印制布线板及其制造方法

专利名称：印制布线板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印制布线板，这种布线板在绝缘基板的一面或两面上，在不存在形成为网格状的导体图形的导体的多个开口部分之间，设置具有比开口部分还要大的面积的光通孔、穿通孔焊区(land)之类的导体焊盘区，在各开口部分中已填充形成了填充树脂层，特别是涉及采用使已填充到各开口部分中的填充树脂量在整个印制布线板上大体上相同的办法，使得在已设于已形成在印制布线板上边的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连接的时候，可以确实地连接而不会发生连接不良的可靠性高的印制布线板。
此外，本发明涉及一种在已形成了包括具有电源层或接地层等大面积的金属区域的规定的电路图形的绝缘基板上涂敷形成感光性的层间绝缘层并在介以掩模薄膜对层间绝缘层曝光之后进行显影，设置了与导体焊盘或焊区相对的通孔的印制布线板，特别是涉及一种在采用介以掩模薄膜使层间绝缘膜曝光的办法，与导体焊盘，焊区相对地形成通孔之际，可抑制被本身为电源层或接地层的金属区散射后的光进入存在于掩模薄膜的掩蔽区域的下方的层间绝缘层内，边使金属区域确实地露出来边形成通孔的印制布线板及其制造方法。
此外，本发明涉及经由通孔把已形成于核心基本材料(基材)上的连接焊盘和已设于核心基材上的层间绝缘层上的图形相连或经由通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘和其他的层间绝缘层上的图形连接了起来的多层印制布线板。特别是涉及在采用对将形成于核心基材或层间绝缘层上边的连接焊盘的形状动些脑筋的办法，使掩模薄膜粘附于感光性的层间绝缘层上进行曝光、显影以形成通孔时，即使在连接焊盘与掩模薄膜之间产生了位置偏移的情况下，也可以把通孔和连接焊盘稳定地连接起来，且具有出色的连接可靠性的多层印制布线板。
(1)以前，在比如说多层印制布线板中，如图28所示，把在电绝缘性的核心材料201的一面(或两面)上固定上铜层202的贴铜叠层板200用作绝缘基板。要想在这样的贴铜叠层板200上形成导体电路，就要采用把已印制上导体电路的图形的感光性干膜叠层到铜层202的表面上，并在进行了曝光和现影之后进行刻蚀处理的办法进行，如图29所示的贴铜叠层板200那样，用铜层203形成导体电路203。
当在贴铜叠层板200上形成了导体电路203时，同时也形成了从导体电路203之间露出了核心材料201的露出区(开口部分)204(参看图29)。在这种露出区204上，如图30所示，涂敷并固化电绝缘性的填充树脂，填充形成填充树脂层205，待填充树脂层205固化之后，研磨导体电路203和填充树脂层205的表面使之平滑，以防止将在导体电路203的上层上形成的导体电路207(参看图33)的曝光不合格和显影不合格。
但是，如图31所示，在将在贴铜叠层板200上形成的导体电路203的图形为网格状的情况(多为电源图形或地线图形的情况)下。在网格状的导体电路203中不能确保连接上层的导电电路207(参看图33)的焊盘203L所需的面积时，就减小焊盘203L周边的露出区204L的开口面积以确保该焊盘203所需的面积，因此，焊盘203L周边的露出区204L的开口面积比其他露出区204的开口面积变小。
其结果是，可向焊盘203L周边的露出区204L中填充的填充树脂量比可向其他的露出区204的填充量变小，在向露出区204、204L中填充填充树脂之际，从焊盘203L周边的露出区204L中溢出的填充树脂的量将比从其他的露出区204中溢出的量增多，在填充树脂固化变成了填充树脂层205之后，即使进行研磨使导体电路203和填充树脂205的表面变得平滑，如图32(图31的B-B剖面图)所示，在焊盘203L上边也会剩下填充树脂205L。
在焊盘203L上边残留下填充树脂205L的状态下，如图33所示，把电绝缘性的粘接层206叠层到导体电路203上，并介以已形成于粘接区206上的通孔P，使在导体电路203的上层上形成的导电电路207连接到本身为导体电路203的一部分的焊盘203L上时，由于在焊盘203L与导电电路207之间存在着电绝缘性的填充树脂205L，故存在着在导体电路203与导电电路207之间会产生导通不良的问题。
另外，有的时候要在兼作累积加厚多层布线板的层间绝缘材料的无电镀用粘接剂层的上边形成导体电路203的网格图形。在这种情况下，网格图形将使焊盘203L周边的露出区204L的开口面积减小。在该开口部分204L上已设有阻镀层，面积减小这件事将变成与无电镀用粘接剂层之间的接触面积的减小，还将成为阻镀层或在其上边形成的层间绝缘剂的剥离的理由。
(2)以前，对于具有通孔的布线板提出了各种的印制布线板方案。下面根据图34和图35对该种印制布线板的制造方法进行说明。图34是绝缘性基板的剖面图，图35是绝缘性基板的平面图。
要制作印制布线板220(参看图38)，首先要作成图34和图35所示的那种绝缘性基板221。绝缘性基板221，在一面或两面上叠层了铜箔的贴铜叠层板上，用抗蚀剂被覆上电源层或接地层之类的大的面积的金属区222、具有通常的面积的连接焊盘223和将成为规定的电路图形224的铜箔部分之后，用进行规定的刻蚀处理的办法而作成。
之后，采用在绝缘性基板221上边涂敷感光性的树脂的办法，与金属区222、连接焊盘223和电路图形224一起，形成层间绝缘层225(参看图36)。在使与金属区222和连接焊盘223相对的同时使掩模薄膜227已粘附于层间绝缘层225上边的状态下，使已形成于掩模薄膜227上的规定的掩模区228(参看图37等等)曝光后，采用对绝缘性基板221进行显影处理的办法，与金属区222，连接焊盘223相对地形成通孔226。然后，用无电镀处理，在层间绝缘层225上边形成从各金属区222以及连接焊盘223的通孔226的内部和通孔226延伸出来的电路图形229，作成印制布线板220。
但是，在用上述那样的步骤作成印制布线板220的情况下，存在着在已形成了金属区222上的通孔226的内部金属区222不能完全露出，使形成了通孔的内部的电路图形229与金属区222不得相连之虞。对于这种机理依据图36-图38进行说明。图36的剖面图典型性地示出了在绝缘性基板221上形成了层间绝缘层225的状态；图37的剖面图示出了与金属区222相对地利用掩模薄膜227正在使层间绝缘层225曝光的状态；图38的印制布线板220的剖面图示出了在金属区222和连接焊盘223上已形成了通孔226的状态。
在图36中，在把感光性树脂涂到绝缘性基板221上边形成层间绝缘层225的情况下，由于金属区222具有宽的面积，故感光性树脂比较均一化，在金属区222上用厚度L1进行涂敷，对此，在连接焊盘223和电路图形224的附近，由于在连接焊盘223与电路图形224之间或各电路图形224之间已填充上感光性树脂，故在连接焊盘223和电路图形224上边形成的层间绝缘层225的厚度就要用比厚度L1要小的厚度L2进行涂敷。因此，层间绝缘层225，如图36所示，在金属区222上形成得厚(厚度L1)，而在连接焊盘223及各电路图形224上则形成得薄(厚度L2)。
在与上述那种绝缘层基板221上的金属区222和连接焊盘223相对，在层间绝缘层225上形成通孔226的情况下，在与各金属区222和连接焊盘223相对的状态下，从掩模薄膜227的上侧照射光使掩模薄膜227(参看图37)的掩模区228进行曝光，但层间绝缘膜225的厚度与金属区222上和连接焊盘223上不一样。所以，结果就变成为金属区222上的层间绝缘层225的曝光状态与连接焊盘223上的层间绝缘层225的曝光状态必然性地不一样。即，由于连接焊盘223上的层间绝缘层225形成得薄，故介以掩模区228不会充分遮光而硬化，因此，将变成为在显影时形成的通孔226内连接焊盘223完全露了出来的状态。另一方面，由于金属区域222上的层间绝缘膜225形成得厚，故曝光析像清晰度将不足。因此，将变成在显影时形成的通孔226内金属区222不能完全露出来的状态。
另外，在与金属区222相对地配置掩模薄膜227的掩模区228，并为了在层间绝缘层225上形成通孔226进行层间绝缘层225的曝光的情况下，如图37所示，从掩模薄膜227的上侧照射光。这样一来，从掩模薄膜227的透明部分照射光的层间绝缘层225进行光硬化反应而硬化，而与被掩模薄膜227的掩模区228遮光的部分相对的层间绝缘层225，由于光照射不进来而不会硬化，保持未硬化的状态。
但是，由于金属区222因构成电源图形或地线图形而具有宽的面积。故透过了掩模薄膜227后的光，如图37所示，在经过层间绝缘层225后，在金属区222上被散射。特别是在掩模区228的附近位置处，透过了掩模薄膜227和层间绝缘层225的光也在金属区222上被散射，这种被散射后的光结果也将进入处于掩模区228的下侧的层间绝缘层225内去，结果介以本来未被硬化的掩模区228而被覆盖了起来的层间绝缘层225被硬化。在这种情况下，如上所述，在进行了曝光处理之后，即使进行显影处理，已硬化了的层间绝缘层225的膜仍会残留在金属区222上边。因此，如图38所示，结果就变成为在与金属区222相对地形成的通孔226内残存有已硬化了的层间绝缘层225，而在通孔226内，连接焊盘面则变得完全露不出来。这样一来，就存在着即使是用无电镀在通孔226的内部和在层间绝缘层225上边形成了电路图形229，这种电路图形229也不能连接到金属区222上去的问题。
(3)近些年来，随着电子工业的发展，电子设备的小型化或高速化也取得了进步，与此相适应地，在印制布线板或装配LSI的各种布线板中也变得要求进行图形精细化所带来的高密度化。为了进行这样的高密度化，被称之为所谓加厚布线基板的多层印制布线板是最合适不过的了。
在这种情况下，以前在多层印制布线板中，采用介用通孔顺次把连接焊盘和图形连接起来的办法实现了多层连接构造。在这里，根据图39，对在以前的多层印制布线板中，经由通孔，把已形成于核心基材上的连接焊盘和已设置于核心基材上的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造进行说明。图39示出的是在现有的多层印制布线板上经由通孔把已形成于核心基材上的连接焊盘与层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图39(A)是多层印制布线板的平面图，图39(B)是多层印制布线板的剖面图。
在图39(A)和(B)中，多层印制布线板300具有将成为核心基材的绝缘基材301，在该绝缘基材301上形成了穿通孔302。在穿通孔302的内壁上用穿通孔电镀法形成导体层303，在绝缘基材301的上下两面上设有将连接到导体层303上去的圆形穿通孔焊区304。在绝缘基材301的上表面上，穿通孔焊区304介以连接图形305正连接到圆形的连接焊盘306上。另外，在绝缘基材301的下表面上，在与穿通孔焊区304离开一个距离的位置上也形成有连接焊盘306。还有，在穿通孔302的内部和绝缘基材301的两面上，在穿通孔焊区304、连接图形305、连接焊盘306和其他的电路图形之间已填充上填充树脂307。
在绝缘基材301的上表面上还设有层间绝缘层308，在该层间绝缘层308上在与连接焊盘306相对的位置上，设置在内部已形成了导体层309的通孔310，同时，还形成了连到导体层309上去的电路图形311。这样一来，连接焊盘306就经由通孔310的导体层309连接到了电路图形311上。同样，在绝缘基材301的下表面上形成有层间绝缘层308，在该层间绝缘层308上与连接焊盘306相对的位置上，形成了内部具有导体层309的通孔310，连接焊盘306和导体层309互相连接。在通孔310的导体层309和电路图形311的周围，形成了在经由无电镀处理，形成导体层309和电路图形311时所需的阻镀层312。
其次，依据图40对经由通孔把在层间绝缘层上形成的连接焊盘与在别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造进行说明。图40示出了在现有的多层印制布线板上，经由通孔把在层间绝缘层上形成的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图40(A)是印制布线板的平面图；图40(B)是印制布线板的剖面图。
在图40(A)和(B)中，印制布线板320具有将成为核心基材的绝缘基材321，在该绝缘基材321的上表面上形成了连接焊盘322，并在连接焊盘322的周围设有填充树脂层323。连接焊盘322和充填树脂层323的上表面上形成了层间绝缘层324，在该层间绝缘层324上在与连接焊盘322相对的位置上也设有内部已形成了导体层325的通孔326，同时形成了连到导体层325上去的电路图形327。在电路图形327的端部(图40(A)和(B)中，左端部)上连续地形成了连接焊盘328。这样一来，绝缘基材321上的连接焊盘322就经由通孔326的导体层325和电路图形327连到层间绝缘层324上的连接焊盘328上。在通孔326的导体层325、电路图形327和连接焊盘328的周围已形成了在经无电镀处理，形成各导体层325、电路图形327和连接焊盘328时所需的阻镀层329。
