技术编号：7833256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种手机主板结构，包括手机主板本体；所述手机主板本体设计为下断板，所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒，所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭；下板面摆放主板元件，所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘，所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。本实用新型缩小了主板面积，节省了主板成本，并提高手机内部空间的利用率；本实用新型的喇叭音腔可以做得更大，整机可以做得更薄。专利说明手机主板结构 技术领域 [0001]本实用新型的实施方式涉及移动通信终端领域，更具...
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