专利名称：焊线/晶片机喂料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊线/晶片机喂料装置。
随着电子工业与材料科学的日渐发展，时至今日，电子零组件也日益轻、薄、短、小。且其对于精密度之要求，也日趋严苛。
以晶片而言，其各两接点间之导线，通常为远较头发为微细之金属线，并经焊接于该两晶点上，以形成通路，同时，于一晶片中，各组晶点间之间距系相同者。因此，在作业上，其可视为等距来回焊接。
而另一种元件，则是以插脚方式为之，也即其是如栅栏般，焊线作业则是将两相邻之栅脚以焊线进行焊接连结。且通常在一晶片中，其上下各具有两组若干晶点之排列，尤有进者，如为栅脚方式，则其焊接面系以垂直方式为之，因此，其对位极为重要。
此外，在连续性之焊接作业中，其喂料或待加工物之等距移动，决定了焊接点之正确性，而这些，若经由人工操作，除因其极为精密致使操作者视力不及外，其准确度颇值忧虑。
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喂料准确且动作便捷的焊线/晶片机喂料装置。
一种焊线/晶片机喂料装置，其特征在于该装置包括一组皮带轮，其一轮枢接于马达输出轴，另一轮之轴心则连结于凸轮轴；一凸轮轴，具有一心轴，其一端套合一侧向为斜面之前凸轮及一直削面之后凸轮；一料架，具有一可移动之料轴可转动地穿合于二架脚；料轴一端对应设置一架止和进行前后距离调整的一螺帽止帽；料轴上固设一料柱并以一料簧连结于机架上；料轴另一端则固设两料板，并经由一可螺紧之板杆各锁合一料条；料条之背面垂直延伸一料针，且料架下方连结一压杆，其一端具有杆头并设一杆支栓合于压杆下方、杆头之侧方，并对应于前凸轮之侧方；一卡掣组，具有一设于料架中央之卡掣板，其下方连结一架体并具有一卡掣头，和压缩用的一卡掣弹簧，且对应于后凸轮之上方，设一可移动之卡掣轴，其末端为可与卡掣头接触的斜向之卡掣面。
采用本实用新型的焊线/晶片机喂料装置，可达到喂料准确、动作便捷并且生产效率高的效果。
为进一步揭示本实用新型之具体技术内容，首先请参阅附图所示，其中
图1为本实用新型之组立示意图；图2为本实用新型送料时之局部示意图；图3为本实用新型料条闭合时之示意图；图4为本实用新型料条外张时之示意图；图5为本实用新型卡掣板外张之示意图；图6为本实用新型卡掣板内压供焊接时之示意图。
如图所示，基本上，本实用新型之喂料装置是由一组皮带轮1连结一凸轮轴2，一料架3及一卡制组4所组合而成。
其中，皮带轮1为公知的装置，其一轮枢接于马达之输出轴，以便同步转动，另一轮则经由一皮带套合，且其轴心连结凸轮轴2，是以，当马达转动时，凸轮轴2可进行同步转动。
凸轮轴2其是由一心轴21其一端套合一侧方为斜面之前凸轮22及一直削面之后凸轮23，因此，当凸轮轴2之心轴21转动时，前凸轮22及后凸轮23也进行同步旋转，且其具有不同之外径变化。
料架3，其为一架体，借助一可移动之料轴31穿合于二架脚32呈可回动状态，而其一端，则对应设置一架止33，并经由一螺帽之止帽331进行前后距离之调整，进而进行料架3移动距离之调整；此外，于料轴31上，固设一料柱34且以一料簧341连接于机架上，是以，当料架3移动时，该料簧341被伸张，反之，则回弹并使其触及架止33而被止限。
料轴31之另一端，则固设两料板35，并经由一可螺紧之板杆351各锁合一料条36，该料条36下方则具有条槽361供板杆351穿越，并进行料条36之调整，如图所示，右侧之料板35其于同轴一侧设一后述之压杆37，并使杆支372对应于前述之前凸轮22，并可进行触及或松脱。同时，料条36之背面垂直延伸一料针362，其目的在于能穿越待加工物之栅栏间，并带动及运送该待加工物。
