技术编号：7723509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电容式麦克风，更具体地，涉及。背景技术通常，将表面安装部件(SMD，Surface Mount Device)安装到手机等电子产品的主电路板时，从送料卷筒接受附着于电子部件安装用载带(TAB，Tape Automated Bonding)上的SMD部件后，利用芯片安装器的吸嘴进行真空吸附，安装到主电路板的相应位置。通常， 芯片安装器由如下构件构成头部组件，具备将电子部件吸附移送到印刷电路板的安装位置的吸嘴；识别模块，识别被吸附移送的电子部件的吸附...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。