专利名称：布线基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种布线基板的制造方法。
背景技术：
无电解电镀法作为布线基板的制造方法而备受瞩目。在无电解电镀法中，由于可以通过将无电解电镀液中的金属离子发挥还原剂作用，使金属析出，所以可以无需电流而使金属析出到绝缘性基板上。尤其是近年来，随着电子装置的高密度化的不断推进，需要通过无电解电镀法形成微细的布线图案。
但是，无电解电镀反应是使金属析出(沉积)在催化剂层上的反应，若该催化剂层的面积大到某种程度时，则该反应不会发生，所以使用无电解电镀法形成微细布线图案是非常困难的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法可以使用无电解电镀法形成微细的布线图案。
本发明第一方面涉及的布线基板的制造方法是通过无电解电镀，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法，其包括(a)在基板上形成多列线状的催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀使金属析出到上述催化剂层上形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
根据本发明的第一方面，即使是线宽小于等于2μm的微细布线，也可以形成均匀膜厚的金属层，因此，可以提高布线基板的可靠性。
在本发明第一方面涉及的布线基板的制造方法中，上述基板上的该催化剂层的线宽合计可以大于等于20μm。
在本发明第一方面涉及的布线基板的制造方法中，多列的上述金属层可以包括布线及虚拟布线两者。
在本发明第一方面涉及的布线基板的制造方法中，上述虚拟布线可以形成于上述布线的两侧(两个横侧)。
本发明第二方面涉及的布线基板的制造方法是通过无电解电镀，不使用抗蚀层而制造布线基板的方法，其包括(a)在基板上的多个区域上形成催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀使金属析出到上述催化剂层上而在上述多个区域上形成金属层的步骤，其中，在上述催化剂层中形成于至少一个区域上的催化剂层的面积小于等于4μm2，并且，上述催化剂层合计面积大于等于49μm2。
根据本发明的第二方面，即使独立区域的面积小于等于4μm2也可以形成均匀膜厚的金属层，所以可以提高布线基板的可靠性。
在本发明第二方面涉及的布线基板的制造方法中，在形成于上述一个区域上的催化剂层的周围形成有用于形成虚拟布线的催化剂层。
在本发明涉及的布线基板的制造方法中，在上述步骤(a)之前，还包括将抗蚀层设置在上述基板上的希望的布线图案以外的区域上的步骤；以及在上述基板上形成表面活化剂层的步骤，上述步骤(a)包括在上述表面活化剂层的上表面设置催化剂层的步骤；以及通过除去上述抗蚀层，从而除去希望的布线图案以外的区域的表面活化剂层及催化剂层的步骤。
在本发明的布线基板的制造方法中，在上述步骤(b)中，通过将上述基板浸渍于包含镍的无电解电镀液中，从而能够使镍析出到上述催化剂层上。
图1是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图2是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图3是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图4是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图5是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图6是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图7是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图8是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图9是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图10图1是第一实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图11是第一实施例涉及的测量结果的示意图。
