专利名称：便于制造和安装的硅麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硅麦克风，该硅麦克风通过封装MEMS技术制造的硅麦 克风芯片，从而更加节约空间并提高封装效率和封装的准确性。
背景技术：
近年来，硅麦克风产品开始被应用在移动设备或者音频设备中。通过在一 个线路板上至少安装一个MEMS (微电子机械系统)芯片、 一个放大器，然后通 过一些环境保护装置和干扰屏蔽装置封装成为一个硅麦克风。例如2004年8 月25日公布的美国专利No. 6781231公开了一种封装MEMS芯片麦克风的传统技 术，上述封装具有一个方形壳体和方形线路板，方形壳体和方形线路板形成一 个立方形空间，MEMS (微电子机械系统)芯片安置在这个立方形空间中并焊接 在线路板上。 一般来讲，这种硅麦克风是利用自动化技术批量生产的，首先在 一个大面积的线路板上制成规则分布的多个方形小线路板，每个线路板的外侧 有四个焊盘，分别在方形线路板的四个角上，焊盘上分别^f涂一层导电金属。 分别在每个方形小线路板焊接上MEMS芯片和其他电子元件以后，再盖上所述方 形壳体，方形壳体通过焊接或者粘结技术与线路板画定在一起，形成多个连接 在一起的硅麦克风单元，然后将每个硅麦克风单元冲落、分离开来。
然而，由于硅麦克风的尺寸很小(最小面积可以在mi^mm的数量级上)，而 硅麦克风线路板的大小与麦克风壳体的外周边尺寸基本相伺,所以在上述冲落、 分离工艺中，很容易损伤到硅麦克风单元的壳体；使批量生产硅麦克风的效率 降低，耗材、工时和成本都会增加。
而且，由于焊盘都在硅麦克风的线路板的底面，焊接到终端产品上以后， 焊盘和终端产品的焊接位置被完全覆盖在硅麦克风主体下，以后再进行拆卸或 者维修的时候只能将硅麦克风的焊盘焊接位置完全切除，切除工作非常困难， 并且容易导致破坏终端产品的其他线路板部位。
而且，由于上述硅麦克风单元的各个方位都是中心对称的，所以在硅麦克 风单元焊接到移动设备或者音频设备中时，很难分辨各个焊盘的极性，容易导 致焊接错误，并且导致生产效率下降。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于制造和安装的硅麦克风， 该硅麦克风的焊盘所在位置线路板设计成便于冲落、分离的形状，从而提高硅 麦克风的生产效率和成品率；并且使硅麦克风便于安装、易于焊接和维修。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是便于制造和安装的硅麦 克风，包括线路板，粘结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外 界声波的声孔，所述线路板和所述外壳形成的空腔内的所述线路板侧面上安装 有MEMS芯片、放大器等电子零件；线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所 述焊盘所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘 扩展至所述基材的突出部。
作为一种改进，所述焊盘的突出部的外端有便于焊接时吸附焊锡的圆角， 所述圆角的弧面上镀涂有导电层。
作为进一步的改进，所述圆角至少有一个和其他圆角形状不同。 作为进一步的改进，所述圆角至少有一个为外圆角，其余为内圆角。 作为一种改进，所述焊盘的突出部至少有一个与其它突出部形状不同。 作为一种改进，所述焊盘至少有一个与其它焊盘颜色不同。 由于采用了上述技术方案，便于制造和安装的硅麦克风，包括线路板，粘 结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外界声波的声孔，所述线 路板和所述外壳形成的空腔内的所述线路板侧面上安装有MEMS芯片、放大器等 电子零件；线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所述焊盘所在位置的线路 板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘扩展至所述基材的突出 部，这样，在冲落、分离工艺中，硅麦克风单元的壳体就不容易被损伤到，能 够有效地避免生产中对设备和工艺的精密程度要求过高的缺点，提高了生产效 率，降低了生产成本；同时，当硅麦克风焊接出现不良，需要补焊或者拆卸重
新焊接的时候，因为本新型硅麦克风的焊接位置远离硅麦克风的本体，而且焊 接的接触面积更小，所以将使得补焊或者拆卸重新焊接变得更加容易，有利于 进一步的焊接和检修，并且没有过多的增加产品的尺寸。
图1是本实用新型实施例一的结构示意图2是图一的仰视图3是图一的俯视图4是本实用新型实施例二线路板及焊盘的结构示意阁；
图5是本实用新型实施例三焊盘的结构示意图。
具体实施方式