此外，在层间绝缘层324的上表面上，还设有另外的层间绝缘层330，在该层间绝缘层330上在与连接焊盘328相对的位置上设有内部已形成了导体层331的通孔332，同时还形成连接到导体层331上的电路图形333。这样一来，层间绝缘层324的连接焊盘328就经由通孔332的导体层331连接到了电路图形333上。另外，在通孔332的导体层331和电路图形333的周围还形成了经无电镀处理形成导体层331和电路333时所需的阻镀层334。
然而，在制造上述印制布线板300时，先在层间绝缘层308上形成通孔310，再介以导体层309把绝缘基材301上的连接焊盘306和层间绝缘层308上的电路图形311连接起来的方法也可如下进行。其次，在这里为了简化说明，假定着眼于印制布线板300的上侧的构成。
即，采用对两面贴铜叠层板进行钻孔、无电镀处理、规定的刻蚀处理，树脂填充等等办法，在绝缘基材301上形成了穿通孔302、导体层303、穿通孔焊区304、连接图形305和连接焊盘306之后，在绝缘基材301的上表面上涂敷感光性树脂，使之干燥后形成层间绝缘层308的同时，在使之粘附到层间绝缘层308上的状态下，使具有相当于通孔310和电路图形311的遮光图形的掩模薄膜曝光。曝光后，从层间绝缘层308上把掩模薄膜剥离下来进行显影。以此来形成通孔310。再在层间绝缘层308上边，赋予电镀催化剂核的同时，在形成了阻镀层312之后，采用进行无电镀的办法，形成导体层309和电路图形311。这样，连接焊盘306就介以导体层309连到电路图形311上制造出了印制布线板300。
此外，在印制布线板320中，即使是在层间绝缘层330(上侧的层间绝缘层)上形成通孔，并介以导体层331连接层间绝缘层324(下侧的层间绝缘层)上的连接焊盘328和层间绝缘层330上的电路图形333的情况下，基本上也可用与上述方法相同的方法进行。
在上述那种方法中，能否确实地形成通孔310，332并介以导体层309和331以良好的可靠性把连接焊盘306与328和电路图形311与333连接起来，取决于掩模薄膜上的相当于通孔310与332及电路图形311与333的遮光图形，对于层间绝缘层308、330上的通孔形成部分和电路图形形成部分能否设定到正确的位置。
但是，虽然在上述现有的印制布线板300、320中的连接焊盘306、328的周围和通孔310、332的外缘之间设有某种程度的容许偏移范围，由于连接焊盘306、328的形状形成为与通孔310、332相同的圆形形状，故在所有的方向上的容许偏移范围是相同的。因此，在掩模薄膜对于层间绝缘层308、330不论在哪一个方向上超过了容许偏移范围产生了位置偏移的情况下，通孔310、332就将变得不能在层间绝缘层308、330中本来应该形成的位置上形成，其结果是，连接焊盘306、328与导体层309、331之间的连接将变得不完善而不能保持充分的连接可靠性，有时甚至会断线。
特别是一般对于连接焊盘306、328的直径为200μm，而通孔310、332的直径却为100μm，因此，结果将变成连接焊盘306、328与通孔310、332之间的位置配合公差只有±50μm，起因于此，连接焊盘306、328与通孔310、332之间的发生连接不合格的概率是高的。
另外，从图39可知，穿通孔焊区304与连接焊盘306都是圆形形状，且穿通孔焊区304与连接焊盘306介以连接图形305连接起来，所以穿通孔焊区304与连接图形305之间的交叉部分和连接焊盘306与连接图形305之间的交叉部分处就变得常常应力集中。同样，从图40可知，通孔326的导体层325与连接焊盘328都为圆形，且由于导体层325与连接焊盘328介以电路图形327进行连接，故在导体层325与电路图形327之间的交叉部分和连接焊盘328与电路图形327间的交叉部分上应力总是集中。因此，在与各交叉部分邻接的层间绝缘层308和330中存在着成为在热循环时产生裂纹的原因的可能。
还有，在现有的多层印制布线板330和320中，连接焊盘306和328不过仅仅用一个通孔310、332与导体层309、331相连。因而，存在着在印制布线板300和320上存在着许多个的通孔310、332之内哪怕是一个变成为未连接的情况下，印制布线板300和320本身就会变成不合格，因而成品率不好的问题。
(4)于是，本发明就是为了消除上述现有的各个问题而发明的。本发明的第1目的是提供一种采用把在导体焊盘区的周围存在着的开口部分配置为不与导体焊盘区重叠，使填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中的填充树脂量大体上相同的办法，另外，使在导体焊盘区的周围的开口部分中形成的阻镀层与在其他的开口部分中形成的阻镀层的面积大体上相同，使得在把设置于已形成于印制布线板上边的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连接起来之际，可进行确实地连接而不会发生连接不合格的高可靠性的印制布线板，而且防止剥落。
此外，本发明的第2目的是提供一种印制布线板及其制造方法。这种印制布线板是一种在形成了作为电源层或地线层起作用的金属区的基板上边形成感光性的层间绝缘层，在上述层间绝缘层上边形成导体电路，同时介以已在层间绝缘层上形成的通孔把该导体电路与上述金属区连接起来而构成的多层布线板，是在上述金属区中形成与通孔相连的焊盘，在该焊盘的周围设置空白部分以和金属区隔开而形成，同时上述焊盘与上述金属区在1个以上的地方电连接，以求得金属区与导体图形上的层间绝缘层的厚度均匀，防止金属区上边的层间绝缘层的曝光析象清晰度不均匀，同时抑制被金属区散射的光进入位于已描画上，用于形成通孔的图形的掩模薄膜的掩模区的下方的层间绝缘层内，可边使金属区确实地露出来边形成通孔。
本发明的第3目的是提供一种多层印制布线板。这种多层布线板是在采用对在绝缘基材或层间绝缘层上边形成的连接焊盘的形状动脑筋的办法，使得在使掩模薄膜粘附到感光性的层间绝缘层上进行曝光、显影以形成通孔之际，即使是在焊盘与掩模薄膜之间发生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性把通孔与焊盘稳定地连接起来。
(1)为了实现上述第1目的，本发明的印制布线板在具有在绝缘基板的一面或两面上形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各开口部分之间的导体焊盘区，填充到各开口部分中去的填充树脂层的印制布线板中，其特征是把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与导体焊盘区重叠。
另外，本发明的印制布线板在具有在已形成了无电镀用粘接剂层的绝缘基板的一面或两面上形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形；设于导体图形的各开口部分之间的导体焊盘区；形成于各开口部分上的阻镀层的印制布线板中，其特征是把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与导体焊盘重叠。
还有，在本发明的印制布线板中，其特征是，上述导体焊盘区是光通孔焊区。
在具有上述构成的本发明的印制布线板中，存在于本身为光通孔焊区的导体焊盘区的周围的开口部分已被配置为不与导体焊盘区重叠，因此，从存在于导体焊盘区域的周围的开口部分的面积与其他的开口部分的面积为同一面积这一事实可知，要填充到各开口部分中去的填充树脂的量在整个印制布线板的范围内是一样的，换句话说，在把填充树脂填充到各开口部分中去的时候，从各开口部分溢出的填充树脂的量不论对哪一个开口部分都可以使之均匀。这样一来，在各开口部分内填充形成的填充树脂层的层厚将变得大体上相同，结果就变成为可使从各开口部分溢出来的填充树脂在导体图形上露出来的状态，在印制布线板全范围内变得一样，当把导体图形和导体焊盘区的表面平滑地进行了研磨时，从导体焊盘区的周围的开口部分溢出来的填充树脂就不会再残留在导体焊盘区上边。其结果是在印制布线板上边形成层间绝缘层，在把已设于该层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘连接起来时，可以确实地进行连接而不会发生连接不合格。
此外，为了在兼作层间绝缘材料的无电镀用绝缘材料的表面上形成网格状的导体图形，在开口部分形成阻镀层是必要的，但是，该阻镀层应是与其他的阻镀层无连接的独立的阻镀层。为此，与无电镀用粘接剂之间的接触面积越小则越易于剥离。在本发明的印制布线板中，采用把存在于导体焊盘区域的周围的开口部配置为使之不与导体焊盘重叠，把构成开口部分的阻镀层的面积的减少限制为最小限度的办法，抑制了阻镀层的剥离。
(2)另外，为了实现上述第2目的，本发明的印制布线板被构成为在已形成了作为电源区或接地层起作用的金属区的基板上边形成感光性的层间绝缘层，在上述层间绝缘层上边形成导体电路，同时通过已形成于层间绝缘层上的通孔使该导体电路与上述金属区相连，其特征是在上述金属区中形成与通孔相连的焊盘，在该焊盘的周围设置空白部分构成为与金属区隔离开来的同时，上述焊盘与金属区在1个以上的地方电连接。此外，在该印制布线板中，构成为在上述空白部分中形成填充树脂层或阻镀层。
在具有上述构成的本发明的印制布线板中，为了与金属区相对地形成通孔，在把掩模薄膜重叠到层间绝缘层上边的状态下，从掩模薄膜的外面照射光以进行层间绝缘层的曝光的情况下，介以掩模薄膜照射了光的层间绝缘层进行光硬化反应而被硬化，另一方面，与被掩模薄膜的掩模区遮住了光的部分相对的层间绝缘层，由于没能照射到光故未能被硬化而保持未硬化的状态。
这时，在构成电源图形或接地图形的金属区中，在把掩模薄膜重叠到层间绝缘层上的状态下，由于已在被掩模薄膜的掩模区覆盖住的外侧形成了具有不存在导体的填充树脂层或阻镀层的空白部分，故结果将变成在掩模区的近旁位置上已透过了掩模薄膜和层间绝缘层的光照射到空白部分上，光在掩模区的近旁位置上不会被散射。因此，可以有效地抑制光进入存在于掩模区的下侧的层间绝缘层中去，掩模区的下侧的层间绝缘膜则不会被硬化而得以保持未硬化的状态。这样一来，在曝光处理后，若进行显影处理，则在金属区上边就不会留下层间绝缘层的硬化膜，可以形成使金属区确实地露出来而构成的通孔。
另外，在上述印制布线板中，由于在空白部分和电路图形之间已形成了填充树脂层或阻镀层使得和金属区的上表面大体上变为同一平面，故在空白部分、电路图形部分和填充树脂层上边形成感光性的层间绝缘层时，变得可以在绝缘性基板的整个面的范围内形成大体上均匀的厚度。因此，采用介以掩模薄膜使层间绝缘层曝光的办法，对于与连接焊盘相对地形成通孔，可以防止在曝光析象清晰度上产生离散，而可在同一曝光条件下使层间绝缘层曝光。这样，就可以形成在内部金属区完全露出来的通孔。而金属区与其金属区中的通孔相连的部分(连接焊盘)至少在一个地方已相连接。因此，即使是有空白部分，也不会损害电源层和接地层的功能。
本发明的印制布线板的制造方法，在先在基板上边已形成了作为电源层或接地层起作用的金属区的基板上边形成感光性的层间绝缘层，接着载置上已形成了用于形成通孔的图形的掩模薄膜进行曝光、显影处理形成通孔用的孔，再形成导体电路和通孔的多层印制布线板的制造方法中，其特征是，在形成与金属区中的通孔相连的焊盘时，在该焊盘的周围设置空白部分使与金属区隔开，同时形成为在1个以上的地方使上述焊盘与该金属区电连接。倘采用这种制造方法，则可以制造上边说过的印制布线板，因此，可以得到与在前边说明过的相同的作用效果。
此外，在上述印制布线板的制造方法中，其特征是，在形成与上述金属区中的通孔相连接的焊盘时，使与金属区在1个以上的地方电连接那样地用金属区的刻蚀处理在焊盘的周围设置空白部分使之与金属区分隔开来的同时，向空白部分中填充树脂，接着进行研磨，使焊盘与填充树脂的上表面变为同一平面。倘采用这种制造方法，由于空白部分中已填充上树脂，故导体电路的上表面将变成同一平面，即使是在其上边已形成了层间绝缘层的情况下，也可以使厚度均匀，因厚度不均匀所伴生的显影不充分，显影过度的问题已不存在，可以形成良好的通孔用的孔。
还有，本发明的印制布线板的制造方法，其特征是在形成与上述金属区中的通孔相连的焊盘时，在形成了与焊盘的周围的空白部分相对的阻镀层，使焊盘与金属区可在1个以上的地方电连接之后，施行无电镀处理以形成金属区和焊盘，再在焊盘的周围设置空白部分使之与金属区分隔开来。倘采用这种制造方法，由于在空白部分中存在着阻镀层，故导体电路的上表面可变成同一平面。
(3)此外，为了达到上述第3目的，本发明的多层印制布线板，在核心基材上具有穿通孔，在该核心基材上边形成层间绝缘层的同时，在该层间绝缘层上形成通孔，该通孔与穿通孔电连接而构成的多层印制布线板中，其特征是，上述穿通孔的焊区为泪滴状，且具有使上述通孔在该泪滴形状的焊区的狭窄的部分进行连接而构成的构造。在这种多层印制布线板中，穿通孔的焊区具有泪滴形状的同时，在该穿通孔的焊区内与通孔相连，所以穿通孔的焊区和用于与通孔相连的焊盘被作成为一个整体，因此，可以扩大通孔底面的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到核心基材上的层间绝缘层上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光以形成通孔之际，就可以显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，在焊盘与掩模薄膜之间已发生了位置偏移的情况下，即使是向泪滴形状的焊盘的狭窄的一侧方向上位置偏移也可使通孔与焊盘具有良好的连接可靠性，稳定地进行连接。此外，所说的泪滴形状窄狭的一侧，指的是

