技术编号：8006760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的背景本发明涉及包括全芳族聚酰胺纤维的全芳族聚酰胺纤维纸。该纸可用于制造电路的基板。本发明的纤维纸可用于在高湿度下对电绝缘可靠性、尺寸稳定性、耐焊接热性能和强度具有高要求的领域中。本发明的概述由全芳族聚酰胺纤维纸制成的基材体现特征于以下事实该纤维纸主要由从各向异性的聚合物溶液纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维组成和它能够被除去离子；该纤维纸的结晶度是45％或45％以上；和晶体尺寸(ACS表观晶体尺寸(平面110)是50埃或更大。本发明的详细说明全芳族聚酰胺纤维广泛地用于工业和日常生活中，因为它的高强度，高模...
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