技术编号:7850962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型是在提供一种影像晶片结构改良,特别是指一种可换式影像晶片结构改良。请参阅附图说明图1所示,其主要是在一电路板4与一摄像镜头组1之间,设置一做为影像感应用的晶片组2,其中,该晶片组2是先被定位于电路板4的定位区40,再经过高温加锡膏处理(SMT),而使所有电子元件及该晶片组2的接脚,可与电路板4的电路接点焊结固定,最后才将内具镜片的摄像镜头组1螺固于电路板4之上,使该晶片组2适位于摄像镜头组1的下方。如上的习式结构(配合图4所示),由于其晶片组2是直接被连接于电路板4上,故其在高温加锡膏处理(SMT...
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