麦克风及麦克风阵列的封装方法

麦克风及麦克风阵列的封装方法
【专利摘要】麦克风的封装方法，包括：提供晶圆，将晶圆切割成多个芯片，每一个芯片有一个开口，每一个开口的其中一面有一个薄膜；提供载具阵列；使载具阵列和晶圆接合，同时使每一个载具和芯片的一面接合；及同时切割晶圆及载具阵列，得到多个麦克风封装结构。
【专利说明】麦克风及麦克风阵列的封装方法

【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种麦克风阵列，特别是关于一种微机电技术（MEMS)的麦克风封 装结构所组成的阵列。

【背景技术】
[0002] 麦克风是一种将声音转换成为电子讯号的装置，依构造的不同可分为电动麦克风 (Dynamic Microphone)、电容麦克风（Condenser Microphone)、驻极体麦克风（Electret Microphone)、碳导麦克风（Carbon Microphone)、错带式麦克风（Ribbon Microphone)，虽 然发展的时期有先后分别，但因为各种不同的麦克风都有不同特性进而有不同的用途，多 数的麦克风现今依然各别在特殊的领域被使用；其中，消费性电子产品以往多使用驻极体 麦克风，但近来则开始大量使用微机电麦克风（MEMS Microphone)。
[0003] 微机电麦克风是指使用微机电技术（Micro Electrical Mechanical System ; MEMS)制成的麦克风，原理上是属于电容麦克风的一种，通常以芯片作为麦克风的传感声 音的组件，藉由声音使芯片振动改变电容，进而发送出电子讯号，微机电麦克风可内建模 拟-数字转换器，使微机电麦克风输出的为数字讯号，更利于与电子产品连接。
[0004] 如前所述，微机电麦克风被大量使用于消费性电子产品，因此，在理想的状态下， 微机电麦克风的尺寸应当尽量缩小，以满足消费性电子产品轻、薄、短、小的特性，然而现今 的微机电麦克风多是将感测用的芯片埋入微机电麦克风的封装结构之中，如美国公告专利 US8624384,本发明认为这样的设计会使微机电麦克风的尺寸无法进一步的缩小，因此有改 进的必要。


【发明内容】

[0005] 根据上述需求，本发明提供了一种麦克风的封装方法，在形成麦克风封装结构时， 将作为传感器用的芯片置于微机电麦克风封装结构的外部，以减小微机电麦克风的体积； 同时也可以对载具的内表面作表面处理，及使麦克风彼此组成阵列，以增加麦克风的效能。
[0006] 根据以上目的，本发明提供了一种麦克风封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成 多个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域 具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄 膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有 多个载具的载具阵列，其中，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个 由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并 具有多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其 中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列划分成多个载具上板，每一个载 具上板具有第一面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面的上板穿孔 及由第一面贯穿至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二 面分别具有多个上板接点，每一个第一面的上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面 上的其中一个上板接点电性连接，使载具上板阵列的载具上板的第二面和载具阵列的载具 的第一面相接，并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性 连接；将晶圆与载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应 并相接，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性 连接；及同时切割晶圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦 克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。
[0007] 本发明又提出了一种麦克风封装结构的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多 个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具 有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜 并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多 个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一 面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多 个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个 外接点电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具 阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片及其中一个 载具所组成。
