技术编号：7982861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要摄像头模件的质量和芯片表面是否有灰尘（particle）有很大的关系。摄像头模件的芯片或带有摄像头芯片的基板，在和镜片的接合时，目前都是芯片传感器表面朝上进行接合。这种方法容易引入环境的灰尘。本发明提出一种新的制造方法，该方法可以有效减少装配摄像头模件镜片的过程中遇到的灰尘的问题。专利说明 技术领域[0001]手机，数码相机等电子设备中广泛用到包含摄像头芯片的摄像头模件(cameramodule)。摄像头模件的制造过程中，必须确保摄像头芯片表面没有灰尘等缺陷。本发明是一种在摄像头模件制造过程中，装配摄像头模...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。