图17(A)中的Y一侧。
此外，如上所述，由于穿通孔的焊区与用于连接通孔的焊盘已形成为一个整体，故不会存在产生应力集中的部位。这样一来，即使是在热循环时，也可以防止在层间绝缘层上产生裂纹。
另外，本发明的多层印制布线板，设于上述层间绝缘层上的通孔的焊区为泪滴形状，且具有在泪滴形状的焊区的展宽的部分上形成了通孔的开口部分的构造。在这样的多层印制布线板中，穿通孔的焊区和通孔的焊区都具有泪滴形状，而且通孔的开口部分形成于其焊区的展宽开来的部分上，所以比之上述印制布线板的情况，在焊盘上形成通孔的开口部分的形成容许范围进一步扩大，因此，对掩模薄膜的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著地增大，使得即便是在焊盘与掩模薄膜之间已发生了位置偏移的情况下，不论偏移的方向如何。比如说，即便是在泪滴形状的狭窄的一侧和展宽的一侧的任何一侧，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔与焊盘连起来。另外，所谓泪滴形状的展宽的一侧，指的是图17(A)中的X一侧。
再有，本发明的多层印制布线板，已设于上述层间绝缘层上的通孔，其焊区基本上是一长圆形，具有在长圆的长轴方向的一端形成了通孔的开口部分的构造。在这种多层印制布线板中，穿通孔的焊区为泪滴形状的同时，通孔的焊区为长圆形，因此，比起上述印制布线板的情况来，形成通孔的开口部分的形成容许范围进一步扩大，对掩模薄膜的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著地增大，因此，即使是在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，不论偏移的方向如何，比如说，即使是在泪滴形状的狭窄的一侧或展宽的一侧的任何一侧，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。
此外，本发明的多层印制布线板，已设于上述层间绝缘层上的通孔，其焊区为泪滴形状且具有下述构成通孔的开口部分形成于焊区的展宽的部分上，同时，与已形成于层间绝缘层上边的泪滴状的焊盘电连。在该多层印制布线板中，除去上述构成之外，还在层间绝缘层上把通孔的焊区与泪滴状的焊盘电连了起来，由于在层间绝缘层上边这样形成的焊盘也具有泪滴形状，故可以扩大连到该焊盘上的通孔底面的连接面积。这样一来，在把掩模薄膜粘附到核心基材上的层间绝缘层上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光以形成通孔之际，将显著地增大对掩模薄膜中的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即便是在焊盘与掩模薄膜之间已发生了位置偏移的情况下，不论位置偏移的方向如何，即便是在比如说泪滴状的狭窄的一侧和展宽的一侧的任何一侧，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。
此外，本发明的多层印制布线板，在构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成含有焊盘在内的中间层导体电路，在该中间层导体电路的上边再形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路和上层导体电路介以已设于层间绝缘层上的通孔与上述焊盘电连接的多层印制布线板中，具有下述构成。上述焊盘基本上是长圆形，把与上层导体电路相连接的通孔连到长圆的长轴方向的一端上，另一方则变成为与下层导体电路相连的通孔的焊区的一部分，并与下层导体电路相连。另外，上述长圆形具有这样的构成椭圆或长方形的相对置的边是向着外侧描画圆弧的形状。
在这种多层印制布线板中，连接到下层导体电路上的通孔的焊区与连到上层导体电路上的通孔的焊盘形成连续一体化，作成为椭圆或长方形的相对置的边向着外侧画圆弧的长圆形，因此，不会存在产生应力集中的部位，即便是在热循环时，也可以防止在层间绝缘层上产生裂纹。另外，与上述印制布线板的情况一样，扩大通孔底面的接触面积有了可能，在使掩模薄膜粘附到基材上的层间绝缘层上边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光以形成通孔之际，将显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，即使是在泪滴状的焊盘的狭窄的一侧的方向上产生了位置偏移，通孔与焊盘也可以有良好的连接可靠性，稳定地进行连接。
本发明的多层印制布线板，具有下述构成与上述上层导体电路相连的通孔，其焊区基本上为泪滴形状，通孔的开口部分在该泪滴形状的焊区的展宽的部分上形成。在这样的多层印制布线板中，中间层导体电路的焊盘具有长圆形状，而且，连到上层导体电路上的通孔的焊区具有泪滴形状，更由于通孔的开口部分形成于其焊区的展宽的部分上，故与上述印制布线板的情况比，在焊盘上边形成通孔的开口部分的形成容许范围更加扩大，因此，对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著地增大，即便是在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，不论位置偏移方向如何，比如说即便是在泪滴形状的狭窄的一侧和展宽的一侧的任何一侧，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。
再有，本发明的多层印制布线板具有下述构成与上述上层导体电路相连的通孔，其焊区基本上是长圆形状。且通孔的开口部分形成于长圆的长轴方向的一端。在这样的多层印制布线板中，中间层导体电路的焊盘具有长圆形状，而且，连到上层导体电路上去的通孔的焊区具有长圆形状，更由于通孔的开口部分形成于其焊区的长圆的长轴方向的一端，故比起上述印制布线板的情况来，形成通孔的开口部分的形成容许范围更加扩大，对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著地增大，这样一来，即便是在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，不论位置偏移的方向如何，比如说即便是在泪滴形状的狭窄的一侧和展宽的一侧的任何一侧，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。
另外，本发明的多层印制布线板具有下述构造与上述上层导体电路相连的通孔，其焊区为泪滴形状，通孔的开口部分形成在其展宽的部分上，同时与已形成于层间绝缘层上边的泪滴形状的焊盘电连。在这样的多层印制布线中，除去上述结构之外，中间层导体电路的焊盘具有长圆形状，而且，连接到上层导体电路上去的通孔的焊区具有泪滴形状的同时，在其展宽的部分上形成通孔的开口，所以可以扩大连到该焊盘上的通孔底面的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到基材上的层间绝缘层上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光以形成通孔之际，对掩模薄膜中的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著增大，在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，即使是在泪滴形状的焊盘的狭窄一侧的方向上产生了位置偏移，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。
本发明的多层印制布线板，在构成为在已形成了下层导体电路的核心基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成中间层导体电路，在该中间层导体电路的上边再形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，以及在上述中间层导体电路上设有与下层导体电路相连的通孔的焊区和与上层导体电路相连的焊盘，上述焊区和焊盘电连的多层印制布线板中，具有下述构成上述焊盘和焊区为泪滴形状，且构成为在该泪滴形状的狭窄的一侧相互连接起来。在这样的多层印制布线板中，连接到形成于中间层导体电路上的上层导体电路上的焊盘和与下层导体电路相连接的通孔的焊区都具有泪滴形状，且各焊盘和焊区在其狭窄的一侧互相连接了起来，所以可以扩大连接到焊盘上的通孔底面的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到基材上的层间绝缘层上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光以形成通孔之际，对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著增大，在焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，即便是在泪滴形状的焊盘的狭窄的一侧方向上产生了位置偏移，也可以有良好的连接可靠性，稳定地把通孔和焊盘连起来。另外，在焊盘与焊区相互进行连接的连接部分上应力难于集合，因而，即使在热循环时也可防止在层间绝缘层上产生裂纹。
此外，本发明的多层布线板，在构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路和上层导体电路介以在层间绝缘层上设置的通孔电连接的多层印制布线板中，具有下述构成上述通孔的焊区为泪滴形状，构成为在其展宽部分上形成通孔的开口部分。在这样的多层印制布线板中，通孔的焊区具有泪滴形状，且通孔的开口部分形成于该泪滴形状的展宽的部分上，因此在使掩模薄膜粘附到基材上的层间绝缘层上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对，边进行曝光以形成通孔之际，对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围显著增大。即便在已产生了掩模薄膜的位置偏移的情况下，也不论位置偏移的方向如何，仍可在泪滴形状的焊区上的展宽的部分上形成通孔的开口部分。另外，在焊区与上层导体电路的连接部分之间的部分处应力难于集中，因而即使在热循环时，也可防止在层间绝缘层上产生裂纹。
再有，本发明的多层布线板，在前边说过的多层印制板中，具有下述构成上述通孔构成为把多数集合起来形成。倘采用这样的多层印制布线板，由于使多数个通孔共有焊区并集合起来形成，故即使在比如说有若干个通孔已断线的情况下，也可以通过其余的通孔进行确实地连接，因而可以显著地降低将成断线不合格的概率。另外，如前所述，采用把焊盘或焊区作成泪滴形状的办法，在电路图形与焊盘之间的交叉部分处的阻镀层显影时，可使阻镀层显影残余难以产生。还有，由于可以增大焊盘或焊区的面积，所以可因粘接面积的增大而提高粘附强度。而且，这些效果可以不会招致布线图形间的无信号区(dead space)的增大地实现。故在制造高密度布线板方面是有利的。
图1-图11是用于说明第1实施方案的印制布线板的图，图1是贴铜叠层板的剖面图；图2是表示出了导体电路的图形；图3是已形成了导体电路的贴铜叠层板的剖面图；图4的贴铜叠层板的剖面图示出了已向开口部分填充上填充树脂后的状态；图5的说明图示出了在导体电路的上层上已形成了第1树脂层和第1粘接层的状态；图6的说明图示出了在第1树脂层和第2粘接层上形成了通孔的状态；图7的说明图示出了在第1粘接层上边已形成了阻镀层的状态；图8的说明图示出了在通孔内已形成了导体电路的状态；图9的说明图放大并示意性地示出了导体电路与第1粘接层之间的粘接状态；图10的说明图示出了在阻镀层和通孔的导体电路上边已形成了第2树脂层和第2粘接层的状态；图11是多层印制布线板的剖面图。
图12-图16是用来说明第2实施方案的印制布线板及其制造方法的图，图12是印制布线板的剖面图；图13是印制布线板的平面图；图14的放大部分剖面图示意性地示出了正在对金属区上的层间绝缘层进行曝光的状态；图15的说明图示出了空白部分的各种形状；图16的工序图示出了印制布线板的制造工序。