[0008] 本发明又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多个芯 片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由 第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将 开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载 具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一面贯 穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载 具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外 接点的电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具 阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由多个芯片及多个载具所组 成。
[0009] 本发明又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括：提供晶圆，晶圆切割成多个 芯片，每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第 一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开 口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具 的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面且有多个由第一面贯穿至 第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载具接 点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电 性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列切割成多个载具上板，每一个载具上板具有第一 面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面的上板穿孔及由第一面贯穿 至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二面分别具有多个 上板接点，第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面上的其中一个上 板接点电性连接，使载具上板数组的载具上板的第二面和载具阵列的载具的第一面相接， 并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将晶圆与 载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应并相接，同时每 一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切 割晶圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是 由多个芯片、多个载具上板及多个载具所组成。
[0010] 优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具阵列是以注射成型的方式 形成。
[0011] 优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，芯片上的开口为几何形状。
[0012] 优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具的凹槽的底面进一步具有 多个凸块。
[0013] 优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具的凹槽的至少一个壁面是 由两侧边组成，在两侧边之间形成一夹角；优选的，夹角小于180°。
[0014] 本发明所提出的麦克风及麦克风阵列封装方法，麦克风将作为传感器用的芯片置 于麦克风封装结构的外部，除了使整个封装结构减小外，也使得载具内部能作为完整无阻 挡物的谐振腔，增进了麦克风封装结构的效能。
[0015] 本发明所提出的麦克风及麦克风阵列封装方法，麦克风在谐振腔内部加上微结 构，以形成类似扩散板结构，使得声音在谐振腔内产生散射的效果，进一步让麦克风封装结 构能降低声音回响时间以获得较佳的清晰度。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 图1A本发明的载具上视示意图；
[0017] 图1B本发明的载具下视示意图；
[0018] 图2本发明的芯片下视示意图；
[0019] 图3本发明一实施例的芯片下视示意图；
[0020] 图4本发明第一实施例的麦克风封装结构剖视示意图；
[0021] 图5本发明一实施例的载具上板不意图；
[0022] 图6本发明第二实施例的麦克风封装结构剖视示意图；
[0023] 图7本发明第三实施例的麦克风封装结构剖视示意图；
[0024] 图8本发明第四实施例的麦克风封装结构剖视示意图；
[0025] 图9本发明一实施例的晶圆示意图；
[0026] 图10本发明一实施例的载具阵列示意图；
[0027] 图11本发明第五实施例的麦克风阵列示意图；
[0028] 图12本发明第六实施例的麦克风阵列示意图；
[0029] 图13本发明的麦克风封装结构封装流程示意图；