为使料条36具有角度之变化，请参阅图3及图4，料架3之下方，则连结一压杆37，且其一端具有杆头371并设一杆支372栓合于杆头371后方、压杆37之下方间，是以，当杆头371为前凸轮22所触动时，则料条36即向外倾斜，反之则为内压，易言之，当凸轮轴2转动一圈，该料条36即内压或外张各一次。
卡掣组4其是由一设于料架3中央之卡掣板41，其上端则为供焊接处，为使在焊接时具有良好之定位效果，故如图5及图6所示，该卡掣板41之下方连结一架体进而具有一卡掣头42，并以一卡掣弹簧43压缩；且于对应于后凸轮23处之上方，则设一可移动之卡掣轴44，而其末端为斜向之卡掣面441，是以，当后凸轮23上顶卡掣轴44时，该卡掣面441即推移同为斜面之卡掣头42，进而使卡掣板41外移，反之，则借助卡掣弹簧43之外张复位。
于作动上，举一实际之周程为例，当将待焊接料放置于料架3上，且料针362分别穿越栅栏间，则起动马达，凸轮轴2开始转动，则前凸轮22之较宽面抵及料支372并使其料轴31整体移动，进而使料条36连同待加工料移动，而此同时，后凸轮23也同步转动并上顶，并使卡掣板41外张，其后凸轮23下降时，则卡掣板41内缩，而成可焊接状态，待焊接完妥，则料簧341回弹，又使料架3回位，再带动待加工物之次一栅栏，而形成等距及准确之喂料与焊接定位作业。
是以，经由本实用新型之实施，其可获致之功效，荦荦大者，计有如下数端(一)以凸轮送料，其定位与距离移动均甚为精确，且为双凸轮同步运转，免除时间上的失误。
(二)可进行正反向送退料，尤其只须控制马达的正、反转，即可使料架进行左移或右移，此对双排巡曳焊接具有莫大之方便。
(三)兼具卡掣与定位，免除焊接时因施力而产生之偏移现象，提高优良率。
(四)自动化喂料，提高生产效率，依初步实验，其生产能力提高二倍以上。
(五)工作物之距离或喂料距离可简易调整，只须转动止帽，即可借助架止与料轴而得到所需距离，其操作简便，不须借助昂贵之工具与仪器。
(六)可进行水平或垂直之两度空间加工，且只需要摆设方向上之调整，即可进行平板式或插脚式之焊接。
(七)对位之全然准确，且只须加工前调好距离，即可进行准确之对位，无传统上以人工对位而产生偏移之不良状况。
权利要求1.一种焊线/晶片机喂料装置，其特征在于该装置包括一组皮带轮，其一轮枢接于马达输出轴，另一轮之轴心则连结于凸轮轴；一凸轮轴，具有一心轴，其一端套合一侧向为斜面之前凸轮及一直削面之后凸轮；一料架，具有一可移动之料轴可转动地穿合于二架脚；料轴一端对应设置一架止和进行前后距离调整的一螺帽止帽；料轴上固设一料柱并以一料簧连结于机架上；料轴另一端则固设两料板，并经由一可螺紧之板杆各锁合一料条；料条之背面垂直延伸一料针，且料架下方连结一压杆，其一端具有杆头并设一杆支栓合于压杆下方、杆头之侧方，并对应于前凸轮之侧方；一卡掣组，具有一设于料架中央之卡掣板，其下方连结一架体并具有一卡掣头，和压缩用的一卡掣弹簧，且对应于后凸轮之上方，设一可移动之卡掣轴，其末端为可与卡掣头接触的斜向之卡掣面。
2.根据权利要求1所述的焊线/晶片机喂料装置，其特征在于料条下方设有供板杆穿越的条槽。
专利摘要一种焊线/晶片机喂料装置，包括一组皮带轮，分别与马达输出轴及凸轮轴连接；一凸轮轴，其心轴一端套合一前凸轮和一后凸轮；一料架，由一可动料轴穿合一架脚呈可回动状态，其一端设一架止，由一螺帽之止帽调整前后距离，料轴上设料柱并以一料簧连结于机架，另端设两料板，由板杆各锁合一料条，料条背面垂直延伸一料针，料架下方连结一压杆，其一端有杆头并设一杆支；一卡掣组，其卡掣板下方连接一架体并有一卡掣头，以一卡掣弹簧压缩，对应后凸轮上方还设一卡掣轴。
文档编号H05K13/00GK2262763SQ9520339
公开日1997年9月17日 申请日期1995年2月3日 优先权日1995年2月3日
发明者蔡国清 申请人:新美化精机工厂股份有限公司