技术编号：8012390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种PCB板加工技术领域，尤其是指一种PCB板的薄芯板贴 膜结构。背景技术随着电子产品朝轻薄化发展，作为电子产品支撑的PCB板也必然走向轻 薄化，对于多层PCB板，其中一个趋势就是大量的应用到了薄芯板，薄芯板 包括芯板1及分别设于芯板1上下两表面的铜箔2。由于薄芯板比较薄，过图 形制作时受设备的限制容易巻板而报废，所以对于薄芯板在图形制作特别是 蚀刻过程中需要贴装导条4。如图l所示，传统对薄芯板的处理方法就是使用 双面对称贴设有薄膜，在两铜箔2外表面靠同一端处分别留出一定宽度的空 白边条20以便贴...
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