图12是应用本实施例涉及的布线基板的电子装置的一例的示意图。
图13是第一实施例的变形例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图14是第二实施例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
图15是第三实施例涉及的测量结果的示意图。
图16是第二实施例的变形例涉及的布线基板的制造方法的示意图。
具体实施例方式
下面，将参照附图对本发明的优选实施例进行说明。
1.第一实施例首先，对第一实施例进行说明。
1.1布线基板的制造方法图1～图10是第一实施例涉及的布线基板100(参照图10)的制造方法的一例的示意图。图1及图2是表示第一实施例涉及的布线基板的制造方法的一例的平面图。图2是图1中的区域102的放大图。图3～图10是与图2中的布线基板的A-A剖面相对应的剖面图。
(1)首先，准备基板10。如图3所示，基板10可以是绝缘基板。基板10也可以是有机基板(例如塑性材料、树脂基板)，也可以是无机基板(例如石英玻璃、硅片、氧化物层)。作为塑性材料例举有聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚等。或者基板10也可以是透光性基板(例如透明基板)。基板10不仅限于单层，还包括在基础基板上至少形成有一层绝缘层的多层的情况。
然后，形成抗蚀层22。如图3所示，当将抗蚀剂(未图示)涂敷到基板10的上表面以后，通过光刻法将该抗蚀剂制造图案，从而可以形成抗蚀层22。
形成有抗蚀层22的区域是形成有后述的催化剂层32的区域以外的区域。抗蚀层22被设置为具有多个线状的开口部，在该开口部上设置有后述的催化剂层32及金属层34。如图1所示，开口部被设置在例如，区域40及区域46上。
(2)接下来，洗净基板10。基板10的洗净可以是干洗，也可以是湿洗，但是优选干洗。通过干洗，可以防止对抗蚀层22造成损害，如剥离等。
如图4所示，干洗可以使用真空紫外线灯，并在氮气环境下，照射真空紫外线30秒～900秒而进行。通过洗净基板10，可以除去付着于基板10表面的油脂等污垢。而且，可使基板10及抗蚀层22的表面从疏水性变化为亲水性。并且，若基板10的液中表面电位为负电位，则通过洗净基板10可以形成均匀的负电位面。
湿洗是通过例如，将基板在室温状态下浸渍在臭氧水(臭氧浓度为10ppm～20ppm)中5分钟～30分钟左右而进行的。而且，干洗是使用真空紫外线灯(波长172nm、输出10mW、样品间距离1mm)并在氮气环境下，照射真空紫外线30秒～900秒而进行的。
(3)接下来，如图5所示，将基板10浸渍于表面活化剂溶液14中。作为表面活化剂溶液14中所包含的表面活化剂可以是阳离子表面活化剂或者阴离子表面活化剂。当基板10表面的液中表面电位为负电位时，优选应用阳离子表面活化剂。这是因为阳离子表面活化剂与其他表面活化剂相比更容易吸附于基板10。另一方面，当基板10表面的液中表面电位为正电位时，作为表面活化剂溶液14中所包含的表面活化剂优选使用阴离子表面活化剂。
作为阳离子表面活化剂可以使用例如，包括氨基硅烷系列成分的水溶性表面活化剂或者、烷基铵系列的表面活化剂(例如，十六烷基三甲基铵氯化物、十六烷基三甲基铵溴化物、十六烷基二甲基铵溴化物等)等。作为阴离子表面活化剂可以使用聚氧乙烯烷基硫酸酯(十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸锂、N-月桂酰肌氨酸)等。浸渍时间可以为例如1分钟～10分钟左右。
接着，从表面活化剂溶液中将基板10取出，并用超纯水洗净。然后，将基板10在例如室温下自然干燥或者吹入压缩空气去除水滴后，在90℃～120℃的炉内放置10分钟～1小时左右使其干燥。如图6所示，通过以上的步骤，可以将表面活化剂层24设置到基板10上。此时，在应用阳离子表面活化剂作为表面活化剂的情况下，基板10的液中表面电位与吸附前相比向正电位层偏移。
(4)然后，如图7所示，将基板10浸渍于催化剂溶液30中。催化剂溶液30包含作为无电解电镀法的催化剂发挥作用的催化剂成分。作为催化剂成分可以使用例如钯。
例如，可以通过下面的步骤制作催化剂溶液30。
(4a)使纯度为99.99％的钯颗粒(Palladium pellets)溶解于盐酸、过氧化氢溶液和水的混合溶液中，并将其作为钯浓度为0.1～0.5g/l的氯化钯溶液。