图17-图27用于说明第3实施方案的印制布线板，图17示出了在第1实施例的多层印制布线板中把已在核心基材上形成的连接焊盘与层间绝缘层上的图形通过通孔进行连接的连接构造，图17(A)是多层印制布线板的平面图，图17(B)是多层印制布线板的剖面图；图18是第2实施例的多层印制布线板的平面图；图19是第3实施例的多层印制布线板的平面图；图20是第4实施例的多层印制布线板的平面图；图21是在第5实施例的多层印制布线板中，通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，21(A)是多层布线板的平面图，21(B)是多层印制布线板的剖面图；图22是第6实施例的多层印制布线板的平面图；图23是第7实施例的多层印制布线板的平面图；图24是第8实施例的多层印制布线板的平面图；图25示出的是在第9实施例的多层印制布线板中。通过通孔把已在层间绝缘层上形成的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图25(A)是多层印制布线板的平面图，图25(B)是多层印制布线板的剖面图；图26示出了在第10实施例的多层印制布线板中，通过通孔把绝缘基材上的连接焊盘与层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图26(A)是多层印制布线板的平面图，图26(B)是多层印制布线板的剖面图；图27示出了在第11实施例的多层印制布线板中，通过通孔，把在层间绝缘层上形成的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图27(A)是多层印制布线板的平面图，图27(B)是多层印制布线板的剖面图，图27(C)、图27(D)分别是具有其他的连接构造的多层印制布线板的平面图。
图28-图40是用来说明现有技术的图。图28是现有的多层印制布线板中的贴铜叠层板的剖面图；图29是现有的多层印制布线板中的已形成了导体电路的贴铜叠层板的剖面图；图30是示出了现有的多层印制布线板中的已向露出区中填充了填充树脂后的状态的贴铜叠层板的剖面图，图31示出了现有的多层印制布线板中的导体电路的图形，图32的贴铜叠层板的剖面图示出了现有的多层印制布线板中的已残留在焊盘上的填充树脂的状态；图33的多层印制板的剖面图示出了现有的多层印制布线板中的夹着残留下来的填充树脂把导电电路连接起来后的状态；图34是现有技术中的绝缘性基板的剖面图；图35是现有技术中的绝缘性基板的平面图；图36的剖面图典型性地示出了在现有的绝缘性基板上已形成了层间绝缘层的状态；图37的剖面图示出了正在用掩模薄膜进行层间绝缘层曝光的状态；图38的印制布线的剖面图示出了在现有技术中在金属区和连接焊盘上形成了通孔后的状态；图39示出了在现有的多层印制布线板中，通过通孔把已形成于核心基材上的连接焊盘与层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图39(A)是多层印制布线板的平面图，图39(B)是多层印制布线板的剖面图；图40示出了在现有的多层印制布线板中，通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图40(A)是印制布线板的平面图，图40(B)是印制布线板的剖面图。
以下依据附图对把本发明具体化了的各实施方案进行说明。
第1实施方案依据图1-图11说明本发明的第1实施方案的印制布线板。图1-11示出了本发明的多层印制布线板1的制造过程。此外，在图6-10中，虽然略去了核心材料11的下侧，但与已画出来的核心材料11的上侧是一样的。首先，如图1所示，准备在本身为绝缘基板的核心材料11上已形成了本身为导体层的铜层9的贴铜叠层板10。
其次，把已印制了本身为第1导体电路的导电电路12的图形的感光性干膜叠层到贴铜叠层板10的两面上，采用在进行了曝光和显影之后进行刻蚀的办法，得到从铜层9已形成了导电电路12的贴铜叠层板10。在图2中示出了已形成了导电电路12的贴铜叠层板。另外，在图3(A)中示出了图2的贴铜叠层板10的A-A’线的剖面图。在图4-11中，也是在图2的贴铜叠层板10的A-A’线的剖面图。
在此，用图2和3对已形成了导电电路12的贴铜叠层板10进行说明。基本上，导电电路12的图形是网格状的，所以从导电电路12之间贴铜叠层板10露出来的开口部分8被配置为围棋棋盘网格排列而不存在导体。但是，为了在导电电路12上(铜层9的表面)确保本身为第2导体电路的导体电路17A(参看图8)所连接的焊盘12L(具有比开口部分8和8L还大的面积)所需的面积，把构成围棋棋盘网格排列的开口部分8的一部分的开口部分8L的配置向图面的左右的方向进行了位移，以使得不与焊盘12L的区域重叠。但是，由于各开口部分8和8L的面积是固定的，故被核心材料11和铜层9所围起来的开口部分8和8L的空间全都具有相同的体积。
在其次的图4中，采用在图3的贴铜叠层板10上涂敷电绝缘性的填充树脂13并使之固化的办法，向位于导电电路12之间的开口部分8和8L中填充填充树脂13。由于这样的开口部分8和8L的空间是相同体积的，故可以向开口部分8和8L中填充的填充树脂13的量，对于任何的开口部8和8L也当然是一样的，所以在填充了填充树脂13时，从开口部分8和8L中溢出的填充树脂13的量，不论对于哪一个开口部分8和8L都将是均匀的。另外，这种填充树脂13在各开口部分8和8L的内部形成填充树脂层，填充树脂层的层厚在各开口部分8和8L内具有同一的层厚。另外，还采用使填充树脂13中含有无机粒子以降低硬化收缩的办法，防止核心材料11的翘曲。由于若在填充树脂13中使用溶剂树脂，在加热的情况下，残余溶剂气化将成为层间剥离的原因，故使用无溶剂树脂。
还有，在涂敷该填充树脂13之前，采用氧化还原处理图3的贴铜叠层板10(黑化还原处理)，使核心材料11和导电电路12的表面粗化的办法，防止被填充的填充树脂13的层间剥离。填充树脂13固化后，对导电电路12和填充树脂13的表面进行研磨使之平滑，以防止后边要讲的通孔B1、B2等(参看图6)或导体电路17A(参看图8)的显影不合要求。
特别是由于从开口部分8和8L中溢出的填充树脂13的量，不论对哪一个开口部分8和8L都是均匀的，故即使从开口部分8和8L中溢了出来的填充树脂13在导体电路12上边露了出来并被固化，已固化于导体电路12上边的填充树脂13的状态在贴铜叠层板10整个范围的导体电路12中也是一样的，所以从开口部分8和8L中溢了出来的填充树脂13不会残留于导体电路12上边，可以把导体电路12和已填充到开口部分8和8L中去的填充树脂13的表面研磨平滑。
如图3(B)所示，在开口部分8L中。已形成了无电镀用的阻镀层16L。这是因为要用无电镀来形成网格状的导体电路的缘故。
为了确保第2导体电路12所连接的焊盘12L所需的面积，把构成被排列成围棋网格的开口部分8的一部分的开口部分8L的配置，向图面的左右方向上进行了错开以使得不与焊盘12的区域重叠。在这一点上，和前边的情况是一样的。因此，开口部分8L的面积不会因焊盘12L的存在而减小，因此，由于为形成开口部分8L所需的阻镀层16L的面积不会变小，故即使是孤立的阻镀层16L也已变得难以剥离。
在其次的图5中，在因进行研磨而已变成同一平面的导体电路12和填充树脂13的表面上，形成由对酸或氧化剂具有难溶性和耐热性的树脂构成的第1树脂层14。同样，形成由对酸或氧化剂具有难溶性和耐热性的树脂构成的第1粘接层15。此外，在第1粘接层15中，使对酸或氧化剂具有可溶性和耐热性的树脂粒子(没画出来)分散开来，使得容易进行后边要讲的第1粘接层15的表面粗化处理(参看图6)。
对于第1树脂层14和第1粘接层15，采用使用感光性的热硬化性树脂或感光性的热硬化性树脂与热可塑性树脂之间的复合体的办法，使得易于形成后边要讲的通孔B1，B2等(参看图6)。在使用这种复合体的时候，由于可以提高韧性，故可以提高在第1粘接层15上形成的导体电路17A或通孔B1，B2等(参看图6)的剥落强度，可以防止热冲击所引起的裂纹的产生。不论是哪种情况，第1树脂层14和第1粘接层15都具有电绝缘性，和图4的填充树脂13一起是层间绝缘层之一。此外，也可不用图4的填充树脂13，而代之以使用第1树脂层14。
在下面的图6中，采用把已印制形成通孔B1的通路开口部分的光掩模薄膜(没有画出来)叠层到第1粘接层15的表面上并在进行了曝光和显影后进行加热(坚膜)的办法，得到尺寸精度优良的通路开口部分(相当于通孔B1)。从该通路开口部分(相当于通孔B1)中本身为已形成于核心材料11上的导体电路12的一部分的焊盘12L露了出来。在加热处理之后，采用用酸或氧化剂除去已分散到第1粘接层15内的树脂粒子的办法，使第1粘接层15的表面粗化。形成捕捉章鱼的罐子形状的固定器(参看图9)，防止后边要讲的阻镀层16(参看图17)或导体电路17A(参看图8)的层间剥离。
在其次的图7中，在把催化剂核给予在通路开口部分(相当于通孔B1)内部和通路开口部分上露了出来的焊盘12L和表面已粗化后的第1粘接层15的表面上之后，涂敷液状感光性阻镀剂并使之干燥。之所以给予催化剂核，是由于在后边要讲的无电镀处理(参看图8，9)中使之析出金属，之所以使液状感光性阻镀剂干燥，是因为要使该催化剂核固定。在使液状感光性阻镀剂干燥之后，借助于曝光和显影，在第1粘接层15的表面上就得到了阻镀层16。
在下面的图8中，在第1粘接层15的表面上得到了阻镀层16之后，进行由酸性溶液进行的激活处理和用无电镀溶液进行的一次镀覆，在没有形成阻镀层16的部分上形成镀覆薄膜17B(参看图9)。之后，用酸性溶液的激活处理除去镀覆薄膜17B的氧化膜后，再进行用无电镀溶液进行的二次镀覆，在镀覆薄膜17B(参看图9)上边，形成导体电路17A(的图形)。该导体电路17A位于已形成于核心材料11上的导体电路12的上层。即，可以得到，在第1粘接层15的通路开口部分上已形成通孔B1的导体电路17A。这种通孔B1(有通孔B1的导体电路17A)通过焊盘12L与已形成于核心材料11上的导体电路12连成一体。
在图9中示出了已形成了一次镀的镀覆薄膜17B和二次镀的导体电路17A后的状态。这种镀覆薄膜17B，为了确保在其上边形成的导体电路17B的粘附性，可以使第1粘接层15的粗化面照原样跟踪地进行。因此，在镀覆薄膜17B的表面上，将形成与第1粘接层15的表面相同的固定器。此外，一次镀可用2种以上的金属离子进行，为了提高剥落强度，镀覆薄膜17B由合金构成。还有，由于导体电路17A相当于电气布线，与镀覆薄膜17B相比需要厚度，故需要高的导电性和快的析出速度，因此，二次镀用一种金属离子进行。
在其次的图10中，与图5一样，采用在阻镀层16和导体电路17A的表面上形成与第1树脂层14相同的树脂的第2树脂层18和与第1粘接层15相同的树脂的第2粘接层19，用酸或氧化剂除去已分散到第2粘接层19里边去的树脂粒子的办法，使第2粘接层19的表面粗化形成捕捉章鱼的罐子状的固定器。由于第2树脂层18和第2粘接层19具有电绝缘性，故两者都是层间绝缘层。
在下面的图11中，用钻头打通同时贯通本身为核心材料11上的导体电路12的一部分的焊盘12L和具有通孔B1的导体电路17A的孔，与图7的情况一样。在给于催化剂核之后，在形成阻镀层20的同时，进行与图8的情况相同的二次镀，在上下开口的周边部分和内部形成具有孔导体层21的穿通孔H，完成多层印制布线板1。
实施例以下，对用完全加成工艺(fully additive process)制作的多层布线板1的实施例，根据上边说过的图1-11说明其具体的制造工艺。
(1)作为图1的贴铜叠层板10，准备玻璃环氧树脂贴铜叠层板。
(2)在图2，3中进行的刻蚀处理，用氯化铜刻蚀液进行。
此外，还可在玻璃环氧树脂基板，聚酰亚胺基板，陶瓷基板，金属基板，已形成了导体电路的基板等等的基板10(没有贴铜的基板)上形成了具有粗化面的粘接层(相当于第1粘接层15，第2粘接层19)之后。采用叠层上光刻胶薄膜、进行网格状地曝光和显影处理、设置与开口部分相对的孤立的阻镀层并施行无电镀的办法，形成导体电路12的铜图形。
(3)图4的填充树脂13，应用的是混合树脂，其中无溶剂的环氧树脂100重量单位，主氧化硅粉末(1.6μm)170重量单位，咪唑硬化剂6重量单位。已涂敷上的填充树脂13采用把150℃的温度保持10小时的办法使之硬化。
另外，也可不用无溶剂的环氧树脂，而代之以使用聚酰亚胺树脂。
(4)形成图5的第1树脂层14的树脂组成物象下述那样地作成。即把已溶解于二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethylether(DMDG))中的甲酚酚醛(cresol novolac)型环氧树脂(日本化药剂，分子量为2500)的25％丙烯化物70个重量单位，聚醚砜(polyethersulfone)(PES)30个重量单位，咪唑(imidazole)硬化剂(四国化成生产，商品名为2E4MZ-CN)4个重量单位，本身为感光性单体的己内酯(caprolactone)变性三异氰酸盐(tris(acroxyethyl)isocyanate)(东亚合成生产，商品名为Aronix M325)10个重量单位，作为光引发剂的二苯酮(benzophenone)(关东化学生产)5个重量单位，光增感剂米蚩酮(Michler’s ketone)(关东化学生产)0.5重量单位，边添加NMP边混合，并用均匀分散搅拌机调整为粘度1.2Pa·s(23±1℃)，接着用三根轧辊混合搅拌制成。