[0030] 图14本发明的麦克风封装结构运用在移动电子装置上的示意图；
[0031] 图15本发明的麦克风封装结构运用在笔记本计算机上的示意图；
[0032] 图16本发明的麦克风封装结构运用在无线设备上的示意图；以及
[0033] 图17本发明的麦克风封装结构运用在智能型眼镜上的示意图。
[0034] 【主要组件符号说明】
[0035] 12芯片 121第一面
[0036] 122 开口 123 第二面
[0037] 124薄膜 1240电性接点
[0038] 125焊盘 128金属材料
[0039] 14载具 14b载具
[0040] 14c载具 140密封组件
[0041] 141第一面142芯片接点
[0042] 143第二面144外接点
[0043] 145 凹槽 1450 壁面
[0044] 1450a 侧边 1450b 侧边
[0045] 14δ2 底面 HMa 凸块
[0046] 147载具穿孔 148金属柱
[0047] 16载具上板 160第一表面
[0048] 161第二表面 162上板开口
[0049] 164上板接点 2麦克风封装结构
[0050] 2a麦克风封装结构2b麦克风封装结构
[0051] 2c麦克风封装结构2d麦克风阵列
[0052] 2e麦克风阵列 20电子装置
[0053] 3晶圆 4载具阵列
[0054] Θ夹角 6移动电子装置
[0055] 60触控屏 61处理电路
[0056] 62扬声器 64开关
[0057] 66收音装置 601?604步骤
[0058] 7笔记本计算机 70屏幕
[0059] 72键盘 74主板
[0060] 8无线装置 80扬声器
[0061] 82连接装置 84通讯装置
[0062] 86通讯电路 9智能型眼镜
[0063] 90显示单元 91镜框
[0064] 93镜架 95镜片

【具体实施方式】
[0065] 为使本发明之目的、技术特征及优点，能更为相关【技术领域】人员所了解并得以实 施本发明，在此配合所附图式，于后续之说明书阐明本发明之技术特征与实施方式，并列举 较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本发明，且以下文中所对照之图 式，系表达与本发明特征有关之示意。
[0066] 请先同时参阅图1A及图1B，图1A为本发明的载具14上视示意图，图1B为本发明 的载具14下视不意图。如图1A及图1B所不，本发明的载具14具有第一面141、与第一面 141相对的第二面143及由第一面141贯穿到第二面143的多个贯穿孔147,第一面141上 并进一步有凹槽145及多个载具接点142,第二面143有多个外接点144,其中，第一面141 的载具接点142及第二面143的外接点144彼此之间是透过贯穿孔147中的金属柱148互 相电性连接；其中，载具14可以是印刷电路板，并可以是以注射成型的方式形成如图1A及 图1B所示，而载具接点142、外接点144及贯穿孔147中的金属柱148可以是以焊线（wire bond)的技术形成。
[0067] 接着，请参阅图2,是本发明的芯片12的下视示意图。如图2所示，芯片12具有第 一面121、与第一面121相对的第二面123及由第一面121贯穿至第二面123的开口 122, 芯片12的第一面121上有多个焊盘125,焊盘125的数目和载具14第一面141上的载具接 点142的数目相同；另外，开口 122可为圆孔、方孔或其他几何形状，本发明并不加以限制。 [0068] 接着，请参阅图3,是本发明一实施例的芯片12下视示意图。如图3所示，芯片12 的第一面121进一步具有薄膜124,薄膜124将芯片12上的开口 122完全覆盖，同时，薄膜 124上有多个电性接点1240,每一个电性接点1240皆透过金属线128与其中一个焊盘125 电性连接，使薄膜124与芯片12形成电性连接；此外，本发明的芯片12中可以包括讯号处 理电路及传感器（未显示于图中），而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连 接；另外，在较佳的实施例中，薄膜124柔软且具有弹性，其材质可以为氮化硅或复晶硅。 [0069] 接着，请参阅图4,是本发明第一实施例的麦克风封装结构2之剖视示意图。如图 4所示，麦克风封装结构2具有如图1A、图1B所示的载具14,及如图3所示含有薄膜124的 芯片12,其中，芯片12的第一面121与载具14的第一面141相对并相接，同时，芯片12的 每一个焊盘125皆和载具14的其中一个载具接点142相对并以覆晶接合（flip chip)的 方式形成电性连结，芯片12并将凹槽145完全覆盖。另外，在本实施例中，凹槽145的壁面 1450及底面1452是以彼此垂直的方式配置，并且壁面1450及底面1452都是平滑平整的平 面；麦克风封装结构2在操作时，是以芯片12作为传感器，以凹槽145作为谐振腔。举例来 说，当声音通过开口 122之后进入谐振腔后，会使开口 122上的薄膜124发生振动；由于薄 膜124的振动并会改变薄膜124形成的电容结构的电容值，使得声音讯号通过薄膜124振 动而转变成电子讯号；接着，由芯片12对电子讯号进行处理，并将处理之后的电子讯号透 过与焊盘125电性连接的载具接点142传出，藉此可得到声压之变化；在较佳的实施例下， 芯片12内进一步包含集成电路（未图式），此集成电路可以是一种放大器电路；另外，在较 佳的实施例中，芯片12与载具14相接处的外缘进一步有密封组件140,于是，芯片12与载 具14之间的空间会与外界隔绝；完成组件配置的麦克风封装结构2,能进一步配置在其他 的放置基座（未图示）上，并以外接点144和放置座（未图示）电性连接。
