技术编号:8015386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种焊线/晶片机喂料装置。随着电子工业与材料科学的日渐发展,时至今日,电子零组件也日益轻、薄、短、小。且其对于精密度之要求,也日趋严苛。以晶片而言,其各两接点间之导线,通常为远较头发为微细之金属线,并经焊接于该两晶点上,以形成通路,同时,于一晶片中,各组晶点间之间距系相同者。因此,在作业上,其可视为等距来回焊接。而另一种元件,则是以插脚方式为之,也即其是如栅栏般,焊线作业则是将两相邻之栅脚以焊线进行焊接连结。且通常在一晶片中,其上下各具有两组若干晶点之排列,尤有进者,如为栅脚方式,则其焊接面系...
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