专利名称：全芳族聚酰胺纤维纸和从它制得的层压板材的制作方法
技术领域：
本发明的背景本发明涉及包括全芳族聚酰胺纤维的全芳族聚酰胺纤维纸。该纸可用于制造电路的基板。本发明的纤维纸可用于在高湿度下对电绝缘可靠性、尺寸稳定性、耐焊接热性能和强度具有高要求的领域中。
本发明的概述由全芳族聚酰胺纤维纸制成的基材体现特征于以下事实该纤维纸主要由从各向异性的聚合物溶液纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维组成和它能够被除去离子；该纤维纸的结晶度是45％或45％以上；和晶体尺寸(ACS表观晶体尺寸(平面110)是50埃或更大。
本发明的详细说明全芳族聚酰胺纤维广泛地用于工业和日常生活中，因为它的高强度，高模量，高度耐热性，和其它优异的机械性能和热性能。此类合成纤维的典型实例包括聚对苯二甲酰对苯二胺纤维和聚对亚苯基苯并双噁唑纤维。
使用对-芳族聚酰胺纤维的例子是公开在日本公开专利申请No.平1-281790中的芳族聚酰胺纤维纸，它是由有机树脂粘结剂和对-芳族聚酰胺纤维如从各向同性溶液(Technora，Teijin Ltd.的产品)纺丝的对苯二甲酰对-亚苯基二胺/氧代二亚苯基二胺共聚物纤维以及从各向异性聚合物溶液(Keviar，Toray DuPont Co.，Ltd.的产品)气隙纺丝所形成的聚对苯二甲酰对亚苯基二胺纤维组成。芳族聚酰胺纤维纸的制造方法被公开在日本公开专利申请No.平2-203589中。虽然在前一对-芳族聚酰胺纤维即具有醚键和从非各向异性聚合物溶液纺丝所形成的共聚物对-芳族聚酰胺纤维中的离子物质的含量小于在从各向异性的聚合物溶液纺丝所形成的后一对-芳族聚酰胺纤维中的离子物质含量，但是，由前一纤维制成的纤维纸具有低耐热性，因为纤维在低至大约200℃的温度下纤维开始显示热收缩。结果，当该纤维纸用作电路基板的基础材料时，该基板将在各部件利用高温下进行的回流焊接被安装在基板上时发生变形。同时，前一纤维在径向具有比从各向异性的聚合物溶液纺丝所形成的后一纤维具有更大的热膨胀系数。当从前一纤维制得的纤维纸用作电路基板的基础材料时，基板在厚度方向上的尺寸变化百分比提高，将在用于在基板厚度方向上实现导电的通孔连接的可靠性上引起问题。同时，如上所述，有机热固性树脂粘结剂与上述纤维一起用于制造纸。由于树脂的玻璃化转变温度比对-芳族聚酰胺纤维的玻璃化转变温度低得多，当该纸的预浸渍件作为电路基板的基础材料在受热和加压下被层压时，在基板中的树脂粘结剂会再熔化，导致在形成该纸的纤维中不稳定的粘结。结果，在层压的基板中发生显著的尺寸变化。
为了减少上述尺寸变化，日本公开专利申请No.昭和61-160500和US专利No.4,729,921公开了一种类型的纤维纸，它是用具有高耐热性的间-芳族聚酰胺类纤维(US专利No.3,018,091)代替上述树脂粘合剂来粘结对-芳族聚酰胺纤维所制造的。优选在这种情况下使用具有高耐热性和小的尺寸变化并且从各向异性的聚合物溶液纺丝的对-芳族聚酰胺纤维，如均聚物型对-芳族聚酰胺纤维(聚对苯二甲酰对亚苯基二胺纤维(Kevlar，Toray DuPont Co.，Ltd.的产品))。使用上述聚酰胺类纤维形成的纤维纸具有高的耐热性和优异的后加热尺寸稳定性。然而，上述纤维是通过使用纺丝方法制造的，其中该聚合物是在酸性各向异性的聚合物溶液中纺丝，然后进行中和。在中和过程中，纤维中的离子物质变成盐。在纺丝操作之后盐的含量通常是在0.5-1wt％范围内，和甚至当纤维被加工成纸张时，盐的含量被保持在同一水平。结果，当该纤维纸用作电路的基板的基础材料时，在高湿度下电绝缘性能会成为问题。这是必须解决的问题。
本发明的目的是提供一种全芳族聚酰胺纤维纸，其特征在于以下事实该纸是由通过纺丝各向异性聚合物溶液所形成的全芳族聚酰胺纤维制成的；该纸能用作电路基板的基础材料；该纤维纸含有少量离子物质，离子物质的沉积较少；该纤维纸在高湿度下显示出优异的电绝缘性能并具有高的耐热性和高的后加热稳定性；以及该纤维纸的尺寸变化百分比的拐点温度是高的。
