技术编号:7670118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种硅麦克风,该硅麦克风通过封装MEMS技术制造的硅麦 克风芯片,从而更加节约空间并提高封装效率和封装的准确性。 背景技术近年来,硅麦克风产品开始被应用在移动设备或者音频设备中。通过在一 个线路板上至少安装一个MEMS (微电子机械系统)芯片、 一个放大器,然后通 过一些环境保护装置和干扰屏蔽装置封装成为一个硅麦克风。例如2004年8 月25日公布的美国专利No. 6781231公开了一种封装MEMS芯片麦克风的传统技 术,上述封装具有一个方...
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