软硬电路板结合装置及手机相机模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，软硬电路板结合装置包括：第一结合部、第二结合部及电路板软板。电路板软板连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。
【专利说明】软硬电路板结合装置及手机相机模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及软硬电路板结合装置，尤其涉及一种手机相机模组的软硬电路板
结合装置。
【背景技术】
[0002]为了提高元件之间连接的灵活性，在例如数码相机、手机等电子产品中，通常使用软硬电路板结合装置取代原有的硬板来连接镜头模组与连接器。如图1-图4所示的现有的手机相机模组，其包括镜头模组100、连接器300及用于将二者连接的软硬电路板结合装置200。如图4所示，软硬电路板组件200包括两层软板210和位于软板210上下表面的两层硬板220。硬板220上设有多个过孔230，过孔230内填充或电镀有接合材料，如锡、铜、镍，通过接合材料将硬板220与软板210结合，并使二者电连接。
[0003]在制造具有上述软硬电路板结合装置的手机相机模组时，需对应于镜头模组100和连接器300分别形成四层的软硬电路板结合装置200，并需形成多个过孔，以通过填充或电镀在过孔内的接合材料实现电连接。因此导致工艺繁琐，且使得电路板上的布局复杂，还导致电磁干扰影响较大。
实用新型内容
[0004]基于上述问题，本实用新型提供了一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，以简化手机相机模组的制造工艺，减小电磁干扰。
[0005]为达成上述目的，本实用新型提供一种软硬电路板结合装置，包括:第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔；第二结合部；及电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔,第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。
[0006]根据上述实施方式，第一结合部位于软硬电路板结合装置的一端，第二结合部位于软硬电路板结合装置的另一端。
[0007]根据上述实施方式，第三硬板本体包括依次堆叠的绝缘层、导电层及油墨层，绝缘层结合于电路板软板的下表面。
[0008]根据上述实施方式，绝缘层和油墨层内均设有第三硬板过孔。
[0009]根据上述实施方式，电路板软板设有软板过孔，其与第三硬板过孔对齐，第三硬板本体通过软板过孔和第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面。
[0010]根据上述实施方式，第二结合部还包括支撑板，其固定于第三硬板本体的下表面。
[0011]本实用新型还提供一种手机相机模组，其包括镜头模组和连接器，还包括上述的软硬电路板结合装置，镜头模组连接于第一结合部，连接器直接设置于电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面。
[0012]根据上述实施方式，连接器焊接于对应于第三硬板本体位置的上表面。
[0013]本实用新型相较于现有技术的有益效果在于:手机相机模组的连接器直接设置在电路板软板的一侧，与现有的必须在电路板软板上下侧各设置一层电路板硬板的软硬电路板结合装置相比，本实用新型仅需要在电路板软板的连接连接器的一侧形成电路板硬板，省略了另一侧的电路板硬板，从而可简化软硬电路板结合装置的制造工艺，减少过孔数量，简化电路板上的布局，减小过孔数量多导致的电磁干扰。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有技术的手机相机模组的主视图。
[0015]图2为现有技术的手机相机模组的侧视图。
[0016]图3为现有技术的手机相机模组的示意图，其中未示出镜头模组。
[0017]图4为示出现有的软硬电路板结合装置的局部剖视图。
[0018]图5为本实用新型的一实施例的软硬电路板结合装置的局部剖视图。
[0019]图6为本实用新型的另一实施例的软硬电路板结合装置的局部剖视图。
[0020]图7为本实用新型的手机相机模组的侧视图。
【具体实施方式】
[0021]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0022]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本实用新型的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本实用新型的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本实用新型的主要技术创意。
[0023]参照图5所示，本实用新型提供一种软硬电路板结合装置200，其包括:第一结合部10、第二结合部20及电路板软板30。
[0024]第一结合部10包括第一硬板本体11、第二硬板本体12、开设于第一硬板本体11内的第一硬板过孔Hl和开设于第二硬板本体12内的第二硬板过孔H2。此处，第一硬板本体11及第二硬板本体12均为硬性印刷电路板(printed circuit board, PCB)。
[0025]电路板软板30为柔性电路板(flexible printed circuit, FPC)且连接第一结合部10和第二结合部20,所述电路板软板30具有上表面31和下表面32,第一硬板本体11通过第一硬板过孔Hl内的接合材料40结合于电路板软板的上表面31，第二硬板本体12通过第二硬板过孔H2内的接合材料40结合于电路板软板30的下表面32。
[0026]第二结合部20包括第三硬板本体21和开设于第三硬板本体21内的第三硬板过孔H3，第三硬板本体21也为硬性印刷电路板。所述第三硬板本体21通过第三硬板过孔H3内的接合材料40结合于电路板软板30的下表面32，电路板软板30的对应于第三硬板本体21位置的上表面31直接电性连接一连接器300，具体，电路板软板30的表面设置有与连接器300焊接在一起的焊盘(图未示)，连接器300的接脚与焊盘焊接在一起实现连接器与电路板软板300的电性连接。