此外，形成图5的第1粘接层15的粘接剂溶液的制作如下所述。即把70个重量单位的已溶于上述二甘醇二甲醚(DMDG)中的甲酚酚醛型环氧树脂(日本化药产，分子量2500)的25％丙烯化物，30个重量单位的聚醚砜(PES)，4个重量单位的咪唑硬化剂(四国化成产，商品名为2E4Mz-CN)，10个重量单位的本身为感光性单体的己内酯变性三异氰酸盐(tris(acroxyethyl)isocyanate)(东亚合成产，商品名为Aronix M325)，作为光引发剂的二苯酮(关东化学产)5个重量单位，光增感剂米蚩酮(关东化学产)0.5个重量单位，再对该混合物混合进平均粒径5.5μm的环氧树脂粒子(Toray Industries产，商品名为Trepal)35个重量单位和平均粒径0.5μm的5个重量单位之后，边添加NMP边混合，用均匀分散搅拌机把粘度调整为1.2Pa·s(23±1℃)，接下来，采用3根轧辊进行混合搅拌的办法作成。
上述那样制成的第1树脂层14的树脂组成物用辊式涂敷机进行涂敷，在水平状态下放置20分钟之后，在60℃下进行干燥(预烘干)。上述那样作成的第1粘接剂15的粘接剂溶液，也进行同样处理，先用辊式涂敷机进行涂敷，在水平状态下放置20分钟之后，在60℃下进行干燥(预烘干)。
另外，虽然在上述第1树脂层14和第1粘接层15中使用的是环氧树脂，但除此之外也可以使用聚酰亚胺树脂，双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine)树脂，苯酚树脂等等热硬化树脂或把它们感光化之后的感光性树脂，或者聚醚砜之类的热可塑性树脂，热可塑性树脂与热硬化性树脂的复合物，感光性树脂与热可塑性树脂的复合物。在这些之内，以使环氧树脂与丙烯酸或异丁烯酸等进行反应之后的环氧丙烯酸酯(epoxyacrylate)或环氧丙烯酸酯与聚醚砜二者的复合物为好。该环氧丙烯酸酯理想的是全环氧基的20-80％是已与丙烯酸或异丁烯酸等进行过反应的环氧基。
作为第1粘接层15的树脂粒子，理想的是从①平均粒径在10μm以下的耐热性树脂粉末，②使平均粒径在2μm以下的耐热性树脂粉末凝集后的凝集粒子，③平均粒径在10μm以下的耐热性树脂粉末与平均粒径在2μm以下的耐热性树脂粉末的混合物，④在平均粒径为2μm-10μm的耐热性树脂粉末的表面上附着平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末或无机粉末的不论哪一种的至少一种而构成的仿真粒子中进行选择。因为这些粒子可以形成复杂的固定器。
在这里，在第1粘接层15的树脂粒子虽然使用的是环氧树脂，但也可使用胺基树脂(密胺树脂，尿素树脂，胍胺树脂)等等，这些对铬酸或磷酸等之类的粗化液是可溶的。此外，环氧树脂，通过改变其低聚物的种类，硬化剂的种类或交联密度的办法，就可以任意地改变对酸或氧化剂的溶解度。例如，已用胺系硬化剂对双酚A型环氧树脂低聚物进行了硬化处理的环氧树脂，易于溶于氧化剂中。但是，用咪唑系硬化剂对酚醛环氧树脂低聚物进行了硬化处理后的环氧树脂，则难于在氧化剂中溶解，这一点必须留意。
(5)在图5的曝光中，在用超高压水银灯400mj/cm2进行了曝光之后，还要用用超高压水银灯在约3000mj/cm2下曝光。显影时，用三甘醇二甲醚(triethylene glycol dimethyl ether，DMTG)显影。在加热处理(后烘，即坚膜)中，在150℃的温度下保持5个小时。用上述办法就可以以50μm的厚度形成第1树脂层14和第1粘接层15。此外，在表面粗化处理中，在70℃的铬酸中浸泡20分钟，溶解除去本身为第1粘接层15的树脂粒子的环氧树脂，并形成在第1粘接层15的表面上已形成多个微细的固定器的粗化面。
还有，在这里，作为氧化剂虽然使用的是铬酸，但是作为酸，理想的是使用磷酸、盐酸、硫酸或蚁酸、醋酸之类的有机酸。因而在已进行了表面粗化处理的情况下。从相当于通孔B1和B2的通路开口部分中部难于腐蚀露出来的导体电路12A等。此外，作为其他的氧化剂理想的是过锰酸盐(过锰酸钾等等)。
(6)图7的催化剂核采用在PdCl2·2H2O 0.2g/l，SnCl2·2H2O15g/l，HCl 30g/l的液体中进行处理的办法给予。另外，液状感光性阻镀胶使用市售的液状感光性阻镀胶，涂敷30μm的厚度。形成之后的阻镀层16的线宽为50μm。
另外，催化剂核以贵金属离子或胶体等为好，但也可以使用氯化钯或钯胶体。
此外，液状感光性胶，也可以使用由使环氧树脂与丙烯酸或异丁烯酸等进行了反应的环氧丙烯酸酯和咪唑硬化剂组成的组合物或由环氧丙烯酸酯、聚醚砜和咪唑硬化剂组成的组合物。环氧丙烯酸脂与聚醚砜的比率为50/50-80/20左右是理想的。因为若环氧丙烯酸脂过多则挠性降低，过少则感光性、耐碱性、耐酸性、耐氧化剂特性将降低。
此外，环氧丙烯酸酯，全环氧基的20-80％是已与丙烯酸或异丁烯酸等进行过反应的环氧基是理想的。因为若丙烯化率过高，则OH基所产生的亲水性变高，将提高吸湿性，若丙烯化率过低则析象清晰度降低。此外，作为本身为基本结构树脂的环氧树脂，理想的是酚醛型环氧树脂。因为交联密度高，硬化物的吸水率可以调整到0.1％以下，耐碱性优良。作为酚醛型环氧树脂，有甲酚酚醛型和苯酚酚醛型。
(7)图8的激活处理在100g/l的硫酸水溶液中进行。一次镀在具有下述组成的无电解铜-镍合金镀浴中进行。镀浴的温度为60℃，镀覆浸泡时间为1个小时。
金属盐…CuSO4·5H2O；6.0mM(1.5g/l)…NiSO4·6H2O；95.1mM(25g/l)络合剂…Na3C6H5O7；0.23M(60g/l)还原剂…NaPH2O2·H2O；0.19M(20g/l)pH调节剂…NaOH；0.75M(pH＝9.5)稳定剂…硝酸铅；0.2mM(80ppm)表面活性剂；0.05g/l析出速度1.7μm/小时采用在以上的条件下进行一次镀的办法，就可以在没有形成阻镀层16的部分上形成厚度约1.7μm的铜-镍-磷的镀膜17B。之后，从镀浴中提出来，用水冲洗附着于表面上的镀浴。
然后，通过用酸性溶液进行处理的激活化处理除去铜-镍-磷的镀膜17B的氧化膜。之后，不需进行Pd置换，对铜-镍-磷的镀膜17B上边进行二次镀。作为二镀用的镀浴用具有下述组成的镀浴进行。镀浴的温度为50℃-70℃，镀覆浸泡时间为90分-360分。
金属盐…CuSO4·5H2O；8.6mM络合剂…TEA；0.15M还原剂…HCHO；0.02M其他…稳定剂(联吡啶，亚铁氰化钾等等)少量。
析出速度6μm/小时采用在以上的条件下进行二次镀的办法，可以在镀膜17B上形成导体电路17A。之后，从镀浴中提出来，用水冲洗附着在表面上的镀浴。
作为一次镀，必须使用从铜、镍、钴和磷中选择的至少2种以上的金属离子。其理由是因为这些合金强度高，可以提高剥落强度。至于铜离子、镍离子、钴离子，可以用使硫酸铜、硫酸镍、硫酸钴、氯化铜、氯化镍、氯化钴等的铜、镍、钴化合物溶解的办法供给。另外，在无电镀液中，理想的是构成为含有联吡啶(bipyridyl)。其理由是因为联吡啶可以抑制镀浴中的金属氧化物的产生以抑制结节的产生。
作为络合剂使用的是羟基羧酸，因为在碱性条件下，铜离子、镍离子和钴离子将形成稳定的络合物。作为羟基羧酸，柠檬酸、苹果酸、酒石酸等是理想的。此外，羟基羧酸的浓度，希望是0.1M-0.8M。因为倘比0.1M少，则不能形成足够的络合物，将产生异常淀积或溶液的分解，而当超过了0.8M时，则将产生淀积速度变慢或氢的产生变多等等的不合意情况。
还有，为了使金属离子还原变成金属，使用了还原剂。作为还原剂，理想的是从醛、次磷酸盐、氢化硼盐、肼中选出的至少一种。因为这些还原剂是水溶性的，还原力优良。若用次磷酸盐，则可以淀积镍。
就pH调整剂来说，必须从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙中选择至少一种。这些都是碱性化合物。之所以使用羟基羧酸，是因为在碱性条件下将与镍离子等形成络合物。
至于二次镀，也可以采用浸泡于下述无电镀液中的办法形成。即这是一种由铜离子、三链烷醇胺(trialkanolamine)、还原剂、pH调整剂构成的无电镀液，其特征是铜离子的浓度为0.005-0.015mol/l，pH调整剂的浓度为0.25-0.35mol/l，还原剂的浓度为0.01-0.04mol/l。该镀浴是稳定的，结节产生很少。另外，三链烷醇胺的浓度理想的是0.1-0.8M。因为在这一范围内最易进行镀覆淀积反应。
上述三链烷醇胺，希望从三乙醇胺、三异丁醇胺(triiso-panolamine)、三甲醇胺、三丙醇胺中至少选择一种。因为是水溶性的。至于还原剂，理想的是从醛、次磷酸盐、氢化硼盐、肼中选择的至少一种。因为是水溶性的，而且在碱性条件下具有还原力。关于pH调整剂，希望是从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙中选出的至少一种。
(8)在图10中，与(4)的图5的情况进行同样处理，在阻镀层16和导体电路17A的表面上，形成了与第1树脂层14材质相同的第2树脂层和与第1粘接层15材质相同的第2粘接层19。此外，采用与(5)的图6同样的处理，除去已分散到第2粘接层19内的树脂粒子的办法，使第2粘接层19的表面粗化形成捕捉章鱼的罐子那样的固定器。
(9)在图11中，经与(6)的图7的情况相同的处理，在给予催化剂核之后，形成阻镀层20的同时，经与(7)的图8相同的处理，进行二次镀，形成具有孔导体层21的穿通孔H，完成多层印制布线板1。
比较例作为比较例，虽然基本上和实施例相同。但关于由贴铜叠层板10的铜层9形成的导体电路12，为了确保与位于该导体电路12的上层上的导体电路17A相连的焊盘12L所需的面积，并不是像实施例那样。使构成围棋棋盘网格排列的开口部分8的一部分的开口部分8L的配置进行错开，而是和现有技术一样，减少焊盘12L周边的开口部分8的面来确保，因此，虽然导体电路12的图形是网格状的，且开口部分8为棋盘网格排列，但作成的是焊盘12L周边的开口部分的空间与其他的空间比起来小的多层印制布线板1。
对于多层印制布线板1，在进行导体电路12与导体电路17A的导通试验时，在实施例的多层印制布线板1中，在各导体电路间的导通方面没发现问题。但在比较例的多层印制布线板1中则不能确认各导体电路间的导通。
于是，在实施例和比较例的多层印制布线板1中，用光学显微镜观察导体电路12的焊盘12L部分的横切面时，在比较例的多层印制布线板1中，在本身为导体电路12与导体电路17A的连接部分的导体电路12的焊盘12L上边残留有填充树脂13。另一方面，在实施例的多层印制布线板1中，在相当于同一部位的本身为导体电路12与导体电路17A的连接部分的导体电路12的焊盘12L上边则不能确认填充树脂13。
在比较例的多层印制布线板1中，由于在导体电路12的焊盘12L上边残留着具有电绝缘性的填充树脂13，夹在导体电路12与导体电路17A之间，故可以估计将显著地减少导体电路12与导体电路17A的连接部分的面积的同时，还进而将使导体电路12与导体电路17A的连接部分剥离，因为使导体电路12与导体电路17A电绝缘的缘故。
如以上所详述的那样，在第1实施方案的多层印制布线板1中，在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L被配置为不与焊盘12L的区域重叠，因此，存在于焊盘12L的区域的周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积变成为同一面积，从此可知，被填充到各开口部分8、8L中去的填充树脂13的量，在整个印制布线板1的范围内变为一样，换句话说，在已把填充树脂13填充到各开口部分8、8L中去的时候，可使从各开口部分溢出的填充树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的。
这样一来。在各开口部分8内，填充形成的填充树脂层的层厚就变得大体上相同，结果就变成为可以在印制布线板1的整个范围内使已从各开口部分8、8L中溢出来的填充树脂13在导体电路12上边露出来的状态成为相同，在对导体电路12及焊盘12L的区域的表面进行平滑研磨时，从焊盘12L的周围的开口部分8L中溢了出来的填充树脂13就不会残留在焊盘12L的区域上边。结果是，在印制布线板1上边形成粘接层15，把在该粘接层15的上表面上设置的导体电路17A与焊盘12L连接起来时，就可以确实地进行连接而不会产生连接不合格。
特别是，在已固定于核心材料11的两面上的铜层9上形成的导体电路12的图形是网格状的，所以，在铜层9的表面上形成的所有的开口部分8、8L都具有恒定的面积，同时被配置为呈棋盘网格排列，而且，在铜层9的表面即本身为网格状的图形的导体电路12上不能确保导体电路12的上层的导体电路17A连接的焊盘12L所需的面积时，为了确保焊盘12L所需的面积，不是使一部分的开口部分8、8L的面积减小，而采用用使配置为棋盘网格排列的一部分的开口部分8L错开的网格状的图形来形成导体电路12的办法，在导体电路12上边确保焊盘12L所需的面积的同时，使得可以平滑地研磨导体电路12与已填充到开口部分8、8L中去的填充树脂13的表面，在连接导体电路12和导体电路17A的焊盘12L中，可以使导体电路12与导体电路17A相连而不会把填充树脂13夹在导体电路12与导体电路17A之间，从而可以防止导体电路12与导体电路17A的导通不合格。
还有，本发明并不限定于上述第1实施方案，在不脱离其宗旨的范围可以有种种变更。
