技术编号:8015226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。以前,使层间绝缘层介于外层铜线路层和内层铜线路层之间而形成的复合多层印刷电路板,例如通过以下所示①~⑨的工序制造,即下述一系列工序①在基体材料上形成内层(下层)铜线路层(Pattern),②通过无电镀用粘合剂涂覆而形成层间绝缘层,③形成通过层间绝缘层的通路孔(Viahole)时所用的开口部位的形成,④利用酸、氧化剂处理等使层间绝缘层粗化,⑤形成通路孔时所用的孔的形成以及desmier处理(通过化学处理除去孔中的树脂切削屑),⑥赋予催化剂核,⑦形成镀覆保护层⑧用硫酸等进行活化处理,⑨利用非电解铜镀...
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