为了实现上述目的，本发明使用通过将各向异性的聚合物溶液进行纺丝所形成的并具有高的耐热性和优异的尺寸稳定性的一种全芳族聚酰胺纤维。在这种情况下，在纤维中含有的离子物质能够用水洗涤出来，并且，如果在使得纤维的晶体尺寸小于一定水平的条件下进行纺丝，则纤维能够被除去离子。本发明的除去离子的纤维能够加工成由短纤维或原纤维组成的纸浆，它然后与具有高的耐热性的粘结剂相结合。这样，有可能在高温下对所获得的纤维纸进行热处理。同时，纤维纸的结晶度、耐热性、尺寸稳定性和抗温性能够得到改进。离子物质的含量和离子物质的沉积能够减少。本发明的纤维纸在高湿度的环境中显示出优异的电绝缘性能。
通过对各向异性的聚合物溶液进行纺丝所形成的任何全芳族聚酰胺纤维能够用于本发明。
用于本发明中的芳族聚酰胺纤维是通过对各向异性聚合物溶液进行纺丝所获得的芳族聚酰胺。优选的是从数均分子量在20,000-25,000范围内和通过对亚苯基二胺和对苯二甲酰二氯的缩聚反应所形成的聚合物制造纤维。各向异性溶液的普通气隙纺丝法能够用于从该聚合物形成纤维。对于对-芳族聚酰胺纤维，通过将聚合物溶解在浓硫酸溶剂中所制备的粘稠溶液从喷丝板纺丝通过气隙并进入到凝固浴中。在这种情况下，当纤维从喷丝板中喷出时，剪切速率优选是在25,000-50,000秒-1范围内。在紧接着在纺丝操作之后将用作溶剂的硫酸用氢氧化钠水溶液中和之后，该纤维用水洗涤。随后，在150-500℃下干燥和热处理之后该纤维被卷绕(US专利No.3,767,756)。所获得纤维的晶体大小通常大于50埃并在55-75埃范围内。另外，作为离子物质，硫酸钠包含在中和处理过程中的纤维中，在这一阶段中它的含量是在0.5-1.0wt％范围内。
为了在本发明中使用该纤维，有必要在适当的干燥和热处理条件下纺丝该纤维，以使得晶体尺寸小于50埃，优选在35-45埃范围内。如果该纤维具有在上述范围内的晶体尺寸，虽然离子物质仍然含在纤维中，但是当纤维与水或其它液体接触时该物质几乎能够完全从纤维中洗出。结果，当所获得的纤维用于电路基板时，在高湿度下的电绝缘性能得到改进。
从可纺性、成本效果和在造纸操作中造纸性能考虑，在本发明中使用的芳族聚酰胺纤维的尺寸应该是在0.1-5旦尼尔范围内或优选在0.3-3旦尼尔范围内。如果纤维尺寸太大，造纸性能和织构是差的。另一方面，如果纤维尺寸太小，该纤维难以纺丝，导致差的成本效果。
用于制造本发明的芳族聚酰胺纤维纸的短纤维的长度优选是在1-50mm范围内，或当使用湿法造纸时是在2-14mm范围内。如果该纤维太长，很难在造纸操作中分散该纤维，而且该织物表面不致于好得足以使该纤维纸成为供电路板基片用的高质量基础材料。另一方面，如果该纤维太短，则纤维不能充分地交织。结果，纸强度及其它机械性能变差。
从耐热性和尺寸稳定性考虑，优选的是使用间-芳族聚酰胺类纤维作为本发明中的粘结剂。间-芳族聚酰胺类纤维的例子是聚间苯二甲酰间亚苯基二胺或共聚物或主要由聚间苯二甲酰间亚苯基二胺组成的混合聚合物。虽然还有可能将对苯二甲酸、对亚苯基二胺和类似物作为第三组分与间-芳族聚酰胺共聚合，但是第三组分的含量应该是20mol％或更低。而且，还有可能添加有机树脂，尤其热固性树脂，如环氧树脂，酚树脂，和蜜胺树脂，作为除了间-芳族聚酰胺类纤维之外的粘结剂组分，只要本发明的目的没有受到这一树脂的影响。
当对-芳族聚酰胺短纤维和间-芳族聚酰胺类纤维用于制造本发明的芳族聚酰胺纤维纸时，该混合比应该使得对-芳族聚酰胺短纤维的量是在60-97wt％范围内，和间-芳族聚酰胺类纤维的量是在3-40wt％范围内，相对于芳族聚酰胺纤维纸的总重量。如果间-芳族聚酰胺类纤维的含量太低，在造纸过程和热处理中纸强度显得太低，和纸很难卷绕。而且，对-芳族聚酰胺短纤维将会掉落，并且在纸张的表面上会起毛，导致质量问题。优选的是粘结剂的含量是至少5wt％。间-芳族聚酰胺类纤维在热处理中软化和因此在高温下膨胀，与对-芳族聚酰胺纤维粘结在一起。然而，如果粘结剂的含量太高，纸张的孔隙率太低，导致该树脂浸渍剂的差浸渍作用和获得差的质量。因此，粘结剂的含量应是30wt％或30wt％以下。