例如，虽然上述第1实施方案的开口部分8、8L的形状具有四角形的形状(参看图2)，但只要在导体电路12中确保焊盘12L所需的面积，同时使开口部分8和8L的面积恒定。则不论是什么形状都行。同样，开口部分8和8L的形状也不必统一，结果是导体电路12的图形也不需要是网格状。
第2实施方案其次，依据图12-图16对第2实施方案的印制布线板及其制造方法进行说明。首先，依据图12(A)、(B)和图13，对本第2实施方案的印制布线板进行说明。图12是印制布线板的剖面图，图13是印制布线板的平面图。
在图12和图13中，印制布线板31以像电源层或接地层那样具有宽的面积的金属区32，具有比金属区32窄的通常的面积的连接焊盘33，和已形了规定的电路图形34的绝缘性基板35为核心构成。其中作为绝缘性基板35，使用在一面或两面上已叠层上铜箔的贴铜叠层板，而金属区32、连接焊盘33和电路图形34则用对贴铜叠层板进行规定的刻蚀处理的办法在一面或两面上形成。
绝缘基板35也可使用在玻璃环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、陶瓷基板、金属基板等上边形成了无电镀用粘接剂层之后，使之粗化形成粗化面，对此粗化面施行无电镀形成了铜电路图形的绝缘基板。
在金属区32中，如图13所示，在多个地方已形成了空白部分36。该空白部分36是与金属区32的形成的同时用刻蚀处理形成的，如后所述，是在形成了层间绝缘层39方后，在层间绝缘层39上边在重叠并粘附上掩模薄膜41的状态下进行曝光处理之际，在被掩模薄膜41的掩模区42覆盖起来的外侧，在金属区32中不存在导体(铜箔)的部分。这样一来，采用形成空白部分的办法，在通过掩模薄膜41进行层间绝缘层39的曝光处理时，在掩模区42的近傍位置上从掩模薄膜41照射到层间绝缘层39上的光，就介以空白部分36来抑制其散射，因此可以防止光向位于掩模区42的下侧的层间绝缘层39内入射，可以确实地用掩模区42进行层间绝缘层39的曝光处理。对这一点将在后边讲述。
在此，依据图13对空白部分36的形状进行详细说明。在图13中，空白部分36由把具有规定宽度的圆形的窗口进行4份分割后的圆弧状的窗口部分36A构成。用内侧圆分区，用空白部分36与金属区32隔离开的导体部分37形成得比掩模薄膜41的掩模区42的面积还宽，导体部分37的中央部分在已把掩模薄膜41重叠到层间绝缘层39上边的状态下，介以掩模区42被覆盖住。若举一个空白部分36的具体例子来说，内侧圆的直径为125μm-350μm，外侧圆的直径为225μm-800m，各窗口部分36A之间的间隙约为50μm-250μm是理想的。
关于空白部分36的形状人们还考虑了各种变形。依据图15对空白部分36的变形进行说明。图15的说明图示出了空白部分36的变形。
比如，作为由基本上为圆形的窗口构成的例子，如图15(A)所示，人们可以考虑有由在导体部分37的周围把圆形窗口进行2份分割后的窗口部分36A构成的(在图15(A)中，左上的空白部分36)，有在导体部分37的周围由一个圆弧状的窗口部分36A构成的(图15(A)中，右上的空白部分36)，有由在导体部分37的周围把圆形的窗口进行3份分割后的窗口部分36A构成的(图15(A)中，左下的空白部分36)，有由在导体部分37的周围把圆形的窗口进行5份分割后的窗口36A构成的(图15(A)中，右下的空白部分36)等等。
另外，作为由基本上为四角形的窗口构成的例子，如图15(B)所示。人们可以考虑有在四角形的导体电路37的周围，由一个四角形的窗口36A构成的(图15(B)中，左上的空白部分36)，有在四角形的导体部分37的周围由把4角形的窗口进行4份分割后的窗口36A构成的(图15(B)中，右上的空白部分36)，有在四角形的导体部分37的周围由把四角形窗口进行2份分割后的窗口部分36A构成的(图15(B)中，左下的空白部分36)，有在四角形的导体部分37的周围由把四角形的窗口不均等地进行3份分割后的窗口部分36A构成的(图15(B)中，右下的空白部分36)等等。
此外，作为由基本上为六角形的窗口构成的例子，如图15(c)所示，人们考虑有在六角形的导体部分37的周围由一个六角形的窗口部分36A构成的(图15(C)中，左上的空白部分36)，有在六角形的导体部分37的周围，由把六角形的窗口不均等地进行3份分割后的窗口36A构成的(图15(C)中，右上的空白部分36)，有在六角形的导体部分37的周围由把六角形的窗口进行3份分割后的窗口部分36A构成的(图15(C)中，左下的空白部分36)等等。
另外，在绝缘性基板35中，在各空白部分36、金属区32和电路图形34之间、在电路图形之间以及在连接焊盘33与电路图形34之间的每一部位都填上了填充用树脂，形成了填充树脂层38。该填充树脂层38形成为使得金属区32、连接焊盘33与电路图形34的各上表面大体上成为同一平面。以此为基础，可以以均匀的厚度涂敷形成层间绝缘层(后边要讲)。
在这里，作为填充用树脂希望用无溶剂树脂，环氧树脂是令人满意的。作成无溶剂的原因是，倘在填充树脂层38中残留下溶剂，则可以认为在进行加热处理时将成为使填充树脂层38剥离的根由。另外，当填充用树脂中含有二氧化硅之类的无机粒子时，将降低填充树脂38的硬化收缩从而可防止绝缘性基板35的翘曲。
在层间剂上边形成金属区32、连接焊盘33和电路图形34等等的情况下，在金属区32、连接焊盘33、电路图形各自之间形成阻镀层。
金属区32、连接焊盘33和电路图形34的上表面与阻镀层的上表面变成同一平面。为此，可以以均匀的厚度形成层间绝缘层39。此外，为了使金属区32、连接焊盘33和电路图形34的上表面与阻镀层的上表面成为同一平面，也可以用砂带研磨机研磨表面。
在如上所述那样形成为同一平面的金属区32、连接焊盘33、电路图形34、填充树脂层36或阻镀层38’的各上表面上已涂敷形成了层间绝缘膜39。在该层间绝缘膜39的涂敷形成时，如上所述，在各空白部分36、金属区32与电路图形34之间、电路图形34之间以及连接焊盘33与′电路图表34之间，分别都形成了填充树脂层38或阻镀层38’且使各上表面为一个平面。于是就可以以均匀的厚度涂敷形成层间绝缘层39。另外，层间绝缘层39可以使用各种的感光性树脂涂敷形成，作为形成层间绝缘层39的树脂材料比如说，无电镀用粘接剂就很合适。作为无电镀用粘接剂，可以使用在酸或氧化剂中难溶性的耐热性树脂中。使在酸或氧化剂中可溶性的耐热性树脂粒子分散开来而构成的粘接剂。无电镀粘接剂与特公平4-55555号公报、特公平5-18476号公报、特公平7-34505号公报等等中所登载的粘接剂具有同样的组成。
作为无电镀用粘接剂，最为合适的是在对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中使对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒分散开来而构成的粘接剂。这是因为采用粗化并除去对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子的办法，可以在表面上形成捕捉章鱼的罐子形状的固定器，改善与导体电路之间的粘附性的缘故。
作为对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂，理想的是已感光的热硬化性树脂或感光的热硬化性树脂与热可塑性树脂的复合物。因为借助于使之感光，用曝光、显影的办法可以容易地形成通孔。另外，采用使之与热可塑性树脂进行复合的办法可以提高韧性，可提高导体电路的剥落强度，可以防止因热循环产生的通孔部分的裂纹的产生。
具体地说，以使环氧树脂与丙烯酸或异丁烯酸等等进行了反应之后的环氧丙烯酸酯或环氧丙烯酸酯与聚醚砜之间的复合物为好。
环氧丙烯酸酯理想的是全环氧基的20-80％是与丙烯酸或异丁烯酸等反应过的。
作为上述耐热性树脂粒子，理想的从下述材料当中选择①平均粒径10μm以下的耐热性树脂粉末；②使平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末凝集后的凝集粒子；③平均粒径10μm以下的耐热性树脂粉末与平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末的混合物；④在平均粒径2μm-10μm的耐热性树脂粉末的表面上，附着上平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末或无机粉末中的任何至少一种而构成的仿真粒子。因为这些粒子可以形成复杂的固定器。
作为耐热性树脂粒子可以使用环氧树脂、胺基树脂(密胺树脂、尿素树脂、胍胺树脂)等等。
环氧树脂，采用改变其低聚物的种类，硬化剂的种类，交联密度的办法，可以任意地改变对酸或氧化剂的溶解度。
例如，把双酚A型环氧树脂低聚物用胺系硬化剂进行硬化处理过后，易溶解于氧化剂。但把酚醛环氧树脂低聚物用咪唑系硬化剂进行硬化处理过后则难溶解于氧化剂。
在本第2实施方案中使用的酸有磷酸、盐酸、硫酸或蚁酸、醋酸等的有机酸，特别是有机酸是理想的。因为在经过了粗化处理的情况下，难于使从通孔中露出来的金属导体层腐蚀。
另外，氧化剂理想的是，铬酸和过锰酸盐(过锰酸钾等等)。
特别是，在溶解除去胺基树脂的情况下，用酸和氧化剂交互进行粗化处理是理想的。
在本第2实施方案中，层间绝缘剂也可以是多层。在作成多数层的情况下，有下述方案。
1)在设于上层导体电路与下层导体电路之间而构成的层间绝缘剂层中，把靠近上层导体电路的一侧作成为把对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子分散到对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中去而构成的无电镀用粘接剂，把靠近下层导体电路的一侧作成为对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂，从而作成2层构造。
在这种构成中，即使对无电镀用粘接剂层进行粗化处理也不会因粗化过度而使层间短路。
2)在设于上层导体电路与下层导体电路之间而构成的层间绝缘剂层中，作成3层构造。3层构造包括使填充树脂材料埋入下层导体电路之间中去，使下层导体电路与该填充树脂材料的表面变为同一平面，在其上边形成对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂层，再在其上边使对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子分散到对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中去而构成的无电镀用粘接剂。
在上述层间绝缘层39上，与由空白部分36的各窗口部分36A围起来的导体部分37和连接焊盘33相对，形成通孔40。该通孔40，在使掩模薄膜41的掩模区42与导体部分37、连接焊盘33相对那样地使掩模薄膜41粘附并重叠到层间绝缘层39上边的状态下，用光源从掩模薄膜41的上方照射光曝光之后，进行规定的显影处理而形成。由于显影用众所周知的方法进行，在此免予详细说明。
在此，依据图14，对进行层间绝缘层39的曝光之际的空白部分36的作用进行说明。图14的放大部分剖面图性地示出了正在对金属区上的层间绝缘层39进行曝光的状态。
要对层间绝缘层39进行曝光，首先，要使掩模薄膜41粘附并重叠到层间绝缘层39上边，使得掩模薄膜41的掩模区42与被已形成于金属区32上的空白部分36的各窗口部分36A围了起来的导体部分37相对。在该状态下。如图14所示，可从掩模薄膜41的上方照射光进行层间绝缘层39的曝光。在进行这种曝光时，从掩模薄膜41除去黑色的掩模区42之外都形成为透明这一事实可知，照射光在掩模区42处被遮光，同时在掩模区42以外的部分上，则透过掩模薄膜41而进入层间绝缘层39内。这样一来，在被掩模区42遮住的层间绝缘层39的部分处不会被硬化而保持未硬化的状态，另一方面，在没有被掩模区42遮住的层间绝缘层39上的其他部分则被光硬化。
这时，从层间绝缘区39在金属区32、填充树脂层38等的上表面上被涂敷形成为均匀的厚度这一事实可知。在掩模薄膜41的掩模区42的边界等之内，可以以良好的析象清晰度对层间绝缘层39进行曝光。另外，在与掩模区42相对的导体部分37的周围形成了由各窗口部分36A构成的不存在导体的空白部分，而且在各窗口部分36A中或是填充形成了填充树脂层38或者形成有阻镀层38’，从这一事实可知，在上述那样照射进来的光中，已照射到掩模区42的外侧附近的光，其大部分被填充树脂层38吸收而不会被散射，而在空白部分往外一侧，在金属区32上散射后的光则几乎不会进入位于掩模区42的下方的层间绝缘层39内。这样一来，与如上所述在掩模42的边界之内可以以良好的析象清晰度对层间绝缘层39曝光这一情况相结合，可以有效地抑制层间绝缘层39被从金属区散射的散射光硬化的现象。其结果是，在如上述那样地曝光之后，采用对印制布线板31进行显影的办法，就可以完全去掉在导体部分37上边以未硬化状态存在的层间绝缘层39，而不会残留下层间绝缘层39的被膜，可以在导体部分37上边形成使导体部分37完全露出来的通孔40。
