专利名称：可换式影像晶片结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是在提供一种影像晶片结构改良，特别是指一种可换式影像晶片结构改良。
请参阅
图1所示，其主要是在一电路板4与一摄像镜头组1之间，设置一做为影像感应用的晶片组2，其中，该晶片组2是先被定位于电路板4的定位区40，再经过高温加锡膏处理(SMT)，而使所有电子元件及该晶片组2的接脚，可与电路板4的电路接点焊结固定，最后才将内具镜片的摄像镜头组1螺固于电路板4之上，使该晶片组2适位于摄像镜头组1的下方。
如上的习式结构(配合图4所示)，由于其晶片组2是直接被连接于电路板4上，故其在高温加锡膏处理(SMT)时是连带着该极高精密的晶片组2一起受热，且高温加锡膏处理的温度高达摄氏170-230度之间，故常使晶片组2的高精密电路因该高温而导致故障率升高，此一缺点早为业界所困扰已久。虽可经由电路测试机先进行测试是否有故障品而亡羊补牢，惟其成本过高，更何况是为消极的处理方式，其不良率仍旧存在。
再者，其欲升级时仅能整个电路板4换掉，甚至是整组机器。
本实用新型的主要目的乃是在提供一种可换式影像晶片结构改良，藉由其将晶片组装设于一连接器中，并可将该连接器嵌插于摄像镜头组的底侧通道内，且电路板上具有一供该连接器插置导通用的连接座，以便使晶片组不直接与电路板接触即能与电路板构成回路，而不致在高温加锡膏处理时使晶片组的电路受损，不良率乃降至最低，且具有可供抽换的功能(例如在晶片组欲升级时或在晶片故障时)。
本实用新型一种可换式影像晶片结构改良，其主要是在一电路板与一摄像镜头组间设置一做为影像感应用的晶片组，其特征在于一晶片组装置于一片状连接器内，晶片组的上方呈透光形式；该连接器的一侧形成一连接介面，该连接介面是具有可与晶片组的电路相连的导通点；该摄像镜头组的底侧是形成一通道，通道两相对侧各形成相对的供前述的连接器嵌入而得位于该摄像镜头组的下方的嵌槽；该连接器的连接介面是可插置于一连接座的插槽内；该连接座是被固设于电路板的相对应位置，且可经由该相互插置、导通的连接介面与插槽，而使晶片组与电路板构成回路。
其中的连接器，其上侧是形成有一片透明隔板。
其中的连接器，是可在晶片欲升级时或在晶片故障时，具有方便抽换的功能。
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据以下图面所示的较佳实施例予以说明，其中图1是为习式的立体分解图；图2是为本实用新型的立体分解图；图3是为本实用新型依据图2的立体组合图；图4是为习式依据图1的组合后横剖面图；图5是为本实用新型依据图3的横剖面图；图6是为本实用新型依据图3的纵剖面图。
本实用新型是提供一种可换式影像晶片结构改良，请参阅图2、图3所示，其主要是在一电路板4与一摄像镜头组1间，设置一做为影像感应用的晶片组2，以上均与习用技术相同，本实用新型的特征在于如图2并配合图5、图6所示，该晶片组2是被装置于一片状的连接器3内，连接器3的上侧是形成有一片透明隔板31，以供摄像镜头组1的信号可被晶片组2所接收；该连接器3的一侧是形成一往外延伸的连接介面30，该连接介面30是具有可与晶片组2的电路相连的导通点。
该摄像镜头组1的底侧是形成一贯通状的通道10，通道10的两相对侧各形成相对的嵌槽11，以便供前述的连接器3水平嵌入，而得位于该摄像镜头组1的下方；而该连接器3的连接介面30，是可插置于一连接座5的插槽50内；该连接座5是被固设于电路板4的相对应位置，且可经由该相互插置、导通的连接介面30与插槽50，而使晶片组2与电路板4构成回路。
如图5、图6，藉由上述的结构，乃使晶片组2可不直接与电路板4接触即能与电路板4构成回路，故是可先进行电路板4的高温加锡膏处理，再螺固摄像镜头组1，最后才将连接器3插入通道10内，并顺势将其连接介面30插置于连接座5的插槽50内，故不致在高温加锡膏处理时使晶片组2的电路受损，其不良率乃降至最低程度。
值得注意的是，由于该晶片组2，是最后才组装而未经高温加锡膏处理，故其未被焊固于电路板4上，而具有可供抽换的功能，例如在晶片组欲升级时(例如150万画素欲升升级成200万画素时)或在晶片故障时，均可轻易抽换。
综上所述，本实用新型所提供的一种可换式影像晶片结构改良，其突破了习式必然须经高温加锡膏处理的直接接触高热，而造成不良率的升高…等缺失，确具新颖性及可供轻易抽换的进步性，诚符合新型专利的要件，爰依法提出新型专利申请，祈请钧局惠予专利，实为感祷。
惟以上所述者，仅是本实用新型的一较佳可行的实施例而已，举凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造所为的变化，皆应包含于本案的权利范围内。
权利要求1.一种可换式影像晶片结构改良，其主要是在一电路板与一摄像镜头组间设置一做为影像感应用的晶片组，其特征在于一晶片组装置于一片状连接器内，晶片组的上方呈透光形式；该连接器的一侧形成一连接介面，该连接介面是具有可与晶片组的电路相连的导通点；在该摄像镜头组的底侧形成有一通道，通道两相对侧各形成相对的供前述的连接器嵌入而得位于该摄像镜头组的下方的嵌槽；该连接器的连接介面是可插置于一连接座的插槽内；该连接座是被固设于电路板的相对应位置，且可经由该相互插置、导通的连接介面与插槽，而使晶片组与电路板构成回路。
2.根据权利要求1所述的可换式影像晶片结构改良，其特征在于，其中的连接器，其上侧是形成有一片透明隔板。
3.根据权利要求1或2所述的可换式影像晶片结构改良，其特征在于，其中的连接器，是可在晶片欲升级时或在晶片故障时，具有方便抽换的功能。
专利摘要一种可换式影像晶片结构改良,主要是将晶片组装置于一连接器内,晶片组的上方呈透光形式;连接器的一侧有一连接介面,连接介面是具有可与晶片组的电路相连的导通点;摄像镜头组的底侧形成一通道,通道两相对侧各形成相对的嵌槽;连接器的连接介面是可插置于一连接座的插槽内;连接座是被固设于电路板的相对应位置;籍由本实用新型的实施可将不良率乃降至最低,及具有可供抽换的功能。
文档编号H04N5/225GK2433792SQ00243210
公开日2001年6月6日 申请日期2000年7月5日 优先权日2000年7月5日
发明者曾子安 申请人:锐相科技股份有限公司