专利名称：Pcb板薄芯板贴膜结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板加工技术领域，尤其是指一种PCB板的薄芯板贴 膜结构。
背景技术：
随着电子产品朝轻薄化发展，作为电子产品支撑的PCB板也必然走向轻 薄化，对于多层PCB板，其中一个趋势就是大量的应用到了薄芯板，薄芯板 包括芯板1及分别设于芯板1上下两表面的铜箔2。由于薄芯板比较薄，过图 形制作时受设备的限制容易巻板而报废，所以对于薄芯板在图形制作特别是 蚀刻过程中需要贴装导条4。如图l所示，传统对薄芯板的处理方法就是使用 双面对称贴设有薄膜，在两铜箔2外表面靠同一端处分别留出一定宽度的空 白边条20以便贴胶带40来固定导条4。由于芯板的绝缘层很薄，过蚀刻线时， 在高压水冲击之下对绝缘层会产生损伤，例如折痕等，导致产品品质不良， 甚至报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板薄芯板贴膜结构，其能 避免在过蚀刻线时损伤绝缘层。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是 一种PCB板薄芯板 贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴 于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述 两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另 一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应 铜箔除空白边条之外的其余区域。
优选地，所述空白边条宽度为5~10mm。
本发明的有益效果是通过在两铜箔的不同端设置空白边条，薄膜即被 错位地贴于相应铜箔外表面，保证单面至少一边有露出的铜箔支持绝缘层，
从而可保护绝缘层在高压蚀刻线的冲击下无任何损伤。可应用于PCB加工制 造中薄芯板(厚度《0.11mm)的内层贴膜、蚀刻加工。
图1为现有PCB板薄芯板贴膜结构的示意图。 图2为本发明PCB板薄芯板贴膜结构的示意图。 下面结合附图对本发明做进一步描述-
具体实施例方式
如图1所示，本发明提供一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板1、 分别设于芯板1上下两侧表面的两铜箔2以及分别粘贴于两铜箔2外表面的 两薄膜3。
其中，所述芯板1具有相对的第一末端11及第二末端12，所述两铜箔2 中的一个铜箔的外表面在靠第一末端11的端部预留设有空白边条20，而另一 铜箔2外表面在靠第二末端12的端部预留设有空白边条20;所述空白边条 20供粘贴胶带40从而固定导条4，考虑到材料利用率以及贴胶带40的便利 性，所述空白边条20宽度优选为5 10mm。
所述薄膜3粘贴于相应铜箔2除空白边条20之外的其余区域，例如图1 所示的实施方式中，上侧铜箔2的外表面上的薄膜3靠近铜箔2的右端缘， 在铜箔2左端缘留有空白边条20，而下侧铜箔2的外表面上的薄膜3靠近铜 箔2左端缘，在铜箔2的右端缘留有空白边条20，从而使得两铜箔2上的薄 膜3彼此错位一定距离，错位的距离即空白边条20的宽度。这样在过蚀刻的 过程中，由于一边有铜箔2保护，从而在高压蚀刻药水的冲击下不会产生折 痕，有效地保证了芯板1的质量。
在具体贴膜过程中，将放置薄膜3的上下薄膜架错开，其错开的距离可 以通过调节薄膜架上的刻度达到， 一般保证错开的距离为5 10mm，然后将 薄膜架锁紧安装好即可进行贴膜。
权利要求
1、一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，其特征在于所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。
2、 如权利要求1所述的PCB板薄芯板贴膜结构，其特征在于所述空 白边条宽度为5~10mm。
全文摘要
本发明公开一种PCB板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。所述空白边条宽度为5～10mm。本发明通过在两铜箔的不同端设置空白边条，薄膜即被错位地贴于相应铜箔外表面，保证单面至少一边有露出的铜箔支持绝缘层，从而可保护绝缘层在高压蚀刻线的冲击下无任何损伤。可应用于PCB加工制造中薄芯板(厚度≤0.11mm)的内层贴膜、蚀刻加工。
文档编号H05K3/02GK101102643SQ20071007525
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月20日 优先权日2007年7月20日
发明者刘建辉, 杨智勤 申请人:深圳市深南电路有限公司