除了对-芳族聚酰胺短纤维之外，还有可能添加共聚物型的对-芳族聚酰胺短纤维如对苯二甲酰对亚苯基二胺/3，4-二亚苯基二胺共聚物醚短纤维(Technora，Teijin Ltd.的产品)和聚对亚苯基苯并双噁唑短纤维，玻璃短纤维，陶瓷短纤维等，只要本发明的目的不受这些纤维的影响。在这种情况下，上述材料的含量应该是45wt％或45wt％以下，或优选35wt％或35wt％以下。
在下文中将解释制造纸的方法，该纸是由通过纺丝各向异性的聚合物溶液所形成的全芳族聚酰胺纤维组成。首先，对-芳族聚酰胺短纤维和间-芳族聚酰胺类纤维按上述比率被分散在水中而获得均质的造纸淤浆。此时，在分散体中纤维的浓度被保持在0.1-1.0wt％范围内。如果纤维的浓度太高，则该纤维无法充分被分散。通过使用扁平线型造纸机，圆网型造纸机，斜网型造纸机等从所获得的分散体制造纸。在本发明中使用的对-芳族聚酰胺短纤维中所含的离子物质能够在该纤维接触水时发生电离和然后从纤维中抽提出来。结果，该离子物质与在造纸过程中所使用的水一起被排出，和该纤维被除去离子。在这一阶段中，在短纤维中离子物质的含量能够降低至低于0.5wt％的水平。尤其，当离子物质的含量降低至低于0.2wt％的水平时，所获得的纤维纸能够甚至在高湿度下显示出优异的电绝缘性能，当它用于电路基片时。
当本发明的芳族聚酰胺纤维纸用作电路基板时，优选的是该纸具有包括密度和强度在内的下述性能，这些性能对制造基板的操作和基板的性能有影响。纸的密度优选是在0.40-0.85g/cm3范围内。如果该密度太低，难以获得高强度。另外，该尺寸稳定性是差的。所以，优选的是纸的密度是0.50g/cm3或更高。另一方面，如果该密度太高，当制造该树脂-浸渍的预浸渍件时，该树脂难以进入纸的内部，不利地影响了基板的性能。因此，纸的密度优选是0.75g/cm3或更低。优选的是，纸的强度是1.5kg/cm或更高，以使该纸在下面将描述的树脂浸渍操作中不易撕裂。
当具有上述组成的芳族聚酰胺纤维纸用作电路基板时，为了完全地显示耐热性、后加热尺寸稳定性和后增湿稳定性，有必要在该纸被制造后进行热处理和适当地处理该纸，以使纸的各项特性分别是在上述范围内。例如，有可能使用压延机来处理纸和控制该温度与压力。在这种情况下，在加热和加压下让纸在从一级或多级金属辊制成的压延辊之间通过。当间-芳族聚酰胺类纤维用作该粘结剂时，软化该粘结剂的温度和压力分别是在140-400℃和30kg/cm或更高的范围内。如果该温度和压力没有保持在上述范围内，则不能获得更精细的纸结构，纸的强度难以达到上述水平。另外，热处理的条件应该适当地设定，以使本发明的芳族聚酰胺纤维纸的结晶度是45或更高，和晶体尺寸(ACS表观晶体尺寸(110面))是50埃或更大。通过促进纤维纸的结晶，当该纸用作电路基板时，有可能在高湿度下限制被保留在芳族聚酰胺纤维中的少量离子物质的离子化。同时，用作电路基板的基础材料的纤维纸的耐热性、尺寸稳定性和抗湿性能够通过形成精细的芳族聚酰胺纤维晶体结构被显著改进。
在下文中，将参考应用实施例来更详细地解释本发明。
然而，本发明不局限于这些应用实施例。
试验方法1.结晶度和晶体尺寸。
通过使用X射线衍射装置(PW 1075/00，Philips Co.的产品)在40kv和40mA条件下按反射模式测定裁切成大约3cm×4cm的尺寸的纸样品的衍射强度。该晶体尺寸(ACS表观晶体尺寸)对应于在20-21°的扫描角下的衍射强度。它是通过使用平面(110)的衍射峰的半值宽度从下面公式计算的。
