技术编号：7833970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。在本实用新型提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。专利说明硅麦克风 技术领域 [0001]本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种硅麦克风。 背景技术 [0002]随着社会经济的发展，人们的生活水...
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