此外，在层间绝缘层39上，以及在各通孔40的内部连续地形成有电路图形43。电路图形43，在进行了形成了通孔40后的绝缘性基板35的粗化处理和给予镀覆催化剂核的处理之后，用使之浸泡于无电镀浴中形成镀膜的办法来设置。至于无电镀法，使用众所周知的方法，因此，在这里省略对其详细说明。
接着，依据图16，对上述那样构成的印制布线板31的制造方法进行说明。图16是表示印制布线板31的制造工序的工序图。在图16中，首先，用对贴铜叠层板施行规定的刻蚀处理的办法，作成在上表面上已形成了像电源图形或地线图形那样具有宽的面积的金属区32，在金属区32中的多个地方不存在导体的空白部分36(由4个圆弧状的窗口部分36A构成，并在各窗口部分36A的中央存在导体部分37)，连接焊盘33和电路图形34的绝缘性基板(参看图16(A))。
其次，往绝缘性基板35的上表面上涂敷填充用树脂，形成向各空白部分36的窗口部分36A、金属区32与电路图形34之间、电路图形34之间、以及连接焊盘33与电路图形34之间，都填充上填充用树脂而构成的填充树脂层38(参看图16(B))。由于在这种状态下，在绝缘性基板35的上表面上存在着填充用树脂的凹凸，故通过众所周知的研磨方法对绝缘性基板35的上表面进行研磨。这样一来，填充树脂层38、金属区32、连接焊盘33、电路图形34的各上表面将变成一个平面(参看图16(C))。
接下来，采用往在上述工序已形成了同一平面的金属区32、连接焊盘33、电路图形34、填充树脂层38的各上表面上涂感光性树脂的办法，涂敷形成层间绝缘层39(参看图16(D))。这时，以层间绝缘层39在填充树脂38、金属区32、连接焊盘33、电路图形34的各上表面上形成了一个平面为基础，可以以均匀的厚度进行涂敷形成。
把掩模薄膜41，使掩模薄膜41的掩模区42与金属区32的导体部分37和连接焊盘33相对地贴紧并重叠到层间绝缘层39上。之后，用光源从掩模薄膜41的上方进行照射光，进行层间绝缘层39的曝光(参看图16(E))。这时，如上所述，从层间绝缘层39在金属区32、填充树脂层38等的上表面上涂敷形成为均匀的厚度这一事实可知，在掩模薄膜41的掩模区42的边界等之内可以以良好的析象清晰度使层间绝缘层39曝光。另外，从在与掩模区42相对的导体部分37的周围形成了由各窗口部分36A构成的不存在导体的空白部分，且在各窗口部分36A中已填充形成了填充树脂层38这一事实可知，在上述那样照射进来的光内，已照射到掩模区42的外侧近旁的光，其大部分被填充树脂层38吸收而不会被散射，而在比空白部往外处在金属区32上被散射后的光则几乎不会进入存在于掩模区42的下方的层间绝缘层39中去。这样一来，如前所述，层间绝缘层39可以在掩模区42的边界等内可以以良好的析象清晰度进行曝光相结合，可以有效地抑制因从金属区32散射的散射光使存在于掩模区42的下侧的层间绝缘层39硬化的现象。
结果是，采用上述那样地进行曝光的办法，在层间绝缘层39中已被掩模区42遮住的导体部分37上的部分保持完全未硬化的状态，而除被掩模区42遮住的部分以外的层间绝缘层39则被光硬化反应完全硬化。
在上述那样地曝光之后，采用使印制布线板31显影的办法，就可以完全除去在导体部分37上边以未硬化状态存在着的层间绝缘层39，不会在导体部分37上边残留下层间绝缘层39的被膜，就是说可以形成使导体部分37完全露出来的通孔40。之后，如前所述用无电镀法，在层间绝缘层39上，以及在通孔40的内部形成连续的电路图形43。这样，就制成了印制布线板31(参看图16(F))。另外，借助于曝光处理而硬化了的层间绝缘层39则照原样地残存于绝缘性基板35上边。
如以上详细地说明过的那样，在第2实施方案的印制布线板31中，在为了与金属区32相对地形成通孔40，在已把掩模薄膜41重叠到层间绝缘层39上边的状态下，从掩模区42的上照射光以进行层间绝缘层39的曝光的情况下，从层间绝缘层39已在金属区32、填充树脂层38、阻镀层38’的上表面上涂敷形成为均匀的厚度这一事实可知，在掩模薄膜41的掩模区42的边等内，可以以良好的析象清晰度对层间绝缘层39进行曝光。
此外，在与掩模区42相对的导体部分37(它作为连接焊盘起作用)的周围形成了由各窗口部分36A构成的不存在导体的空白部分36，且在各窗口部分36A中已填充形成了填充树脂层38或阻镀层38’，从这一事实可知，上述那样照射进来的光中。已照射到掩模区42的侧近旁的光，其大部分已被填充树脂层38吸收而不会被散射，而在从空白部分36往外一侧，已在金属区32上边散射后的光则几乎不会进入存在于掩模区42的下方的层间绝缘层39内。这样一来，也如前述那样，与在掩模区42的边界等内可以以良好的析象清晰度使层间绝缘层39曝光相结合，可以有效地抑制存在于掩模区42的下侧的层间绝缘层39被从金属区32散射的散射光硬化。结果是，在上述那样地曝光之后，采用使印制布线板31显影的办法，可以完全地除去在导体部分37上边以未硬化的状态存在着的层间绝缘层39，不会在导体部分37上边残留下层间绝缘层39的被膜，就可以形成使导体部分37完全地露出的通孔40。
由于在本身为连接焊盘的导体部分37的周围设以空白部分36，且在该空白部分36中填充形成了填充树脂38，形成了阻镀层38’，所以与没形成空白部分36的情况比，与在其上边形成的层间绝缘层之间的粘附性好。
即使在金属区上边也照样形成层间绝缘层，由于树脂与金属浸润不好故易于剥离。况且通孔要连到金属区上去，故在因热循环等等而产生了应力的情况下，在通孔附近易于发生金属区与层间绝缘层之间的剥离。
在本第2实施方案中，在金属区里，在本身为连接通孔的连接焊盘的导体部分37的周围，已在空白部分36中形成了填充树脂38或阻镀层38’，与金属比，和层间绝缘层之间的浸润好，故可以防止层间绝缘层的剥离。
本发明并不受限于上述第2实施方案，在不偏离本发明的宗旨的范围之内当然可有种种的改良和变形。例如，在上述实施方案中的印制布线板31中，在绝缘性基板35的一面上形成了金属区32等，但也可以在绝缘性基板35的两面上形成且可形成多层构造。
第3实施方案其次，依据图17-图27，对本发明的第3实施方案的多层印制布线板进行说明。首先，依据图17对把第3实施方案的多层印制布线板进一步具体化而构成的第1实施例的印制布线板进行说明。
第1实施例图17示出了在第1实施例的多层印制布线板中，通过通孔把已形成于核心基材上的连接焊盘与层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图17(A)和(D)是多层印制布线板的平面图，图17(B)和(C)是多层印制布线板的剖面图。
在图17(A)、(B)、(C)和(D)中，多层印制布线板51具有将成为核心基材的绝缘基材52，在该绝缘基材52上已形成了穿通孔53。在穿通孔53的内壁上用穿通孔镀覆法形成了导体层54，在绝缘基材52的上下两面上设有连接到导体层54上的圆形的穿通孔焊区55。在绝缘基材52的上表面上，穿通孔焊区55具有泪滴形状或椭圆形状，这样一来，穿通孔焊区55的一个端部(图17(A)、(B)中的右端部)就一体地兼作后边要讲的用来连接通孔60的连接焊盘。另外，在基材52的下表面上在与穿通孔焊区55隔开的位置上形成了连接焊盘56。在穿通孔53的内部和基材52的两面上，在穿通孔焊区55、连接焊盘56与其他的电路图形之间已填充上了填充树脂57。
在基材52的上表面上还设有层间绝缘层58，在该层间绝缘层58中，在与穿通孔焊区55的狭窄的部分相对的位置上设有在内部形成了导体层59的通孔60，同时还形成了连到导体层59上的电路图形61。这样一来，穿通孔焊区55的狭窄的部分就经由通孔60的导体层59连到电路图形61上。同样，在基材52的下表面上形成了层间绝缘层58，在该层间绝缘层58中在与连接焊盘51相对的位置上形成在内部有导体层59的通孔60，把连接焊盘56和导体层59相互连起来。在通孔60的导体层59和电路图形61的周围，形成了经无电镀处理形成导体层59和电路图形61时所需的阻镀层62。
在制造上述印制布线板51的时候，在层间绝缘层58上形成通孔60，再介以导体层59把基材52上的穿通孔焊区55中狭窄的部分(相当于连接焊盘)与层间绝缘层58上的电路图形61连接起来的方法，可按下述进行。其中为了简化说明，决定着眼于印制布线板51中的上侧的构成进行说明。
即，采用对两面贴铜叠层板进行开钻孔，无电镀处理，规定的刻蚀处理和树脂填充等等处理的办法，在基材52上形成了穿通孔53、导体54、泪滴形状的穿通孔焊区55以及连接焊盘56(基材52的下表面的焊盘)之后，在基材52的上表面上涂敷感光性树脂，使之干燥形成层间绝缘层58，同时，使具有与通孔60和电路图形61相当的遮光图形的掩模薄膜(图中没画出来)粘附到层间绝缘层58上的状态下进行曝光。曝光之后，把掩模薄膜从层间绝缘层58上剥离下来进行显影。以此形成通孔60。再在把镀覆催化剂核给予层间绝缘层58上边的同时，形成了阻镀层62之后，采用进行无电镀的办法形成导体层59和电路图形61。这样一来，穿通孔焊区55的右端部就介以导体层59连到电路图形61上而制成了印制布线板51。
这时，作为用来形成上述层间绝缘层58的层间绝缘剂，可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、苯酚树脂等热硬化树脂或使它们感光后的感光性树脂，或者聚醚砜之类的热可塑性树脂，热可塑性树脂与热硬化性树脂的复合物，感光性树脂与热可塑性树脂的复合物。对这些层间绝缘剂的表面也可用氧化剂、酸、碱等等进行粗化处理。借助于使之粗化，可以改善与在其表面上形成的导体电路之间的粘附性。
另外，层间绝缘剂理想的是无电镀用粘接剂。作为无电镀用粘接剂，使对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子分散到对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中去而构成的无电镀用粘接剂是最合适的。这是因为采用粗化并除去对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子的办法，可在表面上形成捕章鱼的罐子状的固定器，从而可改善与导体电路之间的粘附性。
作为对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂，希望是感光后的热硬化性树脂或感光后的热硬化性树脂与热可塑性树脂的复合物。因为采用使之感光的办法，借助于曝光和显影，可以容易地形成通孔。此外，采用与热可塑性树脂进行复合的办法，可以提高韧性，可以提高导体电路的剥落强度，防止因热循环而引起的通孔部分的裂纹的发生。
具体地说，以使环氧树脂与丙烯酸或异丁烯酸等进行过反应后的环氧丙烯酸酯或环氧丙烯酸酯与聚醚砜的复合物为好。
环氧丙烯酸酯，理想的是全环氧基的20-80％是与丙烯酸或异丁烯酸等进行过反应的。
作为上述耐热性树脂粒子，理想的是从下述粒子中选择①平均粒径10μm以下的耐热性树脂粉末；②使平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末凝集后的凝集粒子；③平均粒径10μm以下的耐热性树脂粉末和平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末的混合物；④在平均粒径2μm-10μm的耐热性树脂粉末的表面上附着平均粒径2μm以下的耐热性树脂粉末或无机粉末中的任何至少一种而构成的仿真粒子。这是因为可以形成复杂的固定器的缘故。
作为耐热性树脂粒子，可使用环氧树脂、胺基树脂(密胺树脂、尿素树脂、胍胺树脂)等。
环氧树脂，采用改变其低聚物的种类、硬化剂的种类和交联密度的办法，可以任意地改变对酸或氧化剂的溶解度。
比如，用胺系硬化剂硬化处理双酚A型环氧树脂低聚物后的环氧树脂易溶解于氧化剂。但用咪唑系硬化剂使酚醛环氧树脂低聚物硬化后的环氧树脂则难以溶解于氧化剂。
第3实施方案中使用的酸有磷酸、盐酸、硫酸、或蚁酸、醋酸等的有机酸，特别是有机酸是理想的。因为在粗化处理后的情况下，难于使从通孔露出来的金属导体层腐蚀。
作为氧化剂理想的是铬酸和过锰酸盐(过锰酸钾等)。
在第3实施方案中，层间绝缘剂也可以是多层。在作成多层的情况下，有下述方案。
1)二层构造在设于上层导体电路与下层导体电路之间而构成的层间绝缘剂层中，把与上层导体电路附近的一侧作成为使对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子分散到对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中去而构成的无电镀用粘接剂；及把对下层导体电路附近的一侧作成为对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂。
在这种构成中，即使对无电镀用粘接剂层进行粗化处理也不会因粗化过度使层间短路。
2)三层构造在设于上层导体电路与下层导体电路之间构成的层间绝缘剂层中，把填充树脂材料埋入下层导体电路之间并使下层导体电路与此填充树脂材料的表面变成同一平面；在其上边形成对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂层；及再在其上边形成使对酸或氧化剂可溶性的耐热性树脂粒子分散到对酸或氧化剂难溶性的耐热性树脂中而构成的无电镀用粘接剂。
