技术编号：7789794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，软硬电路板结合装置包括第一结合部、第二结合部及电路板软板。电路板软板连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于...
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