一种手机主板分板底模的制作方法
【专利摘要】本实用新型在于提供一种手机主板分板底模，其特征在于，包括母模和子模，所述母模包括框架、设置在框架两侧的支脚，设在框架上的母模螺孔，所述子模包括面板、设在面板上的板槽以及设在面板上位于相邻板槽之间的吸尘孔以及设在面板上与母模螺孔相对应的子模螺孔，每次不同机型转线只需更换子模即可完成，调试转线时间可缩短至40分钟即可完成转线，PCBA可一次放入分板底模，切割精度也大大提高。
【专利说明】一种手机主板分板底模
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机主板【技术领域】，尤其涉及一种手机主板分板底模。
【背景技术】
[0002]目前手机分板底模一般采用万能底模，主要由框架、设置在框架上的若干定位柱以及框架底部的若干吸尘孔组成。因其能适应各种机型主板，被广泛使用，但是其缺点也是明显的:首先，每次不同机型转线都需要调试定位柱位置以适应相应机型主板，调试困难耗时；其次，定位柱过多，PCBA无法放入时无法一次放入，导致切割报废率增高，且由众多定位柱构成的支撑点，对PCBA上的元器件撞坏隐患也非常高；另外，其依靠底部吸尘孔吸尘也导致吸尘效果不佳。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型在于提供一种高效分板且几乎不出现切割报废的手机主板分板底模。
[0004]为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现:
[0005]一种手机主板分板底模，其特征在于，包括母模和子模，所述母模包括框架、设置在框架两侧的支脚，设在框架上的母模螺孔，所述子模包括面板、设在面板上的板槽以及设在面板上位于相邻板槽之间的吸尘孔以及设在面板上与母模螺孔相对应的子模螺孔。
[0006]本实用新型优选的是，所述的母模采用亚克力材料制成。
[0007]优选的是，所述的子模采用铝型材制成。
[0008]优选的是，所述的支脚为矩形，并可插入外接分板机的导轨上。
[0009]优选的是，所述的母模螺孔和子模螺孔通过螺丝和螺帽固定连接。
[0010]本实用新型的有益效果为:每次不同机型转线只需更换子模即可完成，调试转线时间可缩短至40分钟即可完成转线，PCBA可一次放入分板底模，切割精度也大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型所述的一种手机主板分板底模的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型所述的一种手机主板分板底模的截面图。
[0013]图中:1-母模、2-子模、11-框架、12-母模螺孔、13-支脚、21-面板、22-板槽、23-吸尘孔、24-子模螺孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细地描述。
[0015]如图1和图2所示，一种手机主板分板底模，包括母模I和子模2，所述母模I包括框架11、设置在框架11两侧的支脚13，设在框架11上的母模螺孔12，所述子模2包括面板21、设在面板21上的板槽22以及设在面板21上位于相邻板槽22之间的吸尘孔23以及设在面板21上与母模螺孔12相对应的子模螺孔24。
[0016]本实施例优选的是，所述的母模I采用亚克力材料制成。
[0017]优选的是，所述的子模2采用铝型材制成。
[0018]优选的是，所述的支脚13为矩形，并可插入外接分板机的导轨上。
[0019]优选的是，所述的母模螺孔12和子模螺孔24通过螺丝和螺帽固定连接。
[0020]具体使用方法为，首先，选择相应机型主板的子模，通过螺丝和螺帽固定在母模上，然后，将PCBA放置在板槽上即可放入分割机分板。
[0021]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种手机主板分板底模，其特征在于，包括母模和子模，所述母模包括框架、设置在框架两侧的支脚，设在框架上的母模螺孔，所述子模包括面板、设在面板上的板槽以及设在面板上位于相邻板槽之间的吸尘孔以及设在面板上与母模螺孔相对应的子模螺孔。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板分板底模，其特征在于:所述的母模采用亚克力材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板分板底模，其特征在于:所述的子模采用铝型材制成。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板分板底模，其特征在于:所述的支脚为矩形，并可插入外接分板机的导轨上。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板分板底模，其特征在于:所述的母模螺孔和子模螺孔通过螺丝和螺帽固定连接。
【文档编号】B26F1/44GK203779595SQ201420102541
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】雷绍伦 申请人:河源沃图电子科技有限公司