实施例一如图1、图2和图3所示，硅麦克风由线路板1、外壳2组成一 个空腔，外壳2上有一个声孔4用于接收外界的声波，线路板内侧安装有MEMS 芯片、放大器等电子零件3。线路板l的外侧有四个焊盘ll、 12、 13和14，四 个焊盘ll、 12、 13和14在线路板1的四个角上，同时焊盘所在位置的线路板 基材突出于粘结硅麦克风外壳的位置，基材上有一层铜箔，上面镀涂导电性更 佳的金。这样在冲落、分离开硅麦克风单元的时候，硅麦克风外壳的之间还留 有一定的焊盘，只需要分离开焊盘即可，将不会干扰到硅麦克风的外壳。
当硅麦克风焊接出现不良，需要补焊或者拆卸重新焊接的时候，因为本实 施例硅麦克风的焊接位置远离硅麦克风的本体，而且焊接的接触面积更小，所 以将使得补焊或者拆卸重新焊接变得更加容易。
为使得硅麦克风焊接的可靠性增加，如图1所示，本新型硅麦克风在四个 焊盘ll、 12、 13和14的尖角上设计了四个圆角15、 16、 17和18，圆角的外 侧镀涂铜、金等金属层，能够使得焊接中聚锡更容易，焊接的可靠性增加。
为使得硅麦克风焊接时能够识别各个焊盘的极性，四个焊盘的尖角上设计 的圆角有不同的形状。如图l所示，本实施案例中，焊盘14的尖角上设计的圆 角18和其他圆角的方向是不一致的，这样在硅麦克风的焊接中，机器将能够自 动识别硅麦克风的极性方向，不至于焊接错误，同时也能减少人为识别错误。
实施例二如图4所示，本实施例与实施例一基本相同，为使得硅麦克风 焊接时能够识别各个焊盘的极性,本实施例的硅麦克风的四个焊盘的尺寸不同。 本实施案例中，焊盘13、 14比焊盘11、 12尺寸略大，13、 14之间的间距迈比 11、 12之间的间距n要小一些，这样在硅麦克风的焊接中，机器将能够自动识 别硅麦克风的极性方向，不至于焊接错误，同时也能减少人为识别错误。当然, 本实施案例还可以有其他的选择方案，例如四个焊盘中的一个焊盘与其他焊盘 的尺寸不同也可以达到同样的效果。
实施例三如图5所示，本实施例与实施例一基木相同，不同之处在于为 使得硅麦克风焊接时能够识别各个焊盘的极性，本实施例中四个焊盘的颜色不 同。本实施案例中，焊盘ll、 12、 13的颜色是黄色的，焊盘14的颜色是红色 的，这样在硅麦克风的焊接中，机器将能够自动识别硅麦克风的极性方向，不 至于焊接错误，同时也能减少人为识别错误。当然，本实施案例还可以有其他 的颜色选择方案。
权利要求1.便于制造和安装的硅麦克风，包括线路板(1)，粘结在所述线路板(1)上的外壳(2)，所述外壳(2)上设有用于接收外界声波的声孔(4)，所述线路板(1)和所述外壳(2)形成的空腔内的所述线路板侧面上安装有MEMS芯片、放大器等电子零件(3)；线路板(1)外侧面的四个角部分别设有焊盘(11、12、13、14)，其特征在于所述焊盘(11、12、13、14)所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳(2)位置，所述焊盘(11、12、13、14)扩展至所述基材的突出部。
2. 如权利要求1所述的便于制造和安装的硅麦克风，其特征在于所述焊 盘(11、 12、 13、 14)的突出部的外端有便于焊接时吸附焊锡的画角(15、 16、 17、 18)，所述圆角(15、 16、 17、 18)的弧面上镀涂有导电层。
3. 如权利要求2所述的便于制造和安装的硅麦克风，其特征在于所述圆 角(15、 16、 17、 18)至少有一个和其他圆角形状不同。
4. 如权利要求3所述的便于制造和安装的硅麦克风，其特征在于所述圆 角(15、 16、 17、 18)至少有一个为外圆角，其余为内圆角。
5. 如权利要求1所述的便于制造和安装的硅麦克风，其特征在于所述焊 盘(11、 12、 13、 14)的突出部至少有一个与其它突出部形状不同。
6. 如权利要求1所述的便于制造和安装的硅麦克风，其特征在于所述焊 盘(11、 12、 13、 14)至少有一个与其它焊盘颜色不同。
专利摘要本实用新型公开了一种便于制造和安装的硅麦克风，它包括线路板，粘结在所述线路板上的外壳，所述外壳上设有用于接收外界声波的声孔，线路板外侧面的四个角部分别设有焊盘，所述焊盘所在位置的线路板基材突出于粘结硅麦克风的所述外壳位置，所述焊盘扩展至所述基材的突出部，这样，在冲落、分离工艺中，硅麦克风单元的壳体就不容易被损伤到，提高了生产效率，降低了生产成本；同时，当硅麦克风焊接出现不良，需要补焊或者拆卸重新焊接的时候，因为硅麦克风的焊接位置远离硅麦克风的本体，所以将使得补焊或者拆卸重新焊接变得更加容易，有利于进一步的焊接和检修，并且没有过多的增加产品的尺寸。
文档编号H04R19/04GK201011741SQ20072001953
公开日2008年1月23日 申请日期2007年3月17日 优先权日2007年3月17日
发明者党茂强, 王显彬, 谷芳辉 申请人:歌尔声学股份有限公司