[0027]手机相机模组的连接器300直接设置在电路板软板30的上表面31，与现有的必须在电路板软板上下表面各设置一层电路板硬板的软硬电路板结合装置相比，本实用新型仅需要在电路板软板的连接连接器的一端的一侧形成电路板硬板，省略了另一侧的电路板硬板，从而可简化软硬电路板结合装置的制造工艺，减少过孔数量，简化电路板上的布局，减小过孔数量多导致的电磁干扰。
[0028]并且，由于连接器本身重量较小，因此即便省略一层电路板硬板，也不会影响对于连接器的支持效果，故仍可确保手机相机模组的稳定性。
[0029]本实施例中，第一结合部10位于软硬电路板结合装置200的一端，第二结合部20位于软硬电路板结合装置200的另一端。
[0030]本实施例中，第三硬板本体21包括依次堆叠的绝缘层211、导电层212及油墨层213，绝缘层211结合于电路板软板30的下表面32。其中，绝缘层211的材料可为树脂，导电层212的材料可为铜。
[0031]如图5所示的实施例中，在绝缘层211和油墨层213内均设有第三硬板过孔H3，第三硬板过孔H3内填充导电的接合材料40，以与相邻层接合并电连接。
[0032]如图6所示的另一实施例中，在整个第三硬板本体21设有贯穿的第三硬板过孔H3，电路板软板30设有软板过孔H4，且软板过孔H4与第三硬板过孔H3对齐，第三硬板过孔H3和软板过孔H4内均填充导电的接合材料，使得第三硬板本体21结合于电路板软板30的下表面，并与其电连接。
[0033]优选的，如图6所示，第二结合部20还包括支撑板23，其固定于第三硬板本体21的下表面。支撑板23可为钢板，其可通过导电胶固定于第三硬板本体21的下表面。支撑板23可辅助支撑连接器300，进一步提高稳定性，且由于钢板是通过导电胶与第二结合部20结合的，该钢板还可以起到接地作用，导出第二结合部的静电，减少静电对信号的干扰。
[0034]如图7所示，本实用新型提供一种手机相机模组，其包括镜头模组100、连接器300及上述的软硬电路板结合装置200。
[0035]软硬电路板结合装置200将镜头模组100和连接器300电连接，连接器300直接设置于电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面31，例如焊接于上表面31。镜头模组100连接于第一结合部10，第一结合部10的结构与现有的软硬电路板结合装置的结构相同，其包括第一硬板本体11、第二硬板本体12、设于第一硬板本体11的第一硬板过孔Hl和设于第二硬板本体12的第二硬板过孔H2。第一硬板本体11通过第一硬板过孔Hl内的接合材料40结合于电路板软板的上表面31，第二硬板本体12通过第二硬板过孔H2内的接合材料40结合于电路板软板的下表面32。镜头模组100可连接于第二硬板本体12。
[0036]手机相机模组的连接器300直接设置在电路板软板30的上表面31，与现有的必须在电路板软板上下表面各设置一层电路板硬板的软硬电路板结合装置相比，本实用新型仅需要在电路板软板的连接连接器的一端的一侧形成电路板硬板，省略了另一侧的电路板硬板，从而可简化软硬电路板结合装置的制造工艺，减少过孔数量，简化电路板上的布局，减小过孔数量多导致的电磁干扰。
[0037]虽然已参照几个典型实施例描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种软硬电路板结合装置，包括: 第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔； 第二结合部 '及 电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面； 其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔,第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。
2.如权利要求1所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述第一结合部位于软硬电路板结合装置的一端，所述第二结合部位于所述软硬电路板结合装置的另一端。
3.如权利要求2所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述第三硬板本体包括依次堆叠的绝缘层、导电层及油墨层，绝缘层结合于所述电路板软板的下表面。
4.如权利要求3所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述绝缘层和所述油墨层内均设有第三硬板过孔。
5.如权利要求3所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，所述电路板软板设有软板过孔，其与第三硬板过孔对齐，所述第三硬板本体通过软板过孔和第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面。
6.如权利要求1-5中任一项所述的软硬电路板结合装置，其特征在于，第二结合部还包括支撑板，其固定于第三硬板本体的下表面。
7.—种手机相机模组，其包括镜头模组和连接器，其特征在于，其还包括如权利要求1至6中任一项所述的软硬电路板结合装置，所述镜头模组连接于第一结合部，所述连接器直接设置于电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面。
8.如权利要求7所述的手机相机模组，其特征在于，所述连接器焊接于对应于第三硬板本体位置的上表面。
【文档编号】H04N5/225GK203661415SQ201320868107
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】郑凯 申请人:南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司