ACS＝(Kx)/βcosTH)K＝1x＝X射线波长(在本情况下1.5418埃)β＝校正因数TH＝从衍射图形获得的平面(110)的布喇格角的一半(散射角的一半)该结晶度(CI结晶度指数)是由下面的公式计算。
CI＝[(A-C)×100]/AA＝在大约23°下平面(200)的衍射峰强度C＝在大约22°下最低衍射强度就纤维而言，该晶体尺寸和结晶度是通过使用上述方法按同样方式计算的，只是在进行测量之前，具有4cm长度和20mg重量的纸样品用硝棉胶溶液定形。
2.纸中离子物质的含量将大约0.3g的纸放置在白金杯中。
在溶解于硫酸后，纸样品用煤气燃烧器或电烘箱煅烧。所获得的煅烧物质在硫酸、硝酸或氢氟酸中热分解，然后被溶于稀硝酸而获得溶液。
在所获得的溶液中阳离子物质的量通过使用原子吸收法来测量。
3.纸的密度纸的密度是根据JIS P-8118测量。
4.在加热期间纸的尺寸变化百分比测量200mm长度和30mm宽度的纸样品的长度的变化。在样品被加热之前和在该样品于300℃下加热10min之后，纸样品的长度用X-Y坐标测量装置来测量。在纸样品被加热之后，计算MD和CD的尺寸变化百分比(％)。尺寸变化百分比(％)＝100×(加热后测量的长度-加热前测量的长度)/(加热前测量的长度)。
5.在加热期间纸的尺寸变化的拐点温度测量当5mm长度和2mm宽度的纸样品的尺寸变化显著增大时的温度。使用TMA(热机械分析装置TA Instrument Co.的产品)进行测量。该温度是在2g的负荷下以10℃/min的加热速率从室温升高到150℃，它然后降低和接着再以10℃/min的速率升高。纸样品被加热至350℃。随着温度的升高，当恒定的尺寸变化速率显著变化时的温度取作尺寸变化的拐点温度。
6.在纸张的厚度方向上的热膨胀系数测量被切成10mm×10mm尺寸的纸样品的热膨胀系数。使用TMA(热机械分析装置TA Instrument Co.的产品)进行测量。该温度是在2g的负荷下以10℃/min的加热速率从室温升高到150℃，它然后降低和接着再以10℃/min的速率升高至350℃。计算在室温到250℃范围内的平均热膨胀系数。
7.纸的拉伸强度(纸力)，纸的拉伸强度可根据JIS P-8113测量。
8.纸的抽提电导率用作电路基板的纤维纸在高湿度下的绝缘可靠性是通过评价作为离子形式的该离子物质的抽提状态来测定的。离子物质使用下面的方法来抽提。裁切大约5g纸样品和精确称重。在纸样品被装在烧瓶中之后，添加大约180ml的离子交换水。该烧瓶被加热24小时，离子被抽提到水中。在冷却之后，抽提液体的电导率用电导率计测量，并作为每5g样品的值来计算。
电路基板的特性参数9.在吸湿后的绝缘可靠性通过在用作环氧树脂(用它浸渍芳族聚酰胺纤维纸)的甲酚酚醛环氧树脂和双酚A环氧树脂中添加用作固化剂的双氰胺和用作固化促进剂的苄基甲胺来制备环氧树脂组合物。在该芳族聚酰胺纤维纸用通过将上述环氧树脂组合物溶于丁酮溶液中所制备的清漆浸渍之后，该纸被干燥，获得含有53wt％树脂的B阶预浸渍件。在预浸渍件的两侧上排列18微米厚铜箔之后，该预浸渍件通过在170℃和30kg/cm2的压力下用真空加热压制机加压60min而获得层压材料。在层压材料的一侧上以200微米的线宽和间距进行刻蚀，形成梳形电极图案。然后，用上述树脂浸渍过的B-阶预浸渍件被排列在层压材料的两侧上，随后通过使用真空加热压制机在170℃和30kg/cm2的压力下加压60min而获得另一层压件。该基板在110℃和85％RH下放置500h和1000h下，与此同时对基板施加20V的直流(DC)电压。在从上述高温和高温度环境中取出基板之后，它在20℃和60％RH下放置以恢复到正常状态。然后，在梳形电极之间施加35V的直流电压达60秒，测量在高湿度环境中处理之后的基板的绝缘电阻。各梳形电极的最低电阻取作实测值。