(4b)将上述的氯化钯溶液进一步通过水和过氧化氢溶液进行稀释，从而将钯浓度变为0.01～0.05g/l。
(4c)使用氢氧化钠水溶液等，将氯化钯溶液的pH值调整为4.5～6.8。
在催化剂溶液30中浸渍以后，也可以对基板10进行水洗。水洗可以通过纯水进行。通过该水洗，可以防止催化剂的残渣混入后述的无电解电镀液中。
通过以上的步骤，形成催化剂层31。如图8所示，催化剂层31被形成于基板10及抗蚀层22上的表面活化剂层24的上面。
接着，如图9所示，除去抗蚀层22，并形成具有希望的布线图案的表面活化剂层26及催化剂层32。抗蚀层22可以使用例如丙酮等加以除去。与抗蚀层22一起还除去了设置于抗蚀层22上的表面活化剂层24及催化剂层31。
如图1所示，催化剂层32可以具有线状的平面形状。催化剂层32在区域40及区域46上形成有多列，其中至少一列的线宽小于等于2μm。在图2中，例如，形成于区域40的催化剂层32的线宽a可以小于等于2μm。而且，基板10上的全部催化剂层32的线宽合计可以大于等于10μm，优选可以大于等于20μm。在图1中，例如，当形成于基板10上的线数为n+1时，形成于区域40的催化剂层32的线宽a和形成于区域46的催化剂层32的线宽b合计(a+b)可以大于等于10μm。此外，a和b也可以是不同的长度，也可以是相同的长度。而且，催化剂层32的间隔c例如可以小于等于线宽a的两倍。
(5)接下来，通过无电解电镀法使金属层34析出(沉积)在催化剂层32上。具体而言，通过使基板10浸渍于包含金属的无电解电镀液中，可以使金属层34析出到催化剂层32上(参照图10)。
无电解电镀液包含金属、还原剂和络合剂等。若对例如使用镍作为金属的情况进行说明，则作为无电解电镀液可以使用包括以硫酸镍六水合物和氯化镍六水合物为主体、以次磷酸钠作为还原剂的溶液。通过例如，将基板10在包含硫酸镍六水合物的无电解电镀液(温度为70～85℃)浸渍10秒～10分钟左右，从而可以形成具有20nm～100nm厚度的镍层。此外，金属是通过催化剂引起电镀反应的材料即可，并没有特别的限定，也可以通过例如，铂(Pt)、铜(Cu)、金(Au)等而形成。如此，可以在基板10上的区域40及区域46上形成多列线状的金属层34(参照图1)。
如图10所示，通过以上的步骤，可以形成布线基板100。根据本实施例涉及的布线基板的制造方法，可以制造包含由线宽小于等于2μm的线状金属层组成的布线的布线基板。如上所述，由于基板10上的全部的催化剂层32的线宽合计大于等于10μm，所以可以均匀金属层34的膜厚，并可以提高布线基板的可靠性。
此外，由于希望的布线条数很少，所以催化剂层32的线宽合计没有大于等于10μm，此时，布线基板100除布线以外还可以包含虚拟布线(dummy interconnect)。在这种情况下，优选虚拟布线被配置在布线两侧上。换言之，优选布线以被虚拟布线夹持的方式配置。即，在图1中，当例如，形成于区域40的金属层34为布线时，形成于区域46的金属层34可以全部为虚拟布线。而且，当形成于区域40、区域42及区域44的金属层34为布线时，其他的金属层34可以是虚拟布线。如此，通过具有虚拟布线，可以增大线宽合计值。
1.2.实验例1通过第一实施例涉及的布线基板的制造方法，形成线状的金属层，从而进行测量该膜厚的实验。图11是表示与催化剂层的线宽相对的金属层的厚度的图表。具体的金属层的形成方法如下所述。
(1)在玻璃基板上形成光致抗蚀膜(photoresist film)，然后，通过直写方式，以大约1～100μm宽度的直线状的形式对光致抗蚀膜进行曝光、显影，从而形成具有约1～100μm宽度的直线状的开口部的光致抗蚀层。
(2)然后，将该玻璃基板切成1×1cm的正方形，并浸渍于阳离子表面活化剂溶液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD调节剂)中，接着，将该玻璃基板浸渍于钯催化剂溶液中。然后，使用丙酮等有机溶剂除去玻璃基板上的光致抗蚀层。由此，形成约1～100μm宽度的直线状的催化剂层。
(3)接下来，将形成有催化剂层的玻璃基板浸渍在83℃、80℃、75℃的镍无电解电镀液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDニツケル，Technic Japan(株)制FPD镍)中2分钟左右，从而形成金属层。
