专利名称：可双面焊接的硅麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅麦克风领域技术，尤其是指一种可双面焊接的硅麦 克风。
背景技术：
硅麦克风是一种常见的声电转换器，其被广泛应用于手机、蓝牙耳机、 助听器等各种移动设备或音频设备中。目前常见之硅麦克风的结构主要包 括有金属上盖和底部线路板，由上盖与线路板围合形成有一屏蔽空腔，线
路板内表面上安装有硅麦芯片和集成ic等电子声学元件，以及设置有便于
声波通过的声孔，依据产品性能及结构的需要，声孔主要有设置于上盖和 线路板上两种，其中，设置于上盖上的声孔朝外，设置于线路板上的声孔 向内。然而，现有硅麦克风结构只可单面焊接，其局限性较大，不具有应 用灵活性，使得当前业内为配合声孔前述之不同设置位置的需要，只得分 别设计两种不同结构的硅麦克风来实现，产品零件及成品的种类繁多，徒 增生产和管理成本。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种使用灵活、 通用性强的可双面焊接的硅麦克风。通过上下翻转该硅麦克风，可使用该 同 一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。
为达到上述目的，本实用新型采用如下两种技术方案 一种可双面焊接的硅麦克风，包括 一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；
一第一线路板，该第一线路板封盖于前述框架的上端开口处，第一线路板的内外表面均设置有焊盘结构，于第一线路板内表面的焊盘上设置有 由导电胶制成的导电触点；
一第二线路板，该第二线路板封盖于前述框架的下端开口处，第二线 路板的内外表面均设置有焊盘结构；
由框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位 于该屏蔽空腔内，并与前述第二线路板的内表面电性连接；
一邦定导线，该邦定导线位于前述屏蔽空腔内，并电性连接于前述导 电触点与第二线路板内表面上的焊盘之间；
一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上。
所述第一线路板与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。
所述第二线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。
所述框架内表面上设置有导电层。
本实用新型与现用技术相比，其有益效果在于，第一线路板与第二线 路板中的电路通过邦定导线电连接，使得本实用新型之硅麦克风具有上表 面和下表面两个表面都可焊接的功能。当需要声孔向内的结构时，采用设 置有声孔的线路板与电子产品线路板焊接；而当需要声孔朝外的结构时， 则翻转该硅麦克风采用无声孔的线路板与电子产品线路板焊接。从而可使 用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要，具有使用灵 活、通用性强的优点。
图1为本实用新型之实施例的组装截面示图2为本实用新型之实施例第一种使用状态的组装截面示图3为本实用新型之实施例第二种使用状态的组装截面示图。
附图标识说明
100、硅麦克风 A、焊盘
10、框架 11、导电层12、导电胶层
30、第二线路板 50、集成IC 70、导电触点 90、声孔
200、电子产品线路板 Ml、下表面
20、第一线路板 40、硅麦芯片 60、邦定导线
80、屏蔽空腔 201、穿孔 300、锡膏
M2、上表面
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明 参照图1显示出了本实用新型之较佳实施例的硅麦克风1，包括有硬质
框架IO、第一线路板20、第二线路板30、硅麦芯片40、集成IC50及邦定 导线60。
其中，该硬质框架10的上下端开口，该第一线路板20封盖于前述框 架10的上端开口处，该第二线路板30封盖于前述框架10的下端开口处， 由框架IO、第一线路板20与第二线路板30围合形成一屏蔽空腔80，第一 线路板20和第二线路板30与框架10的端部通过导电胶层12粘接，同时 于框架10的内表面上设置有导电层11，该导电层11通过导电胶12与第一 线路板20和第二线路板30电连接，起到屏蔽及接地作用。
硅麦芯片40和集成IC50等元器件位于该屏蔽空腔80内，并电性连接 于前述第二线路板30的内表面上，位于硅麦芯片40正下方的第二线路板 30上设置有便于声波通过的声孔90。当然，该声孔90还可依需要而设置 于第一线路板20上，不以为限。
前述第一线路板20和第二线路板30均为双面PCB板，即第一线路板 20和第二线路板30的内外表面均设置有焊盘结构A，特别是于第一线路板 20内表面的焊盘上设置有由导电胶制成的导电触点70。