[0070] 接着，请参阅图5,是本发明一实施例的载具上板16示意图。如图5所示，载具上 板16具有相对的第一表面160及第二表面161，并有上板开口 162及多个上板穿孔（未图 不）由载具上板16的第一表面160贯穿至载具上板16的第二表面161，其中，上板开口 162 和芯片12的开口 122相对，载具上板16的第一表面160及第二表面161并分别有多个上 板接点164,第一表面160上的上板接点164的数目和载具14的载具接点142的数目及芯 片12的焊盘125的数目相同，明显的，第二表面161上的上板接点164的数目也和载具14 的载具接点142的数目及芯片12的焊盘125的数目相同，第一表面160上的每一个上板接 点164皆透过上板穿孔（未图示）中的金属材料（未图示）和第二表面161的其中一个上 板接点164电性连接；在较佳的实施例中，载具上板16可以是印刷电路板，并且可以是以注 射成型的方式形成，如图5所示。
[0071] 接着，请参阅图6,是本发明第二实施例的麦克风封装结构2a剖视示意图。如图6 所示，麦克风封装结构2a包括如图1A、图1B所示的载具14,如图3所示含有薄膜124的芯 片12,及如图5所不的载具上板16 ;其中，载具上板16的其中一个表面，例如第一表面160， 和载具14的第一面141相对并相接，并且第一表面160上的每一个上板接点4皆和其中一 个载具接点142相对并相接，其中，上板开口 162并与凹槽145连通；载具上板16的另一个 表面，例如第二表面161，和芯片12的第一面121相对，并且芯片12的焊盘125和第二表面 161的上板接点164是以覆晶接合的方式彼此电性连接，其中，开口 122在上板开口 162及 凹槽145的上方；此外，本发明的芯片12中可以包括讯号处理电路及传感器（未显示于图 中），而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连接；麦克风封装结构2a在运作 时，是以芯片12作为传感器，以凹槽145及载具上板16所围起的腔室作为谐振腔，举例来 说，声音对薄膜124发生作用使薄膜124发生振动，谐振腔增加振动的效果并让声音更为平 滑，振动并会使薄膜124形成的电容结构的电容值发生改变，进而使芯片12产生由声音讯 号转变而成的电子讯号，接着芯片12将电子讯号藉由与焊盘125电性连接的载具接点142 传出，并且，增加载具上板16的谐振腔能使声压更平均的分布，加强谐振腔的效果，另外， 载具上板16更好的封闭了谐振腔，能避免封装过程中有杂质掉入谐振腔中，影响麦克风封 装结构2a的效能；另外，在较佳的实施例中，芯片12与载具上板16相接处的外缘、载具上 板16与载具14相接处的外缘进一步有密封组件140,于是，芯片12与载具上板16之间的 空间会与外界隔绝，载具上板16与载具14之间的空间也会与外界隔绝；完成组件配置的麦 克风封装结构2a，能进一步地配置在其他的放置座（未图示）上，并以外接点144和放置座 (未图示）电性连接。
[0072] 接着，请参阅图7,为本发明第三实施例的麦克风封装结构2b剖视示意图。如图7 所示，麦克风封装结构2b包括芯片12及载具14b，麦克风封装结构2b的构造及各部位组件 与图4所示的麦克风封装结构2相似，最大的差别在于，载具14b的壁面1450并非平滑的平 整面，而是具有微结构，于一实施例中，微结构可以是，一侧的壁面1450是由侧边1450a及 侧边1450b所组成，侧边1450a的一端和载具14b的上表面141相接、另一端和侧边1450b 的其中一端相接，而侧边1450b的另一端则和凹槽145的底面1452相接，侧边1450a、1450b 相接处形成一夹角θ，θ〈180° ;明显的，凹槽145具有多个壁面1450,在本发明的实施例 中，可以是其中一个壁面1450具有如前所述的微结构，可以是相对的两个壁面1450具有如 前所述的微结构，也可以是每一个壁面1450都具有如前所述的微结构，但本发明并不加以 限制。具有微结构的壁面1450能加强作为谐振腔的凹槽145的共振效果，至于麦克风封装 结构2b的操作情况和麦克风封装结构2、2a类似，故不再详述；完成组件配置的麦克风封装 结构2b，能进一步配置在其他的放置座（未图示）上，并以外接点144和放置座（未图示） 电性连接。要说明的是，谐振腔中配置有夹角所形成的微结构，使得谐振腔中的声音可以被 散射，进而使得谐振腔中的各个部位的声压相同，可以在谐振腔中形成均匀的声场，故能改 善声音的效果。
[0073] 接着，请参阅图8,为本发明第四实施例的麦克风封装结构2c剖视示意图。如图8 所示，麦克风封装结构2c包括芯片12及载具14c，麦克风封装结构2c的构造及各部位组件 与图4所示的麦克风封装结构2相似，最大的差别在于，载具14c的凹槽145底面1452并 非平滑平整的表面，而是具有微结构，其中，于一实施例中，微结构可以是，底面1452上有 多个凸块1452a，凸块1452a在底面1452上可以是整齐排列或随机排列，本发明并不对底面 1452的微结构型式作出限制；如前所述的微结构，可以是在注射成型时一并形成，也可以 是在平滑的平面上以蚀刻的方式形成，本发明对此并不加以限制；具有微结构的壁面1452 能加强作为谐振腔的凹槽145的共振效果，至于麦克风封装结构2c的运作情况和麦克风封 装结构2、2a、2b类似，故不再详述；完成组件配置的麦克风封装结构2c，能进一步配置在其 他的放置座（未图示）上，并以外接点144和放置座（未图示）电性连接。
[0074] 另外，在如图6所示的麦克风封装结构2a中，也能加入微结构，例如，麦克风封装 结构2a的载具14能加入如图7所示的壁面1450a、1450b的微结构、如图8所示底面1452 的微结构，同时，在载具上板16的第二表面161也能加上如图8所示的凸块1452a以作为 微结构。要说明的是，谐振腔中配置有夹角所形成的微结构，使得谐振腔中的声音可以被散 射，进而使得谐振腔中的各个部位的声压相同，可以在谐振腔中形成均匀的声场，故能改善 声音的效果。
[0075] 在较佳的实施例中，本发明所述的载具14、14b、14c的长度为1毫米?1. 6毫米、 宽度为2毫米?2. 8毫米、厚度为0. 5毫米?1毫米，在最佳的实施例中，长度为1. 4毫米、 宽度为2. 4毫米、厚度为0. 6毫米；另外，在较佳的实施例中，本发明所述的芯片12厚度为 0. 2?0. 5毫米；另外，在较佳的实施例中，本发明所述的载具上板16厚度为0. 2?0. 5毫 米。