如图11所示，可以确认线宽越大，金属层的厚度就形成越厚。当线宽为大约大于等于10μm时，即使线宽变大金属层的厚度也不会有变化，当线宽不足大约10μm时，金属层的厚度依存于线宽。而且，根据实验可以知晓当线宽小于等于2μm时，几乎不析出金属，从而难以形成金属层。
1.3.实验例2(1)在玻璃基板上形成光致抗蚀膜，然后，通过直写方式，以大约0.2μm宽度的直线状的形式对光致抗蚀膜进行曝光、显影，从而形成光致抗蚀层，该光致抗蚀层具有约0.8μm宽度的直线状的线和多列约0.2μm间隔的线状的开口部。该线宽合计约为16μm。
(2)接着，将该玻璃基板成1×1cm的正方形，并浸渍于阳离子表面活化剂溶液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD调节剂)中。接着，将该玻璃基板浸渍于钯催化剂溶液中。然后，使用丙酮等有机溶剂除去玻璃基板上的光致抗蚀层。由此，形成线状的催化剂层，该线状的催化剂层具有约0.8μm宽度的直线状的线和约0.2μm间隔。
(3)接下来，将形成有催化剂层的玻璃基板浸渍在80℃的镍无电解电镀液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDニツケル，Technic Japan(株)制FPD镍)中2分钟左右，从而形成金属层。金属层的膜厚约为150nm。
如此，根据第一实施例涉及的布线基板的制造方法，可以确认由于催化剂层32的线宽合计大于等于10μm，所以即使线宽小于等于2μm，也可以形成均匀膜厚的金属层。而且，也可以确认若线间隔小于等于线宽的两倍，则即使线宽小于等于2μm，也可以形成均匀膜厚的金属层。
2.电子装置图12表示应用由第一实施例涉及的布线基板的制造方法而制造的布线基板的电子装置的一个例子。电子装置1000包括布线基板100、集成电路芯片90和其他基板92。
形成于布线基板100上的布线图案可以用于电连接电子元件。布线基板100通过上述的制造方法制造。在图12所示的例子中，集成电路芯片90被电连接于布线基板100，布线基板100的一侧端部电连接于其他基板92(例如显示板)。电子装置1000可以是液晶显示装置、等离子显示装置、EL(Electro luminescent电致发光)显示装置等显示装置。
3.变形例下面，对第一实施例涉及的变形例进行说明。图13是表示变形例涉及的布线基板的制造方法的平面图，图13与图1相对应。变形例涉及的布线基板110上形成的催化剂层及金属层的平面形状与第一实施例涉及的布线基板100有所不同。
布线基板110在区域140、区域142及区域144上形成有催化剂层32及金属层34。区域140的催化剂层32的线宽可以小于等于2μm。形成于区域142及区域144上的金属层34可以是例如虚拟布线，在这种情况下，形成于区域142及区域144上的金属层34的线宽可以不小于等于2μm。如此，通过在布线的两侧配置线宽大于等于2μm的虚拟布线，可以均匀在区域140上形成的金属层34的厚度。
对于变形例涉及的布线基板的其他的结构及制造方法，由于与上述的第一实施例涉及的布线基板的结构及制造方法相同，所以省略对其的说明。
4.第二实施例4.1.布线基板下面，对第二实施例进行说明。第二实施例涉及的布线基板200上形成的催化剂层及金属层的平面形状与第一实施例涉及的布线基板100有所不同。图14是表示第二实施例涉及的布线基板的制造方法的平面图，图14与图1相对应。
如图14所示，在布线基板200上，在焊盘状(岛状)的多个区域240、242上形成有催化剂层32及金属层34。如图14所示，多个区域240、242也可以分别独立存在。形成于区域240、244中至少一个区域上的催化剂层可以具有例如，一边是小于等于2μm的正方形的平面形状，其面积可以小于等于4μm2。该其中一个区域的周围优选被多个催化剂层包围，例如，该其中一个区域可以是区域240。而且，基板10上的催化剂层合计面积可以大于等于49μm2。因此，当例如形成于区域240、242上的催化剂层是一边0.5μm的正方形时，由于各催化剂层的面积为0.25μm2，所以在基板10上，0.25μm2面积的催化剂层被设置有大于等于196处。而且，催化剂层的间隔可以例如小于等于正方形的一边长度的两倍。
此外，由于希望的焊盘数很少，所以催化剂层32合计面积不能大于等于49μm2，此时，布线基板200在布线以外还可以包括虚拟布线。在这种情况下，优选虚拟布线被配置在布线的周围。换言之，优选以被虚拟布线包围的方式配置布线。即，在图14中，基板10上的区域240以外的正方形区域全部都是区域242，并且，形成于全部这些区域242上的金属层34可以是虚拟布线，形成于区域242中的任一区域上的金属层34可也以是虚拟布线。如此，通过具有虚拟布线，可以增大催化剂层合计面积。