10.尺寸稳定性将5件在以上9项中获得的B阶树脂浸渍过的预浸渍件重叠在一起制造片材。在该片材的每一侧上贴合18微米厚度的铜箔，它然后使用真空加热压制机在180℃和30kg/cm2的压力下加压60min获得层压件。该铜箔层压板被切成250mm×250mm的尺寸。制备四片上述层压板样品。在各基板的纵向和横向上的尺寸是以200mm×200mm的测量间隔来测量。在正常情况下(测量1)，在铜箔蚀刻处理后(测量2)，和在热处理后(测量3)，进行测量。从最大和最小变化计算正常状态的尺寸变化百分比。
11.耐焊接热性能在以上9项中获得的铜箔层压板的耐焊接热性能是根据JIS C-6481来测量。
12.在厚度方向上的热膨胀系数在以上9项中获得的铜箔层压板的每一侧上的铜箔利用蚀刻除去之后，从基板上切下10mm×10mm尺寸的样品。使用TMA(热机械分析装置TA Instrument Co.的产品)测量在厚度方向上的热膨胀系数。该温度是在2g的负荷下以10℃/min的加热速率从室温升高到150℃，它然后降低和接着再以10℃/min的速率升高至300℃。计算在室温到250℃范围内的平均热膨胀系数。
优选实施方案的叙述应用实施例1用于通过将各向异性的聚合物溶液进行纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维的该对-芳族聚酰胺短纤维是由聚对苯二甲酰对苯二胺构成。在纺丝之后在短纤维中离子物质的含量是0.36wt％，和该短纤维进行适当的处理以使平面(110)上的晶体尺寸是40埃。短纤维的尺寸和长度分别是1.5旦尼尔和3mm。聚间苯二甲酰间亚苯基二胺溶液在高剪切下沉淀在凝固溶液中，获得间-芳族聚酰胺类纤维。将短纤维和类纤维与分散剂一起均匀分散在水中，获得具有0.2wt％纤维浓度的造纸浆料。该短纤维是短纤维和类纤维的总量的90wt％。该纸浆用TAPPI型方形压片机处理，随后脱水，获得具有70g/cm2的基础重量的一种芳族聚酰胺纤维纸。随后，通过使用由一对加热至300℃的金属辊组成的压延机，在60kg/cm2的线压下让该纤维纸进行压延处理。然后，纸在300℃的热风炉中加热大约2min。通过使用按照以上所述方法获得的纤维纸，形成了树脂浸渍的预浸渍件。通过使用所获得的预浸渍件形成了电路的基板。全芳族合成纤维纸的特性和用于电路的基板的特性列于表I中。
应用实施例2用于通过液晶纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维的该对-芳族聚酰胺短纤维是由聚对苯二甲酰对苯二胺构成。在纺丝之后在短纤维中离子物质的含量是0.36wt％，和该短纤维进行适当的处理以使平面(110)上的晶体尺寸是40埃。短纤维的尺寸和长度分别是1.5旦尼尔和3mm。按照与应用实施例1中所述同样方式制造对-芳族聚酰胺纤维纸，只是代替间-芳族聚酰胺类纤维，该纸用双酚型水可分散的环氧树脂的水溶液涂敷和适当地进行处理，以使粘附的环氧树脂的量是10wt％。在涂层纸体系中短纤维的含量是90wt％。通过使用按照以上所述方法获得的纤维纸，形成了树脂浸渍的预浸渍件。通过使用所获得的预浸渍件形成了电路的基板。全芳族聚酰胺纤维纸的特性和用于电路的基板的特性列于表I中。
对比实施例1按照与应用实施例1中同样的方式，只是使用不同类型的短纤维，来制造一种对-芳族聚酰胺纤维纸。在这种情况下，用于通过纺丝各向异性聚合物溶液所形成的全芳族聚酰胺纤维的该对-芳族聚酰胺短纤维(Kevlar，Toray DuPont Ltd.的产品)是由聚对苯二甲酰对苯二胺构成的。在纺丝之后经过干热处理的离子物质的含量是0.5wt％。在平面(110)上的晶体尺寸是55埃。短纤维的尺寸和长度分别是1.5旦尼尔和3mm。在所获得的纸中短纤维的含量是短纤维和类纤维的总量的90wt％。通过使用按照以上所述方法获得的纤维纸，形成了树脂浸渍的预浸渍件。通过使用所获得的预浸渍件形成了电路的基板。全芳族聚酰胺纤维纸的特性和用于电路的基板的特性列于表I中。
