一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，包括ABS外壳，防尘布，防水环氧胶，防水气密腔和胶套，所述ABS外壳设在所述装置的外围，所述ABS外壳的上端中间位置设有收音孔，ABS外壳内部设有所述防尘布，麦克风，所述防水气密腔和所述胶套，所述麦克风连接在所述防尘布的下方，所述防尘布上方设有所述防水气密腔，所述防水气密腔的外围设有所述胶套。本发明可应用于防水电子设备收音部分，优点为透气不透水：采用防水气密腔结构，声音不用透过传统的防水膜，使得防水状态下效果良好，麦克风灵敏度以及麦克风全频段收音效果良好；且在正常环境下，防水气密腔是畅通的，由于没有防水膜的遮挡，收音效果更理想。
【专利说明】一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置
[0001]
技术领域
[0002]本发明具体涉及一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置。
【背景技术】
[0003]目前市场上防水类型的麦克风颇多，绝大多数是使用防水膜粘合在麦克风收音孔来达到防水的用途如图1所示，但由于防水膜本身材质限制，麦克风灵敏度和全频段频收音效果会有很大幅度衰减，麦克风本身的电气特性无法在全频段完美呈现出来。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置。
[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，包括ABS外壳，防尘布，防水环氧胶，防水气密腔和胶套，所述ABS外壳设在所述装置的外围，所述ABS外壳的上端中间位置设有收音孔，ABS外壳内部设有所述防尘布，麦克风，所述防水气密腔和所述胶套，所述麦克风连接在所述防尘布的下方，所述防尘布上方设有所述防水气密腔，所述防水气密腔的外围设有所述胶套。
[0006]进一步的，所述麦克风的焊点上焊接有线材。
[0007]本发明的有益效果:
本发明可应用于防水电子设备收音部分，优点为透气不透水:采用防水气密腔结构，声音不用透过传统的防水膜，使得防水状态下效果良好，麦克风灵敏度以及麦克风全频段收音效果良好;且在正常环境下，防水气密腔是畅通的，由于没有防水膜的遮挡，收音效果更理想。
【附图说明】
[0008]图1为目前常用的防水型驻极体电容式麦克风设计示意图；
图2为本发明微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置的结构示意图。
[0009]图中标号说明:1、收音孔，2、ABS外壳，3、防尘布，4、麦克风，5、防水环氧胶，6、线材，7、防水气密腔，8、胶套。
【具体实施方式】
[0010]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0011]如图2所示一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，包括ABS外壳2，防尘布3，防水环氧胶5，防水气密腔7和胶套8，所述ABS外壳2设在所述装置的外围，所述ABS外壳2的上端中间位置设有收音孔I，ABS外壳2内部设有所述防尘布3，麦克风4，所述防水气密腔7和所述胶套8，所述麦克风4连接在所述防尘布3的下方，所述防尘布3上方设有所述防水气密腔7，所述防水气密腔7的外围设有所述胶套8。
[0012]进一步的，所述麦克风4的焊点上焊接有线材6。
[0013]本发明的原理:
本发明通过在驻极体麦克风收音孔上方组装一个微孔防水前腔，微孔防水前腔的声腔主体上设有阵列微孔和微孔导音柱，且声腔是封闭的，阵列微孔与所述微孔导音柱组成了一个透气防水的阵列微型音孔，然后将此组装装置密封成型，到达防水透气收音效果。
[0014]如图2所示，本发明的微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，首先将线材6焊接到麦克风4的焊点上，其次将防尘布3粘贴在麦克风4音孔上方，其次将装有胶套8套的防水气密腔7与麦克风4组合在一起放置在ABS外壳2里面，最后点防水环氧胶5将整组装置密封起来，通过收音孔I接收声音，到达防水透气收音效果。
[0015]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，其特征在于，包括ABS外壳(2)，防尘布(3)，防水环氧胶(5)，防水气密腔(7)和胶套(8)，所述ABS外壳(2)设在所述装置的外围，所述ABS外壳(2)的上端中间位置设有收音孔(I)，ABS外壳(2)内部设有所述防尘布(3)，麦克风(4)，所述防水气密腔(7)和所述胶套(8)，所述麦克风(4)连接在所述防尘布(3)的下方，所述防尘布(3)上方设有所述防水气密腔(7)，所述防水气密腔(7)的外围设有所述胶套(8)02.根据权利要求1所述的微孔防水前腔与驻极体电容式麦克风组装装置，其特征在于，所述麦克风(4)的焊点上焊接有线材(6)。
【文档编号】H04R31/00GK105848081SQ201610303114
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】郝乃航, 晋学贵, 李定为
【申请人】苏州百丰电子有限公司