专利名称：适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法
技术领域：
本发明涉及电容式麦克风，更具体地，涉及适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构及其安装方法。
背景技术：
通常，将表面安装部件(SMD，Surface Mount Device)安装到手机等电子产品的主电路板时，从送料卷筒接受附着于电子部件安装用载带(TAB，Tape Automated Bonding)上的SMD部件后，利用芯片安装器的吸嘴进行真空吸附，安装到主电路板的相应位置。通常， 芯片安装器由如下构件构成头部组件，具备将电子部件吸附移送到印刷电路板的安装位置的吸嘴；识别模块，识别被吸附移送的电子部件的吸附状态，即吸附姿势；电子部件供给装置，用于将各种电子部件稳定地供给至头部组件。图1是表示用真空吸附机(芯片安装器30)的吸嘴31吸引TAB载带10上所安装的电容式麦克风20来安装到电子部件的主电路板的概念的概略图，该TAB载带缠绕在卷轴上。参照图1，电容式麦克风20按一定间隔插入于载带的槽IOa内，当吸嘴31进行吸附时，电容式麦克风20从载带的槽IOa分离，与吸嘴31 —同被移送，安装到主电路板的安装位置。此时，吸嘴31具备内径彼此不同的各种尺寸，根据所要吸附的部件的尺寸和形状使用适当的吸嘴，但是，如图2所示，在外壳21上形成有音孔21a的电容式麦克风20的情况下，吸嘴31还经过电容式麦克风20的音孔21a进行吸附。但是，在如上所述吸嘴的内径包括音孔时，存在如下问题因真空吸引力，电容式麦克风的内部成为真空状态，从而发生部件受损的情况。即，存在如下问题因芯片安装器的真空吸引力，电容式麦克风的膜片被撕开或受损。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供适合于真空吸附安装的电容式麦克风的结构及其安装方法。为实现如上所述的目的，在本发明的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构中，形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述印刷电路板(PCB)上形成空气通孔，以便在所述外壳因真空吸附而被吸引时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而能够保护所述收容空间内所安装的部件。所述空气通孔可形成在连接端子中的任意一个上，所述连接端子形成在所述印刷电路板的露出面上，当所述电容式麦克风被安装到电子部件的主电路板上时，该空气通孔被密封。另外，为了实现如上所述的目的，本发明一实施例的微机电电容式麦克风包括印刷电路板，形成有空气通孔；微机电变换器，安装在所述印刷电路板的一面上；特定用途集成电路(ASIC)，以与所述微机电变换器邻接的方式安装在所述印刷电路板上，驱动所述微机电变换器，接收转换的信号的输入来输出到露出面的连接端子；以及外壳，形成有音孔，与所述印刷电路板结合，形成部件收容空间。另外，为了实现如上所述的目的，本发明的方法包括将在印刷电路板上形成有空气通孔的电容式麦克风投入到工序中的步骤；将所述电容式麦克风的形成有音孔的外壳进行真空吸附的步骤；将已进行所述真空吸附的电容式麦克风安装到主电路板上的步骤；以及密封所述空气通孔的步骤，其中，当所述电容式麦克风被真空吸附时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而保护收容空间内所安装的部件。较理想的是，所述空气通孔形成在所述印刷电路板的连接端子上，密封所述空气通孔的步骤是在对所述连接端子进行回焊(焊接)时自动实现。本发明的电容式麦克风在印刷电路板上形成有空气通孔，由此可防止电容式麦克风的内部部件在被芯片安装器的吸附模块吸附时因吸引力而受损。特别是，根据本发明，在印刷电路板的连接端子面形成空气通孔时，在将电容式麦克风通过真空吸附安装到手机等的主电路板上后，在回焊过程中连接端子被焊接到主电路板，同时空气通孔也会自动密封， 无需另外的空气通孔密封工序就可以简单实现。
图1是表示普通电容式麦克风的真空吸附安装概念的概略图。图2是表示真空吸附时吸嘴和电容式麦克风的接触面的俯视图。图3是本发明的一实施例的电容式麦克风的局部切开立体图。图4是图3所示的印刷电路板的露出面。图5是本发明的一实施例的电容式麦克风的截面图。图6是表示将本发明的电容式麦克风安装到手机上的全部步骤的顺序图。图7是普通微机电电容式麦克风的电路图。[附图标记说明]10-TAB 载带20-电容式麦克风21-外壳21a_ 音孔22-微机电变换器23-特定用途集成电路24-金丝26-印刷电路板27-密封材料28-空气通孔30-芯片安装器31-吸嘴
具体实施例方式由本发明和本发明的实施例实现的技术问题将通过下面说明的本发明的理想实施例而更加明确。以下实施例仅仅是为了说明本发明而列举的，并非是为了限制本发明的范围。图3是本发明的一实施例的电容式麦克风的局部切开立体图，图4是表示图3所示的印刷电路板的露出面的俯视图，图5是本发明的一实施例的电容式麦克风的截面图。 在本发明的一实施例中，以微机电电容式麦克风为例进行说明。如图3所示，本发明的微机电电容式麦克风20由如下构件构成印刷电路板26， 形成有空气通孔观；微机电(MEMQ变换器22，安装在印刷电路板沈的一面上；特定用途集成电路23，以与所述微机电变换器22邻接的方式安装在所述印刷电路板沈上，驱动所述微机电变换器22，接收转换的信号的输入来输出到该面的连接端子；外壳21，形成有音孔 21a,与所述印刷电路板沈结合而形成部件收容空间。较理想的是，微机电变换器22和特定用途集成电路23由金丝M连接，特定用途集成电路23被模塑25，外壳21和印刷电路板 26由密封材料27粘接。