技术编号：8016557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印制布线板，这种布线板在绝缘基板的一面或两面上，在不存在形成为网格状的导体图形的导体的多个开口部分之间，设置具有比开口部分还要大的面积的光通孔、穿通孔焊区(land)之类的导体焊盘区，在各开口部分中已填充形成了填充树脂层，特别是涉及采用使已填充到各开口部分中的填充树脂量在整个印制布线板上大体上相同的办法，使得在已设于已形成在印制布线板上边的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连接的时候，可以确实地连接而不会发生连接不良的可靠性高的印制布线板。此外，本发明涉及一种在已形成了包括具有电源层或...
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