防水驻极体电容式传声器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水驻极体电容式传声器，包括筒状壳体，该壳体底部设有声孔，上述壳体底部装配有振动音膜，上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层，上述壳体内装配有环垫，该环垫放置于上述振动音膜上，上述壳体内装配有盘垫，该盘垫放置于上述环垫上，上述盘垫设有通孔，上述壳体内装配有谐振内腔，该谐振内腔放置于上述盘垫上，上述壳体内装配有谐振外腔，该谐振外腔套设于上述谐振内腔外侧，上述壳体顶部设有传声芯片，该传声芯片位于壳体内。本实用新型的有益效果为：具有优越的防水性能。
【专利说明】
防水驻极体电容式传声器
技术领域
[0001]本实用新型涉及传声器技术领域，具体涉及一种防水驻极体电容式传声器。
【背景技术】
[0002]麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由〃Microphone 〃这个英文单词音译而来。也称话筒、微音器。二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新^克风技术逐渐发展这其中包括动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。
[0003]现有驻极体传声器结构只能通过防水布做到最大防水IP56。由于入声孔与产品内部结构相通，故在会存在水汽或水珠渗入，进而可能使产品进入水汽而导致功能失效。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种防水驻极体电容式传声器，该传声器具有较高的防水性能。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种防水驻极体电容式传声器，包括筒状壳体，该壳体底部设有声孔，上述壳体底部装配有振动音膜，上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层，上述壳体内装配有环垫，该环垫放置于上述振动音膜上，上述壳体内装配有盘垫，该盘垫放置于上述环垫上，上述盘垫设有通孔，上述壳体内装配有谐振内腔，该谐振内腔放置于上述盘垫上，上述壳体内装配有谐振外腔，该谐振外腔套设于上述谐振内腔外侧，上述壳体顶部设有传声芯片，该传声芯片位于壳体内。
[0007]优选地，上述壳体底部外侧装配有防尘布。
[0008]优选地，上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面均涂覆有防水密封胶层。
[0009]本实用新型的工作原理为:在传声器的声孔和振动膜之间均匀涂上防水密封胶层，使传声器的声孔与传声器壳体内部形成两个不相连通的独立空间。通过这种防水结构，从而改善传声器的防水性能。
[0010]本实用新型的有益效果为:具有优越的防水性能。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的爆炸示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0013]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0014]—种防水驻极体电容式传声器，包括筒状壳体2，该壳体2底部设有声孔，上述壳体2底部装配有振动音膜3，上述振动音膜3的下表面和上述壳体2底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层，上述壳体2内装配有环垫4，该环垫4放置于上述振动音膜3上，上述壳体2内装配有盘垫5，该盘垫5放置于上述环垫4上，上述盘垫5设有通孔，上述壳体2内装配有谐振内腔6，该谐振内腔6放置于上述盘垫5上，上述壳体2内装配有谐振外腔7，该谐振外腔7套设于上述谐振内腔6外侧，上述壳体2顶部设有传声芯片8，该传声芯片8位于壳体2内。
[0015]上述壳体2底部外侧装配有防尘布I。
[0016]上述振动音膜3的下表面和上述壳体2底部的内表面均涂覆有防水密封胶层。
[0017]本实用新型的工作原理为:在传声器的声孔和振动膜之间均匀涂上防水密封胶层，使传声器的声孔与传声器壳体2内部形成两个不相连通的独立空间。通过这种防水结构，从而改善传声器的防水性能。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种防水驻极体电容式传声器，其特征在于，包括筒状壳体，该壳体底部设有声孔，上述壳体底部装配有振动音膜，上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面至少有一面涂覆有防水密封胶层，上述壳体内装配有环垫，该环垫放置于上述振动音膜上，上述壳体内装配有盘垫，该盘垫放置于上述环垫上，上述盘垫设有通孔，上述壳体内装配有谐振内腔，该谐振内腔放置于上述盘垫上，上述壳体内装配有谐振外腔，该谐振外腔套设于上述谐振内腔外侧，上述壳体顶部设有传声芯片，该传声芯片位于壳体内。2.根据权利要求1所述的防水驻极体电容式传声器，其特征在于，上述壳体底部外侧装配有防尘布。3.根据权利要求2所述的防水驻极体电容式传声器，其特征在于，上述振动音膜的下表面和上述壳体底部的内表面均涂覆有防水密封胶层。
【文档编号】H04R1/44GK205566620SQ201620127782
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】张伙根
【申请人】江苏华风电子有限公司