[0076] 根据本发明所提供的麦克风封装结构2、2a、2b、2c，因为将芯片12置于载具14、 14b、14c的外部，能有效减小整个封装结构的体积；另外，本发明也提供了在麦克风封装结 构2、2a、2b、2c的谐振腔中加入微结构的设计，能加强麦克风封装结构2、2a、2b、2c的效能。
[0077] 接着，请参阅图9,为本发明一实施例的晶圆3示意图。如图9所示，晶圆3可以被 打上多个开口 122,并在每一个开口 122及周边加上如图3所示的薄膜124、焊盘125及金 属材料128等组件，进而能使晶圆3被分成多个芯片12。
[0078] 再接着，请参阅图10,为本发明一实施例的载具阵列4示意图。如图10所示，使用 注射成型等制作方法，可以形成一个载具阵列4,载具阵列4具有如图1A、图1B所示的多个 载具14,明显的，载具阵列4也可以是由如图7所示的多个载具14b或由如图8所示的多个 载具14c所组成。
[0079] 将图9所示的晶圆3与图10所示的载具阵列4接合，使每一个芯片12的焊盘125 都能和其中一个载具14的芯片接点142电性连接，再对晶圆3及载具阵列4同时进行切 害!]，便能得到如图4所示的麦克风封装结构2 ;如前所述，载具阵列4也可以是由如图7所 示的多个载具14b或由如图8所示的多个载具14c所组成，也可以再加上由图5所示的载 具上板16所组成的载具上板阵列（未图标），所以也能藉由将晶圆3与不同的载具阵列4 相接，而得到麦克风封装结构2a、2b、2c ;另外，根据切割的大小不同，也可以将结合的晶圆 3与载具阵列4切割为如图11所示，由一个以上麦克风封装结构2平行排列而成的麦克风 阵列2d，也可以切割为如图12所示2x2矩阵形式的麦克风阵列2e，明显的，麦克风阵列2e 可以是其他高幂次的NxN矩阵形式。麦克风阵列2d、2e相较于单一存在的麦克风封装结构 2、2b、2c，能具有较好的立体度、扩散度。
[0080] 请接着参阅图13,为本发明的麦克风封装结构的封装方法流程示意图，包括：
[0081] 步骤601 :提供一晶圆3,晶圆3分成多个芯片12,其中每一个芯片12分别具有一 个芯片开口 122,如图9所示，每一个芯片12并有如图3所示的薄膜124、焊盘125及金属 材料128等组件；其中，本发明的芯片12中可以包括讯号处理电路及传感器（未显示于图 中），而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连接；
[0082] 步骤602 :提供具有多个载具14的载具阵列4,如图10所示；其中，载具阵列4可 以是用注射成型的方式形成；其中，在较佳的实施例中，进一步提供一个载具上板阵列，载 具上板阵列可分成多个载具上板16,每一个载具上板16有如图5所示的上板开口 162、多 个上板接点164,每一个上板16的第二表面161都和其中一个载具14的第一面141相接， 且每一个第二表面161的上板接点164分别和一个芯片接点142电性连接；
[0083] 步骤603 :使晶圆3和载具阵列4接合，所述每一个芯片12都能和其中一个载具 14相对应，并且每一个芯片12的焊盘125都能和其中一个载具14的芯片接点142电性连 接；在较佳的实施例中，在使晶圆3与载具阵列4接合前，先使载具阵列4与载具上板阵列 接合，且每一芯片12的焊盘125是透过载具上板16的上板接点164和载具14的芯片接点 142电性连接；及
[0084] 步骤604 :对晶圆3及载具阵列4同时进行切割，得到麦克风封装结构2、2a、2b、 2c ;在进一步提供一个载具上板阵列的实施例中，割时也同时将载具上板阵列切割；切割 时是根据晶圆3上被分成的每一个芯片12的大小进行切割；在其他的实施例中，也能将晶 圆3及载具阵列4切割成麦克风阵列2d、2e，使每一个麦克风阵列2d、2e中具有多个芯片 12及多个载具14,甚至多个载具上板16。
[0085] 经由以上所提出的麦克风封装结构2、2&、213、2(：制作方法，只需要经过一次的校 正接合，使麦克风封装结构2、2a、2b、2c的制作更为便利，并且对于由多个麦克风封装结构 2、2a、2b、2c结合而成的麦克风阵列2d、2e，这样的制程能使不同的麦克风单体彼此之间的 结合更为稳固。
[0086] 接着，请参阅图14,为本发明的麦克风封装结构运用在移动电子装置上的示意图。 如图14所不，一个移动电子装置（mobile terminal electronic device) 6,例如：智能型 手机、平板计算机等，包括触控屏60、处理电路61、扬声器62、开关64、收音装置66等组件， 其中，移动电子装置6内部至少有一个处理电路61，处理电路61与触控屏60、扬声器62、开 关64、收音装置66等组件电性链接，并可接收来自各组件的讯号，并控制各组件对讯号作 出适当的反应，例如，当使用者按下开关64时，处理器便会发出讯号使触控屏启动或关闭； 其中，收音装置66可以使用本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列。收音装置66是装置 在移动电子装置6内的任意地方，如前所述，收音装置66和移动电子装置3内部的其他电 子组件（未图标）电性链接，使收音装置66能接收音频并传送给其他电子组件（未图标） 作其他处理；本发明的麦克风封装结构2能使移动电子装置6有更好的收音能力。
[0087] 接着，请参阅图15,为本发明的麦克风封装结构运用在笔记本计算机上的示意图。 如图15所示，笔记本计算机7包括液晶显示屏幕70及键盘72,液晶显示屏幕70及键盘72 是与笔记本计算机7内部的主板74电性链接，经由键盘72输入讯号，再通过主板74的处 理后，能对液晶显示屏幕70及其他组件发出控制讯号，其中，笔记本计算机7上进一步配置 有本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列，而麦克风封装结构或是麦克风阵列可以装置 在笔记本计算机7上的任意地方，例如，可以是嵌在液晶显示屏幕70的外缘；与其他电子组 件相同，麦克风封装结构或是麦克风阵列作为笔记本计算机7的收音装置并和笔记本计算 机7的主板74电性连接，使麦克风封装结构或是麦克风阵列能接收音频并传送给主板作其 他处理；本发明的配置有麦克风封装结构或是麦克风阵列的笔记本计算机7能有更好的收 音能力。