如图4所示，在印刷电路板的沈的露出面上形成有用于与手机等的主电路板连接的连接端子，如本发明的实施例，在微机电电容式麦克风的情况下，连接端子由输出端子四-1、接地端子四-2、29-3和Vdd电源端子四-4组成。此外，根据本发明在进行真空吸附时防止膜片受损的空气通孔观需要在安装后被密封，因此，为了减少作业工序，较理想的是该空气通孔观形成在连接端子中的任意一个以上，当在印刷电路板沈的其他部位或外壳21上形成空气通孔时，在安装之后，需要密封空气通孔观的作业。此外，如图5所示，在如上所述在印刷电路板沈上形成有空气通孔28的情况下， 当吸嘴31进行真空吸附时，即使音孔21a经过吸嘴的边界面，不仅通过音孔流入(途径①) 空气，还通过空气通孔观流入(途径②)空气，从而缓解从微机电变换器22内部被吸引到吸嘴侧的空气吸引力(电容式麦克风的内部真空状态得到缓解)，能够防止微机电变换器内部的膜片受损。图6是表示将本发明的电容式麦克风安装到手机上的全部步骤的顺序图。参照图6，本发明的电容式麦克风20在电容式麦克风制造公司内，在印刷电路板 26上已形成有空气通孔观，利用该印刷电路板组装成微机电麦克风20后，进行TAB安装后，向手机制造公司交货(Si S3)。手机制造公司将收到的电容式麦克风20投入到工序后，利用芯片安装器等进行真空吸附而安装到手机产品的主电路板上，之后密封空气通孔(S4 S6)。此时，当空气通孔观形成在连接端子中的任意一个上时，无需额外的空气通孔密封工序，而在回焊过程中连接端子被焊接，并且空气通孔也会被一同密封。此外，空气通孔观还可以使用密封材料或硅、聚合物、树脂、带等其他材料堵塞。如图7所示，如上所述，根据本发明安装在手机主电路板上的微机电(MEMQ电容式麦克风20，在通过连接端子四-4施加Vdd电源时，特定用途集成电路的电压泵(Voltage Pump)升压为用于驱动微机电变换器22的驱动电压，向微机电变换器22的背板和膜片之间施加驱动电压。此外，通过外壳21的音孔流入到微机电变换器22的声压使微机电变换器22的膜片振动，使背板和膜片之间的间隔发生变化，随之，静电电容发生变化，在放大器 (AMP)中放大为电信号后，通过输出端子输出到手机的主电路板。在上面的说明中，本发明参考示于附图中的一实施例，以在PCB上形成有空气通孔的方式为例进行了说明，但是空气通孔也可以形成在外壳上，只要是具备本技术领域的常识者，应当能够理解据此可以实现各种变形及同等的其他实施例。
权利要求
1.一种适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在所述外壳或印刷电路板上形成空气通孔，以便在所述外壳因真空吸附而被吸引时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而能够保护所述收容空间内所安装的部件。
2.根据权利要求1所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于所述空气通孔形成在连接端子中的任意一个上，该连接端子形成在所述印刷电路板的露出面上。
3.根据权利要求1所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风结构，其特征在于 在所述电容式麦克风被安装到手机产品的主电路板上后，通过焊接或由密封材料、硅、树脂、聚合物、带中的任意一种密封所述空气通孔。
4.一种适合于真空吸附安装的微机电电容式麦克风，其特征在于，包括 印刷电路板，形成有空气通孔；微机电变换器，安装在所述印刷电路板的一面上；特定用途集成电路，以与所述微机电变换器邻接的方式安装在所述印刷电路板上，驱动所述微机电变换器，接收转换的信号的输入来输出到连接端子；以及外壳，形成有音孔，与所述印刷电路板结合，形成部件收容空间。
5.一种适合于真空吸附安装的电容式麦克风的安装方法，其特征在于，包括 将在印刷电路板或外壳上形成有空气通孔的电容式麦克风投入到工序的步骤； 将所述电容式麦克风的形成有音孔的外壳进行真空吸附的步骤；将已进行所述真空吸附的电容式麦克风安装到主电路板上的步骤； 以及密封所述空气通孔的步骤，其中，当所述电容式麦克风被真空吸附时，外部空气通过所述空气通孔被吸入，从而保护收容空间内所安装的部件。
6.根据权利要求5所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风的安装方法，其特征在于所述空气通孔形成在所述印刷电路板的连接端子上。
7.根据权利要求6所述的适合于真空吸附安装的电容式麦克风的安装方法，其特征在于在焊接连接端子时自动实现密封所述空气通孔的步骤，或者由密封材料、硅、树脂、聚合物、带中的任意一种实现密封所述空气通孔的步骤。
全文摘要
本发明涉及电容式麦克风结构及其安装方法。在本发明的电容式麦克风中，形成有音孔的外壳和印刷电路板结合而在内部空间形成用于安装部件的收容空间，并在印刷电路板上形成空气通孔。空气通孔可形成在印刷电路板的露出面上所形成的连接端子中的任意一个上，当电容式麦克风被安装到电子部件的主电路板时应自动密封。由于在印刷电路板上形成空气通孔，可防止电容式麦克风的内部部件在被芯片安装器的吸附模块吸附时因吸引力而受损。在印刷电路板的连接端子面形成空气通孔时，将电容式麦克风真空吸附安装到手机等的主电路板后，在回焊过程中连接端子被焊接到主电路板上，同时空气通孔也会自动密封，因此无需额外的空气通孔密封工序就可以简单实现。
文档编号H04R31/00GK102572665SQ201110196380
公开日2012年7月11日 申请日期2011年7月12日 优先权日2010年12月14日
发明者愖鄘贤, 李相镐 申请人:东莞宝星电子有限公司, 天津宝星电子有限公司, 宝星电子股份有限公司, 荣成宝星电子有限公司