一种装配摄像头模件镜片的方法
【专利摘要】摄像头模件的质量和芯片表面是否有灰尘（particle）有很大的关系。摄像头模件的芯片或带有摄像头芯片的基板，在和镜片的接合时，目前都是芯片传感器表面朝上进行接合。这种方法容易引入环境的灰尘。本发明提出一种新的制造方法，该方法可以有效减少装配摄像头模件镜片的过程中遇到的灰尘的问题。
【专利说明】 一种装配摄像头模件镜片的方法
【技术领域】
[0001]手机，数码相机等电子设备中广泛用到包含摄像头芯片的摄像头模件(cameramodule)。摄像头模件的制造过程中，必须确保摄像头芯片表面没有灰尘等缺陷。本发明是一种在摄像头模件制造过程中，装配摄像头模件镜片的方法。本发明所述的镜片(组)是指和摄像头芯片紧密耦合的组件，下游厂商无法更换。诸如数码相机机壳本身可以拆卸的镜片(头)不是本发明讨论的对象。
【背景技术】
[0002]摄像头模件的质量和芯片表面是否有灰尘(particle)有很大的关系。摄像头模件的芯片或带有摄像头芯片的基板，在和镜片的接合时，目前都是芯片传感器表面朝上进行接合。本发明提出一种新的制造方法，该方法可以有效减少摄像头模件生产过程中遇到的灰尘的问题。
【发明内容】
[0003]一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是:固定摄像头芯片，使传感器表面朝下，在进行装配镜片或可能的镜片载体之前，用摄像显微镜检查芯片表面，从而保证上镜片之前，摄像头芯片及可能的载有摄像头芯片的基板，以及可能的贴附在基板上的其它芯片，外观良好。各种镜片或镜片载体由下而上，和摄像头芯片或者芯片基板进行接合。在进行装配镜片或可能的镜片载体之后，用摄像显微镜检查新装配的镜片或可能的镜片载体，从而保证上镜片之后，整个摄像头模件的外观良好。进行装配的镜片或可能的镜片载体，包括但不限于:红外滤波片，红外滤波片组，红外滤波片模块，带有镜头或镜头组的摄像头外壳(holder)等。
[0004]
【专利附图】
【附图说明】
[0005]附图1为带有摄像头芯片的基板和红外滤波片组件进行接合的示意图 1，红外滤波片
2，红外滤波片支架
3,金线
4，基板上的金手指
5，摄像头芯片(传感器区域表面朝下)
6,芯片上金球 7，基板 【具体实施方式】:
1，用吸嘴吸住带有摄像头芯片及其电气互联的基板；
2，用摄像显微镜自下而上检查芯片表面，保证上镜片之前，摄像头芯片，芯片和基板的金线连接,基板本身,外观良好；
3， 在进行2步操作的同时，用另外一个吸嘴吸住滤波片，滤波片支架和基板接合的一侧朝下，由点胶机对其上胶；
4，完成广3步操作后，用吸嘴吸住滤波片，滤波片支架和基板接合的一侧朝上，自下而上，将滤波片的支架和基板压紧接合；
5，用紫外光对支架和基板的接合处进行烘烤直至牢固；
6，撤掉吸附滤波片的吸嘴；
7，用摄像显微镜检查新装配的模件外观，确保外观良好。
【权利要求】
1.一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是: 固定摄像头芯片，使传感器表面朝下，各种镜片或镜片载体由下而上，和摄像头芯片或者芯片基板进行接合。
2.按照权利要求1所述的一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是: 摄像头芯片传感器表面朝下，在进行装配镜片或可能的镜片载体之前，用摄像显微镜检查芯片表面，从而保证上镜片之前，摄像头芯片及可能的载有摄像头芯片的基板，以及可能的贴附在基板上的其它芯片，外观良好；如用金线连接摄像头芯片和基板的，检查金线连接的外观良好。
3.按照权利要求1所述的一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是: 摄像头芯片传感器表面朝下，在进行装配镜片或可能的镜片载体之后，用摄像显微镜检查新装配的镜片或可能的镜片载体，从而保证上镜片之后，整个摄像头模件的外观良好。
4.按照权利要求1所述的一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是: 进行装配的镜片或可能的镜片载体，包括但不限于:红外滤波片，红外滤波片组，红外滤波片模块，带有镜头或镜`头组的摄像头外壳(holder)等。
【文档编号】H04N5/225GK103685871SQ201210326984
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月6日 优先权日:2012年9月6日
【发明者】赵盾 申请人:赵盾