技术编号：7847241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及经由串行链路连接为环状的例如多个节点装置间或集成电路间的数据转发技术。背景技术随着近年来的半导体的微细化技术和高速化技术的进展，搭载在设备间或设备内的在LSI (Large Scale Integration)间进行通信的数据量呈现日益增加的趋势。另一方面，对封装成本产生影响的LSI的端子(焊盘)数存在严格的制约。因此，为了以更少的 LSI的端子数实现高速的数据通信，广泛普及了采用串行传输的接口标准。通常，在串行传输中总线连接较为困难，作为用于连接多个节点装置的拓扑可以举出环状拓扑。在环状拓扑中，...
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