[0088] 接着，请参阅图16,为本发明的麦克风封装结构运用在免持听筒的无线装置上的 示意图。如图16所示，免持听筒的无线装置8是由扬声器80、连接装置82及通讯装置84 所组成，其中，扬声器80及通讯装置84藉由连接装置82形成连接。在本发明的实施例中， 通讯装置84中配置有通讯电路86及麦克风2 ;很明显地，免持听筒的无线装置8可以藉由 连接装置82将扬声器80、通讯电路86及麦克风之间形成电性连接。在此要强调，本发明的 麦克风封装结构或是麦克风阵列是可以配置在通讯装置84上的任意地方，在较佳的实施 例中，麦克风封装结构或是麦克风阵列是装置在通讯装置84的末端，因此当使用者以扬声 器80将无线装置固定在耳朵时，麦克风封装结构或是麦克风阵列会较接近用户的嘴巴，使 收音的功效较好。此外，当麦克风封装结构或是麦克风阵列与通讯装置84电性连接后，通 讯装置84会把麦克风封装结构或是麦克风阵列接收到的音频进一步传送到其他装置；本 发明的麦克风封装结构2能使无线设备8有更好的收音能力。
[0089] 接着，请参阅图17,为本发明的麦克风封装结构运用在智能型眼镜上的示意图。如 图17所示，智能型眼镜9是由镜框91及一个镜架93所组成，其中，镜架93与镜框91连接 并位于镜框91中间位置，用来与用户的鼻梁接触，同时，镜架93中配置有电子装置20,用以 作为智能型眼镜9的各种显示的控制。本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列可以装置 在智能眼镜9的镜架93上，并与电子装置20电性连接，用来作为收音装置。在本发明的实 施例中，对于麦克风封装结构或是麦克风阵列配置在镜架93上的位置并不限定，但通常会 尽量装设在靠近镜架93的下方，以缩短麦克风封装结构或是麦克风阵列和用户嘴巴之间 的距离，使得本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列能使智能型眼镜9有更好的收音能 力。在较佳实施例中，智能型眼镜9上的镜框91及镜架93是一体注射成型，并于镜架93上 保留麦克风封装结构或是麦克风阵列及电子装置20配置的空间；此外，在较佳实施例中， 可以进一步地在镜框91及镜架93之间配置一对镜片95,可以经由电子装置20的控制，将 影像讯号显示在镜片95。
[0090] 虽然本发明以前述之较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习 本【技术领域】者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明之 权利要求项须视本说明书所附之权利要求项范围所界定者为准。
【权利要求】
1. 一种麦克风封装方法，包括： 提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对 的第二面，每一個芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一 面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述该开口覆盖，且每一个电 性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一個载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述 第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载 具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接； 提供载具上板阵列，所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一个载具上板具有第一 面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔及 由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述第 一面及所述第二面分别具有多个上板接点，所述第一面的每一个上板接点分别透过其中一 个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载 具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上板 的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接； 将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第 一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具上板的所述第一面的 每一个上板接点电性连接；及 同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构， 每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。
