手机主板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机主板结构，包括手机主板本体；所述手机主板本体设计为下断板，所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒，所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭；下板面摆放主板元件，所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘，所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。本实用新型缩小了主板面积，节省了主板成本，并提高手机内部空间的利用率；本实用新型的喇叭音腔可以做得更大，整机可以做得更薄。
【专利说明】手机主板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及移动通信终端领域，更具体地，本实用新型的实施方式涉及一种手机主板结构。
【背景技术】
[0002]根据机型的不同，手机主板内部结构也有所不同，必要的配件是听筒，扬声器，麦克风，屏幕键盘主板以及各个芯片，包括电容、电阻、电池。以前的手机集成度不是很高，会分很多的单立元件焊接在主板上，现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上，主板上的电路可分为四个板块；射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分。射频就是负责收发信号的与外界联络的，包括天线和控制器频率合成以及功率放大器，用来进行调制解调。逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作，包括控制整机各个部分工作。供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的，比如显屏、SM卡、振动器、振铃、键盘、指示灯等等。在主板堆叠的过程中，人们为了做通孔板，常常采用整板设计，多媒体BOX喇叭最薄也要做到6_厚。以前喇机盒子一般是放在屏蔽罩上，常规的屏(带TP) 3.6mm+主板1.0mm+屏蔽罩1.6mm+喇口几盒子6mm = 12.3mm。整机厚度须做到13.5mm。这样导致手机主板面积大,成本高,手机内部空间利用率很低。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种手机主板结构的实施方式，以期望解决手机主板面积大,成本高,手机内部空间利用率很低等问题。
[0004]为解决上述的技术问题，本实用新型的一种实施方式采用以下技术方案:
[0005]一种手机主板结构，包括手机主板本体；所述手机主板本体设计为下断板，所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒，所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭；下板面摆放主板元件，所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘，所述手机主板本体上的SM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。
[0006]更进一步的技术方案是，手机主板本体与电池接口相对的一侧设置连接口，所述连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。
[0007]更进一步的技术方案是，手机主板本体下板面安装在手机外壳的下端，手机外壳的下端还安装电池，所述电池通过电池接口与手机主板连接。
[0008]更进一步的技术方案是，手机主板本体的上板面与手机屏幕相邻，所述手机主板本体的下板面与手机外壳屏幕相邻。
[0009]更进一步的技术方案是，手机主板本体的BB芯片设置在下板面上，BB芯片上设置BB屏蔽罩。
[0010]更进一步的技术方案是，手机喇叭是多媒体BOX喇叭。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:本实用新型缩小了主板面积，节省了主板成本，并提高手机内部空间的利用率；本实用新型的喇叭音腔可以做得更大，整机可以做得更薄。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]如图1所示，图1示出了本实用新型一个实施例的结构示意图。本实施例手机主板结构，包括手机主板本体2 ;作为优选的实施方案，本实施例中手机主板本体设计为下断板，采用下断板设计，主板将缩小接近40%的面积，从而节约更多的成本。同时喇叭音腔可以做得更大，整机可以做得更薄。手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒，手机喇叭盒上设置有手机喇叭3 ;本实施例中手机喇叭是多媒体BOX喇叭。下板面摆放主板元件，手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘，手机主板本体上的SM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。手机主板本体与电池接口相对的一侧设置连接口，连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。手机主板本体下板面安装在手机外壳的下端，手机外壳的下端还安装电池，电池通过电池接口与手机主板连接。手机主板本体的上板面与手机屏幕I相邻，即为手机喇叭盒与手机屏幕相邻，BOX喇叭可以直接贴在屏上，常规的屏(带TP) 3.6mm+喇口八盒子6_ = 9.6mm,如果不考虑电池厚度,整机可做薄2.7_。手机主板本体的下板面与手机外壳屏幕相邻。手机主板本体的BB芯片设置在下板面上，BB芯片上设置BB屏蔽罩，并通过BB屏蔽罩进行屏蔽保护。
[0015]尽管这里参照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
【权利要求】
1.一种手机主板结构，包括手机主板本体；其特征在于:所述手机主板本体设计为下断板，所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒，所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭；下板面摆放主板元件，所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘，所述手机主板本体上的SM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。
2.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于:所述手机主板本体与电池接口相对的一侧设置连接口，所述连接口包括USB接口、充电插孔、耳机插孔。
3.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于:所述手机主板本体下板面安装在手机外壳的下端，手机外壳的下端还安装电池，所述电池通过电池接口与手机主板连接。
4.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于:所述手机主板本体的上板面与手机屏幕相邻，所述手机主板本体的下板面与手机外壳屏幕相邻。
5.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于:所述手机主板本体的BB芯片设置在下板面上，BB芯片上设置BB屏蔽罩。
6.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于:所述的手机喇叭是多媒体BOX喇叭。
【文档编号】H04M1/02GK204206246SQ201420613176
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】詹宇星 申请人:四川盟宝实业有限公司