技术编号:7931601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及硅麦克风领域技术,尤其是指一种可双面焊接的硅麦 克风。背景技术硅麦克风是一种常见的声电转换器,其被广泛应用于手机、蓝牙耳机、 助听器等各种移动设备或音频设备中。目前常见之硅麦克风的结构主要包 括有金属上盖和底部线路板,由上盖与线路板围合形成有一屏蔽空腔,线路板内表面上安装有硅麦芯片和集成ic等电子声学元件,以及设置有便于声波通过的声孔,依据产品性能及结构的需要,声孔主要有设置于上盖和 线路板上两种,其中,设置于上盖上的声孔朝外,设置于线路板上的声孔 向内。然而,现有硅麦克风结构只可单面焊接,其...
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