吴志成, 蔡尚节, 陈榕庭 申请人:胜开科技股份有限公司