对于第二实施例涉及的布线基板的其他结构及制造方法，由于与上述第一实施例涉及的布线基板的结构及制造方法相同，所以省略对其的说明。
4.2.实验例3通过第二实施例涉及的布线基板的制造方法，形成焊盘状的金属层，并进行测量该膜厚的实验。图15是表示与催化剂层的焊盘宽度(正方形的一边)相对的金属层的厚度的图表。具体的金属层的形成方法如下所述。
(1)在玻璃基板上形成光致抗蚀膜，然后，通过直写方式，以大约1～100μm宽度的焊盘状的形式对光致抗蚀膜进行曝光、显影，从而形成具有约1～100μm宽度的焊盘状的开口部的光致抗蚀层。
(2)然后，将该玻璃基板切成1×1cm的正方形，并浸渍于阳离子表面活化剂溶液(テクニツクヅヤパン(株)製F P Dコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD调节剂)中。接着，将该玻璃基板浸渍于钯催化剂溶液中。然后，使用丙酮等有机溶剂除去玻璃基板上的光致抗蚀层。由此，形成约1～100μm宽度的焊盘状的催化剂层。
(3)接下来，将形成有催化剂层的玻璃基板浸渍在80℃的镍无电解电镀液(テクニツクヅヤパン(株)製F P Dニツケル，Technic Japan(株)制FPD镍)中2分钟左右，从而形成金属层。
如图15所示，焊盘宽度越大，金属层的厚度就形成得越厚。当焊盘宽度不足约7μm，即焊盘面积不足49μm2时，随着焊盘宽度得增大，金属层的厚度也大幅增加，当焊盘宽度大于等于约7μm，即焊盘面积大于等于49μm2时，即使焊盘面积增大金属层的面积也几乎没有变化。而且，当焊盘宽度小于等于2μm，即焊盘面积小于等于4μm2时，不析出金属，从而难以形成金属层。
4.3.实验例4(1)在玻璃基板上形成光致抗蚀膜，然后，通过直写方式，对光致抗蚀膜进行曝光、显影，形成具有约500nm宽度的多个焊盘状的区域的开口部的光致抗蚀层。该焊盘宽度合计大约为7μm。
(2)然后，将该玻璃基板切成1×1cm的正方形，并浸渍于阳离子表面活化剂溶液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDコンデイシヨナ一，Technic Japan(株)制FPD调节剂)中。接着，将该玻璃基板浸渍于钯催化剂溶液中。然后，使用丙酮等有机溶剂除去玻璃基板上的光致抗蚀层。由此，如图14所示，在约500nm宽度的焊盘状的多个区域上形成催化剂层。此外，焊盘间隔大约为500nm。
(3)接下来，将形成有催化剂层的玻璃基板浸渍在80℃的镍无电解电镀液(テクニツクヅヤパン(株)製FPDニツケル，Technic Japan(株)制FPD镍)中2分钟左右，从而形成金属层。金属层的膜厚大约为150nm。
如此，根据第二实施例涉及的布线基板的制造方法，可以确认由于催化剂层32的焊盘面积合计大于等于49μm2，所以即使焊盘面积小于等于4μm2，也可以形成均匀膜厚的金属层。
4.4.变形例下面，对第二实施例涉及的变形例进行说明。图16是表示变形例涉及的布线基板的制造方法的平面图，图16与图1相对应。变形例涉及的布线基板300上形成的催化剂层及金属层的平面形状与第二实施例涉及的布线基板200有所不同。
布线基板300在区域340、区域342上形成有催化剂层32及金属层34。区域340的催化剂层32的焊盘宽度可以小于等于2μm。形成于区域342上的金属层34可以是例如虚拟布线，在这种情况下，形成于区域342上的金属层34的焊盘宽度也可以不小于等于2μm。如此，通过在布线的两侧配置焊盘宽度大于等于2μm的虚拟布线，可以均匀在区域340上形成的金属层34的厚度。
对于变形例涉及的布线基板的其他的结构及制造方法，由于与上述的第二实施例涉及的布线基板的结构及制造方法相同，所以省略对其的说明。
本发明并不仅限于上述的实施例，可以进一步具有各种变形。例如，在上述的实施例中，预先在基板的希望的图案区域以外的区域上设置抗蚀层，并全面地形成表面活化剂层及催化剂层，然后，除去抗蚀层，从而将催化剂层形成在规定的区域上，但是也可以代替这个，不使用抗蚀层而形成催化剂层。具体而言，例如，在基板的整个表面形成表面活化剂层，并将该表面活化剂层的一部分进行光分解，仅在希望的图案区域上残留表面活化剂。由此，可以仅在希望的图案区域上形成催化剂层。表面活化剂层的光分解可以使用真空紫外线(VUV；vacuum ultraviolet)进行。通过将光的波长定为例如，170nm～260nm，可以切断原子间的键(例如，C-C、C＝C、C-H、C-F、C-Cl、C-O、C-N、C＝O、O＝O、O-H、H-F、H-Cl、N-H等)。通过使用该波段，无需黄色室(yellow room)等的设备，就可以在例如，白色灯下进行本实施例涉及的一系列步骤。