2. -种麦克风封装结构的封装方法，包括： 提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对 的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一 面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一个电性 接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一所述贯穿孔中具有金属柱，所 述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个 载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；将所述晶圆与所述载具阵 列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的所述焊垫分别和其中 一个载具的每一个芯片接点电性连接；及 同时切割所述晶圆及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装 结构是由其中一个芯片及其中一个载具所组成。
3. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具阵列是以注射成型 的方式形成。
4. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述芯片上的所述开口为几 何形状。
5. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具的所述凹槽的底面 进一步具有多个凸块。
6. 如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具的所述凹槽的至少 一个壁面是由两侧边组成，且在所述两侧边之间形成夹角。
7. 如权利要求6所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述夹角小于180°。
8. -种麦克风阵列的封装方法，包括： 提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对 的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一 面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一個电性 接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述 第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载 具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接； 将所述晶圆与所述载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一 个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及 同时切割所述晶圆及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装 结构是由所述芯片及所述载具所组成。
9. 一种麦克风阵列的封装方法，包括： 提供晶圆，将所述该晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相 对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第 一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一个电 性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接； 提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二 面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述 第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载 具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接； 提供载具上板阵列，將所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一個载具上板具有第 一面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔 及由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述 第一面及所述第二面分别具有多个上板接点，所述第一面的每一個上板接点分别透过其中 一个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述 载具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上 板的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接； 将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第 一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊垫分别和其中一个载具上板的所述第一面的 每一个上板接点电性连接；及 同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构， 每一个麦克风封装结构是由所述芯片、所述载具上板及所述载具所组成。
10. 如权利要求8或9所述的麦克风阵列封装方法，其特征在于，所述载具阵列是以注
【文档编号】H04R31/00GK104066041SQ201410201138
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日
【发明者】陈石矶 申请人:冠研（上海）企业管理咨询有限公司