硅麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。在本实用新型提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。
【专利说明】硅麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及麦克风【技术领域】，特别涉及一种硅麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会经济的发展，人们的生活水平越来越高，麦克风在消费领域已广泛应用于移动手机、便携式媒体播放器、数码相机及笔记本电脑等装置中。其中硅麦克风由于尺寸小巧、稳定性强及可回流焊接的特点被广泛使用。
[0003]如图1所示，传统的硅麦克风包括MEMS芯片02、集成电路06、PCB板05及罩设于PCB板05上方的壳体01，其中MEMS芯片02和集成电路06均安装在PCB板05上，且均位于壳体01内腔，壳体01上设有音孔04，壳体01内表面与PCB板05、MEMS芯片02外表面及集成电路06外表面形成前腔03，MEMS芯片02内部与PCB板05之间形成后腔07。
[0004]然而，由于前腔03的进音通道容积较大，后腔07只有MEMS芯片02内部空间一部分容积，导致硅麦克风的高频频率响应过高，硅麦克风的灵敏度降低。
[0005]因此，如何提高硅麦克风的灵敏度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是提供一种娃麦克风，该娃麦克风的灵敏度提尚。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供一种硅麦克风，包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，其特征在于，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。
[0008]优选地，所述第二壳体固定在所述PCB板上，且与所述第一壳体相互独立设置。
[0009]优选地，所述PCB板内部设有连通所述芯片腔体和所述壳体腔体的导流腔体。
[0010]优选地，所述第一壳体和所述第二壳体均与所述PCB板焊接。
[0011 ] 优选地，所述第一壳体和所述第二壳体的高度相同。
[0012]优选地，所述第一壳体和所述第二壳体为一体式结构。
[0013]优选地，所述第一壳体中的一个侧壁与所述第二壳体中的一个侧壁共用。
[0014]优选地，沿声音的传递方向，所述芯片腔体渐扩。
[0015]在上述技术方案中，本实用新型提供的硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板、安装在PCB板上的第一壳体及第二壳体，第二壳体内部设有能够与MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，芯片腔体和壳体腔体形成后腔。
[0016]通过上述描述可知，在本实用新型提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，相对于上述【背景技术】中，后腔只有芯片腔体构成的情况，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为传统的硅麦克风的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型实施例所提供的硅麦克风的结构示意图。
[0019]其中图1-2中:01-壳体、02-MEMS芯片、03-前腔、04-音孔、05-PCB板、06-集成电路、07-后腔；
[0020]1-第一壳体、2-MEMS芯片、3-前腔、4_音孔、5-PCB板、6-集成电路、7-芯片腔体、8-导流腔体、9-第二壳体、10-壳体腔体、11-焊板。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型的核心是提供一种娃麦克风，该娃麦克风的灵敏度提尚。
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
[0023]请参考图2，在一种【具体实施方式】中，本实用新型提供的硅麦克风包括MEMS芯片2、PCB板5、集成电路6、安装在PCB板5上方的第一壳体I及第二壳体9，其中第二壳体9可以安装在第一壳体I上，也可以与第一壳体I并列布置，安装在PCB板5上。集成电路6英文简称为ASIC，MEMS芯片2在硅麦克风中又叫做声音传感器，又称为MEMS DIE。MEMS芯片2和集成电路6均安装在PCB板5上，MEMS芯片2与集成电路6连接，MEMS芯片2和集成电路6均位于第一壳体I内，第一壳体I内表面与MEMS芯片2外表面及PCB板5之间形成前腔3，第二壳体9内部设有壳体腔体10，芯片腔体7和壳体腔体10形成后腔，其中芯片腔体7和壳体腔体10可以通过管路连通，优选，PCB板5内部设有连通芯片腔体7和壳体腔体10的导流腔体8。具体的，为了避免前腔3和后腔相互干扰，第一壳体I和第二壳体9可以为相互独立设置的壳体。第一壳体I上设有音孔4，音孔4具体可以为一个，具体的，沿声音在音孔4的传递方向，MEMS芯片2位于音孔4正下方。第一壳体I和第二壳体9可以均与PCB板5过盈密封。
[0024]硅麦克风在工作时，外部的声音由音孔4进入前腔3，传递到MEMS芯片2的振膜上，使膜片振动，产生电信号通过导线，传递到集成电路6上，经过芯片处理后，音频信号从PCB板5输出。
[0025]通过上述描述可知，在本实用新型具体实施例所提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体7和壳体腔体10形成，相对于上述【背景技术】中，后腔只有芯片腔体7构成的情况，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高，进而提高了硅麦克风的信噪比。
[0026]为了便于工作人员加工及组装硅麦克风，优选，第一壳体I和第二壳体9为一体式结构，其中第一壳体I和第二壳体9可以共用一个侧壁，即第一壳体I中的一个侧壁与第二壳体9中的一个侧壁共用。
[0027]为了避免外界物质损伤第一壳体I和第二壳体9，优选，第一壳体I和第二壳体9的高度相同。
[0028]为了提高第一壳体I和第二壳体9与PCB板5的密封性，第一壳体I和第二壳体9均与PCB板5焊接。由于第一壳体I和第二壳体9均与PCB板5焊接，降低了工作人员对第一壳体1、第二壳体9和PCB板5的加工要求。
[0029]进一步，如图2所示，为了便于声音传播，优选，沿声音的传递方向，芯片腔体7渐扩。
[0030]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种硅麦克风，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安装在所述PCB板(5)上的第一壳体(I)，其特征在于，还包括第二壳体(9)，所述第二壳体(9)内部设有能够与所述MEMS芯片(2)的芯片腔体(7)连通的壳体腔体(10)，所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)形成后腔。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第二壳体(9)固定在所述PCB板(5)上，且与所述第一壳体(I)相互独立设置。
3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述PCB板(5)内部设有连通所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)的导流腔体(8)。
4.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(I)和所述第二壳体(9)均与所述PCB板(5)焊接。
5.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(I)和所述第二壳体(9)的高度相同。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(I)和所述第二壳体(9)为一体式结构。
7.根据权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(I)中的一个侧壁与所述第二壳体(9)中的一个侧壁共用。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅麦克风，其特征在于，沿声音的传递方向，所述芯片腔体(7)渐扩。
【文档编号】H04R19/04GK204206461SQ201420670980
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】侯杰 申请人:山东共达电声股份有限公司