技术编号：7803687
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。麦克风的封装方法，包括提供晶圆，将晶圆切割成多个芯片，每一个芯片有一个开口，每一个开口的其中一面有一个薄膜；提供载具阵列；使载具阵列和晶圆接合，同时使每一个载具和芯片的一面接合；及同时切割晶圆及载具阵列，得到多个麦克风封装结构。专利说明 [0001] 本发明是关于一种麦克风阵列，特别是关于一种微机电技术（MEMS)的麦克风封 装结构所组成的阵列。 背景技术 [0002] 麦克风是一种将声音转换成为电子讯号的装置，依构造的不同可分为电动麦克风 (D...
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