对比实施例2按照与应用实施例1中同样的方式，只是使用不同类型的短纤维，来制造一种对-芳族聚酰胺纤维纸。在这种情况下使用的对-芳族聚酰胺短纤维是通过使用一种不是通过纺丝各向异性的聚合物溶液的其它方法来制造的。该短纤维是由对苯二甲酰对亚苯基二胺/3，4-氧基二亚苯基二胺共聚物(Technora，Teijin Ltd.的产品)组成。短纤维的尺寸和长度分别是1.5旦尼尔和3mm。在所获得的纸中短纤维的含量是短纤维和类纤维的总量的90wt％。通过使用按照以上所述方法获得的纤维纸，形成了树脂浸渍的预浸渍件。通过使用所获得的预浸渍件形成了电路的基板。全芳族聚酰胺纤维纸的特性和用于电路的基板的特性列于表I中。
对比实施例3按照与应用实施例1中同样的方式，只是除了以下事实以外，来制造一种对-芳族聚酰胺纤维纸。在这种情况下使用的对-芳族聚酰胺短纤维是通过使用一种不是通过纺丝各向异性的聚合物溶液的其它方法来制造的。该短纤维是由对苯二甲酰对亚苯基二胺/3，4-氧基二亚苯基二胺共聚物(Technora，Teijin Ltd.的产品)组成。短纤维的尺寸和长度分别是1.5旦尼尔和3mm。在所获得的纸中短纤维的含量是短纤维和类纤维的总量的90wt％。代替间-芳族聚酰胺，该纸用双酚型水可分散的环氧树脂的水溶液涂敷和适当地进行处理，以使粘附的环氧树脂的量是10wt％。通过使用按照以上所述方法获得的纤维纸，形成了树脂浸渍的预浸渍件。通过使用所获得的预浸渍件形成了电路的基板。全芳族聚酰胺纤维纸的特性和用于电路的基板的特性列于表I中。
表I
权利要求
1.一种全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于该全芳族聚酰胺纤维纸包括60-97wt％的全芳族聚酰胺纤维和3-40wt％的粘结剂；在上述纤维纸中离子物质的含量是低于0.5wt％；该芳族聚酰胺纤维的结晶度是45％或更高；和该芳族聚酰胺纤维的晶体尺寸(ACS表观晶体尺寸(110平面))是50埃或更大。
2.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实该全芳族聚酰胺纤维是聚对苯二甲酰对苯二胺。
3.根据权利要求1的纤维纸，特征在于以下事实该全芳族聚酰胺纤维的长度是2-14mm。
4.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实该纸的密度是0.45-0.85g/cm3。
5.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实在300℃下加热该纸10分钟之后在纸中的尺寸变化是0.03％或更低。
6.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实在厚度方向上该纸的热膨胀系数是在50-400ppm/℃范围内。
7.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实该纸的抽提导电率是10μS/cm或更低。
8.根据权利要求1的全芳族聚酰胺纤维纸，特征在于以下事实该拉伸强度是1.5kg/cm或更高。
9.一种包括用热固性树脂浸渍的至少一层权利要求1的纤维纸的层压板，其中层压板的热膨胀系数是200ppm/℃或更低。
全文摘要
提供了一种纤维纸,它由通过液晶纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维组成。该纤维纸能用作电路的基板的基础材料,和它能够在高湿度下显示出高的电绝缘可靠性,优异的后加热尺寸稳定性,和高的耐热性。
文档编号H05K1/03GK1364208SQ00810718
公开日2002年8月14日 申请日期2000年6月29日 优先权日1999年7月22日
发明者H·苏祖基, L·J·赫斯勒, C·R·怀特菲尔德 申请人:纳幕尔杜邦公司