该邦定导线60位于前述屏蔽空腔80内，并电性连接于前述第一线路板20的导电触点70与第二线路板30内表面上的焊盘A之间，将第一线路 板20和第二线路板30内的电路相连接。
本实用新型的组装过程详述如下
首先，将硅麦芯片40和集成IC50等声电学元器件贴装于第二线路板 30上，并插装上邦定导线60;接着将该第二线路板30通过导电胶12封盖 于框架10的下端开口处，最后将第一线路板20通过导电胶12封盖于框架 IO的上端开口处。其中，第一线路板20上由导电胶制成的导电触点70需 要与邦定线60正对，并直接与邦定导线60接触而电连接，通过采用导电 胶作为导电触点70，可极大地简化产品的生产组装，无需要另外的焊接工 序，组装简单方便。
通过上述结构实现了一种可双面焊接的硅麦克风，参照图2为用本实施 例之硅麦克风100的下表面M1与电子产品线路板200连接的应用例，该硅 麦克风的第二线路板30的底面与电子产品线路板200通过锡膏300焊接， 该声孔90向内朝向电子产品线路板200，电子产品线路板200上正对该声 孔90的位置处设置有穿孔201。参照图3为用本实施例之硅麦克风100的 上表面M2与电子产品线路板200连接的应用例，其相对于图2中的应用例 而言，该硅麦克风被翻转180度，第二线路板30移至上方，而第一线路板 20移至下方，由第一线路板20与电子产品线路板200通过锡膏300焊接， 同时该声孔90被移至上方朝外。
本实用新型的重点在于，第一线路板20与第二线路板30中的电路通 过邦定导线60电连接，使得本实用新型之硅麦克风100具有上表面M2和 下表面M1两个表面都可焊接的功能。当需要声孔90向内的结构时，采用 设有声孔90的第二线路板30与电子产品线路板200焊接；而当需要声孔 90朝外的结构时，则翻转该硅麦克风100采用无声孔的第一线路板20与电 子产品线路板200焊接。从而可使用该同一硅麦克风100同时满足朝外和 向内两种声孔设计的需要，具有使用灵活、通用性强的优点。
以上所述，仅是本实用新型一种可双面焊接的硅麦克风的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。故凡是依据本实用新型 的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属 于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种可双面焊接的硅麦克风，其特征在于包括一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；一第一线路板，该第一线路板封盖于前述框架的上端开口处，第一线路板的内外表面均设置有焊盘结构，于第一线路板内表面的焊盘上设置有由导电胶制成的导电触点；一第二线路板，该第二线路板封盖于前述框架的下端开口处，第二线路板的内外表面均设置有焊盘结构；由框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第二线路板的内表面电性连接；一邦定导线，该邦定导线位于前述屏蔽空腔内，并电性连接于前述导电触点与第二线路板内表面上的焊盘之间；一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上。
2、 根据权利要求1所述的可双面焊接的硅麦克风，其特征在于所述 第一线路板与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。
3、 根据权利要求1所述的可双面焊接的硅麦克风，其特征在于所述 第二线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。
4、 根据权利要求1所述的可双面焊接的硅麦克风，其特征在于所述 框架内表面上设置有导电层。
专利摘要本实用新型涉及一种可双面焊接的硅麦克风，包括有框架、双面第一线路板、双面第二线路板、硅麦芯片、集成IC及邦定导线。硅麦芯片和集成IC等元器件电性固接于前述第二线路板的内表面上，该邦定导线电性连接于前述第一线路板上导电胶制成的导电触点与第二线路板内表面上的焊盘之间。使用上述技术方案后，通过上下翻转该硅麦克风，可使用该同一硅麦克风同时满足朝外和向内两种声孔设计的需要。当需要声孔向内的结构时，采用设置有声孔的线路板与电子产品线路板焊接；而当需要声孔朝外的结构时，则翻转该硅麦克风采用无声孔的线路板与电子产品线路板焊接，具有使用灵活、通用性强的优点。
文档编号H04R19/00GK201226593SQ200820049560
公开日2009年4月22日 申请日期2008年6月23日 优先权日2008年6月23日
发明者温增丰, 贺志坚, 郑虎鸣 申请人:东莞泉声电子有限公司