而且，本发明包括与在实施例中说明的结构实质上相同的结构(例如，功能、方法以及结果相同的结构，或者，目的以及结果相同的结构)。并且，本发明还包括置换了实施例中说明的结构中的非本质部分的结构。此外，本发明还包括与实施例中说明的结构发挥相同作用效果的结构，或者可以实现相同目的的结构。并且，本发明还包括在实施例说明的结构中添加现有技术的结构。
附图标记说明10 基板14 表面活化剂溶液18 光源20 光22 抗蚀层 24 表面活化剂层26 表面活化剂层30 催化剂溶液31 催化剂层32 催化剂层34 金属层 90 集成电路芯片92 其他基板100、110、200、300 布线基板1000 电子装置
权利要求
1.一种布线基板的制造方法，通过无电解电镀，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板，包括(a)在基板上形成多列线状的催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀使金属析出到所述催化剂层上形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的所述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，所述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，所述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于20μm。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其中，多列的所述金属层包括布线及虚拟布线两者。
4.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其中，所述虚拟布线形成于所述布线的两侧。
5.一种布线基板的制造方法，通过无电解电镀，不使用电镀抗蚀层而制造布线基板，包括(a)在基板上的多个区域上形成催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀使金属析出到所述催化剂层上，而在所述多个区域上形成金属层的步骤，其中，在所述催化剂层中形成于至少一个区域上的催化剂层的面积小于等于4μm2，并且，所述催化剂层合计面积大于等于49μm2。
6.根据权利要求5所述的布线基板的制造方法，其中，在形成于所述一个区域上的催化剂层的周围形成有用于形成虚拟布线的催化剂层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，在所述步骤(a)之前，还包括将抗蚀层设置在所述基板上的希望的布线图案以外的区域上的步骤；以及在所述基板上形成表面活化剂层的步骤，所述步骤(a)包括在所述表面活化剂层的上表面设置催化剂层的步骤；以及通过除去所述抗蚀层，从而除去希望的布线图案以外的区域的表面活化剂层及催化剂层的步骤。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的布线基板的制造方法，其中，在所述步骤(b)中，通过将所述基板浸渍于包含镍的无电解电镀液中，从而使镍析出到所述催化剂层上。
全文摘要
本发明提供了一种使用无电解电镀法，形成微细布线图案的布线基板的制造方法。在通过无电解电镀法，不使用电镀抗蚀层而制造具有线状的布线的布线基板的方法中，包括(a)在基板上形成多列线状催化剂层的步骤；以及(b)通过无电解电镀法使金属析出到上述催化剂层上，并形成多列线状的金属层的步骤，其中，多列的上述线状的催化剂层中的至少一列的线宽小于等于2μm，并且，上述基板上的该催化剂层的线宽合计大于等于10μm。
文档编号H05K3/18GK101035413SQ200710087309
公开日2007年9月12日 申请日期2007年3月9日 优先权日2006年3月10日
发明者木村里至, 降旗荣道, 金田敏彦 申请人:精工爱普生株式会社