技术编号：8015620
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。背景技术 无电解电镀法作为而备受瞩目。在无电解电镀法中，由于可以通过将无电解电镀液中的金属离子发挥还原剂作用，使金属析出，所以可以无需电流而使金属析出到绝缘性基板上。尤其是近年来，随着电子装置的高密度化的不断推进，需要通过无电解电镀法形成微细的布线图案。但是，无电解电镀反应是使金属析出(沉积)在催化剂层上的反应，若该催化剂层的面积大到某种程度时，则该反应不会发生，所以使用无电解电镀法形成微细布线图案是非常困难的。发明内容本发明的目的在于提供一种，该可以使用无电解电镀法形成微细的布线图案。本发...
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