在上述那样构成的第1实施例的多层印制布线板51中，穿通孔焊区55具有泪滴形状，同时在该穿通孔焊区55内连接通孔60，从这一情况可知，结果变成为穿通孔焊区55与用于连接通孔60的焊盘已形成为一个整体，因此，可以扩大通孔60的底面连到穿通孔焊区55的右端部上的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到基材52上的层间绝缘层58上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光形成通孔60之际，可以显著地增大对掩模薄膜中的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使是在穿通孔焊区55的右端部与掩模薄膜之间在箭号方向(图17(A))上已发生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性使通孔60与穿通孔焊区55的右端部(相当于焊盘)稳定地连接起来。
另外，如上所述，由于穿通孔焊区与用于连接通孔60的焊盘已形成为一个整体，故不会存在产生应力集合的部位，因此，即使在热循环时也可以确实地防止在层间绝缘层58上产生裂纹。另外，基材52也可以是多层印制布线板。
第2实施例其次，依据图18对第2实施例的多层印制布线板进行说明。图18是第2实施例的多层印制布线板的平面图。另外，第2实施例的多层印制布线板基本上和上述第1实施例的多层印制布线板51具有相同的构成，因此，决定在这里仅仅对上述泪滴形状的穿通孔焊区55进行连接的通孔60的特征性的构成进行说明。
在图18中，在基材52的上表面上，与已在穿通孔53的周围形成的泪滴状的穿通孔焊区55中的狭窄的部分相对，在层间绝缘层58上形成了通孔60，并在该通孔60的周围设有具有泪滴形状的通孔焊区63。而通孔60的开口部分64则形成在通孔焊区63的展宽的部分上。
在这样形成的第2实施例的多层印制布线板51中，穿通孔焊区55和通孔焊区63都具有泪滴形状，且通孔60的开口部分64形成于该焊区63的展宽的部分上，故结果变成为比在第1实施例的多层印制布线板51中更进一步扩大在穿通孔焊区55的右端部上边形成通孔60的开口部分64的形成容许范围。因此，可以显著地增大对掩模薄膜的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在穿通孔焊区55与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，如图18中的箭号所示，不论位置偏移的方向如何，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔60与穿通孔焊区55连接起来。
第3实施例其次，依据图19对第3实施例的多层印制布线板进行说明。图19是第3实施例的多层印制布线板的平面图。另外，第3实施例的多层印制布线板与上述第1实施例的多层印制布线板51基本上具有相同的构成，因此决定在这里仅仅对连接到上述泪滴形状的穿通孔焊区55上的通孔60的特征性的构成进行说明。
在图19中，与在基材52的上表面上在穿通孔53的周围形成的泪滴形状的穿通孔焊区55中的狭窄的部分相对，在层间绝缘层58上形成了通孔60，且在该通孔60的周围设有具有长圆形状的通孔焊区65。而通孔60的开口部分66则形成于通孔焊区63中的长圆的长轴方向中的一端部分(在图19中，左端部分)。
在上述第3实施例的多层印制布线板51中，穿通孔焊区55是泪滴形状，同时通孔60的周围的通孔焊区65是长圆形状，因此，和上述第2实施例的情况相同，使形成通孔60的开口部分66的形成容许范围进一步扩大，从而可显著地增大对掩模薄膜中的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围。这样一来，即使在穿通孔焊区55与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，如图19中箭号所示，不论位置偏移的方向如何。都可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔60与穿通孔焊区55连起来。
第4实施例其次，依据图20对第4实施例的多层印制布线板进行说明。图20是第4实施例的多层印制布线板的平面图。第4实施例的多层印制布线板与上述第1实施例的多层印制板51基本上具有相同的构成，因此，决定在这里仅仅对连到上述泪滴形状的穿通孔焊区55上的通孔60的特征性的构成进行说明。
图20中，与在基材52的上表面上在穿通孔53的周围形成的泪滴形状的穿通孔焊区中的狭窄的部分相对，在层间绝缘层58上形成了通孔60，且在该通孔60的周围设有具有泪滴形状的通孔焊区67。通孔60的开口部分68形成于通孔焊区67的展宽的部分上。这一构成与第2实施例的构成相同。另外，还具有介以电路图形61，在层间绝缘层58上边，把与焊区67具有同样的泪滴形状的连接焊盘69已电连到通孔焊区67上的构造。在这里，把形成于在层间绝缘层58上边再一次形成的别的层间绝缘层(没画出来)上的通孔连到连接焊盘69上。
在上述第4实施例的多层印制布线板51中，除去与上述第2实施例的多层印制布线板51相同的构成之外。还在层间绝缘层58上边把通孔67与泪滴形状的连接焊盘69电连起来，这样一来，在层间绝缘层58上边形成的连接焊盘69也具有泪滴形状。因此，除了以第2实施例的多层印制布线板51所得到效果之外，还可以扩大被连到连接焊盘69上的通孔(设于层间绝缘层58的上表面上再次形成的层间绝缘层上)的底面的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到在基材52的层间绝缘层58上面再次形成的层间绝缘层上边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边曝光形成通孔之际，可以显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在连接焊盘69与掩模薄膜之间已在箭号(参看图20)方向上产生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔与连接焊盘69连接起来。
第5实施例接下来，依据图21对第5实施例的多层印制布线板进行说明。该多层印制布线板具有通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造。图21示出了第5实施例的多层印制布线板中通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图21(A)是多层印制布线板的平面图，图21(B)是多层印制布线板的剖面图。
在图21(A)和(B)中，在印制布线板70中，在基材71的上表面上形成构成下层导体电路72A的一部分的连接焊盘72的同时，还在连接焊盘72的周围设有填充树脂层73。在连接焊盘72和填充树脂层73的上表面上形成了层间绝缘层74，在该层间绝缘层74中在与连接焊盘72相对的位置上形成了包含有已在内部形成了导体层75的通孔76，具有基本上为长圆形状的连接焊盘77。
在这里，长圆形状的连接焊盘77构成中间层导体电路的一部分，且在该长圆的长轴方向的一端，连接上在后边要讲的层间绝缘层80上边形成的上层导体电路84的一部分的通孔82，同时该长圆的长轴方向的另一端则构成了上述通孔76的通孔焊区78的一部分。这样一来，基材71上的连接焊盘72就用通孔76的导体层连接到连接焊盘77上。另外，连接焊盘77的长圆形，从图21(A)可以看出，形成为从长方形的对置边向外侧画圆弧的形状，还有，当然也可以是从椭圆的对置边向外画圆弧的形状。
在含有通孔76的导体层75在内的连接焊盘77的周围，已形成了经无电镀处理形成各导体层75和连接焊盘77时所需的阻镀层79。
在层间绝缘层74的上表面上，还设有另外的层间绝缘层80，在该层间绝缘层80中，在与连接焊盘77的一个端部(图21(A)和(B)中，右端部)相对的位置上，设有在内部已形成了导体层81的通孔82，同时还形成了包括连接到导体层81上的电路图形83在内的上层导体电路84。这样一来，层间绝缘层74的连接焊盘77就通过通孔82的导体层81被连接到电路图形83上。此外，在通孔82的导体层81和电路图形83的周围，已形成了在经无电镀处理形成导体层81和电路图形83时所需的阻镀层85。
至于上述第5实施例的多层印制布线板70的制造方法，因为与前边说过的第1实施例的多层印制布线板的制造方法基本上相同，故此处不再赘述。
在这样构成的第5实施例的多层印制布线板70中，具有把连接到下层导体电路72A的连接焊盘72上的通孔76的通孔焊区78与上层导体电路84中的通孔82的焊盘形成连续一体化的连接焊盘77，该连接焊盘77作成为椭圆或长方形的相对置边向外侧画圆弧的长圆形状。因此，在连接焊盘77中不会产生应力集中的地方，这样一来，即使在热循环时，也可以防止在层间绝缘层74和80上产生裂纹。另外，和上述第1实施例的情况一样，可以扩大对连接焊盘77的通孔82的底面的连接面积，这样，在使掩模薄膜粘附到基材71上的层间绝缘层80上，边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边曝光形成通孔82之际，可以显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在连接焊盘77与掩模薄膜之间在箭号方向(参看图21(A))上已产生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把连接焊盘77与通孔82连接起来。另外，基材71也可以是多层印制布线板。
第6实施例其次，依据图22对第6实施例的多层印制布线板进行说明。图22是第6实施例的多层印制布线板的平面图。第6实施例的多层印制布线板基本上和上述第5实施例的多层印制布线板70具有相同的构成，因此，决定在这里仅仅就对上述长圆形状的连接焊盘77进行连接的通孔82的特征性的构成进行说明。
在图22中，在层间绝缘层74的上表面上，与长圆形状的连接焊盘77的右端的圆弧部分相对，在层间绝缘层74上形成了通孔82，且在该通孔82的周围设有具有泪滴形状的通孔焊区86。而且，通孔82的开口部分87则形成于通孔焊区86的展宽的部分上。
在这样形成的第6实施例的多层印制布线板70中，连接焊盘77的右端形成为圆弧形状的同时，通孔焊区86具有泪滴形状，且由于通孔82的开口部分87形成于该焊区86的展宽的部分上，故结果将变成为在连接焊盘77的右端部上形成通孔82的开口部分87的形成容许范围比在第5实施例的多层印制布线板70中更加扩大。因此，可以显著地增大对掩模薄膜的遮光圆形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在连接焊盘77的右端部与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下。如图22中箭号所示，不论位置偏移的方向如何，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔82与连接焊盘77连接起来。
第7实施例其次，依据图23对第7实施例的多层印制布线板进行说明。图23是第7实施例的多层印制布线板的平面图。第7实施例的多层印制布线板基本上和上述第5实施例的多层印制布线板70具有相同的构成，因此，决定在此仅仅就对上述长圆形的连接焊盘77进行连接的通孔82的特征性的构成进行说明。
在图23中，在层间绝缘层74的上表面上与长圆形状的连接焊盘77中的右端的圆弧部分相对地在层间绝缘层74上形成了通孔82，且在该通孔82的周围设有具有长圆形状的通孔焊区88。通孔82的开口部分89则形成于通孔88的长圆的长轴方向的一端部分(在图23中，左端部分)上。
在这样形成的第7实施例的多层印制布线板70中，长圆形状的连接焊盘77的右端和长圆形状的通孔焊区88的左端都形成为圆弧状，而且通孔82的开口部分89形成于该焊区88的展宽的部分上，故结果将变为在连接焊盘77的右端部分上形成通孔82的开口部分89的形成容许范围比上述第5实施例的多层印制布线板中更加扩大。因此，可以显著地增大对掩模薄膜的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在连接焊盘77的右端部与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，如图23中箭号所示，不论位置偏移方向如何，可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔82与连接焊盘77连接起来。
第8实施例其次，依据图24对第8实施例的多层印制布线板进行说明。图24是第8实施例的多层印制布线板的平面图。第8实施例的多层印制布线板基本上与第5实施例的多层印制布线板70具有相同的构成，因此，决定在这里仅仅就对上述长圆形状的连接焊盘77进行连接的通孔82的特征性的构成进行说明。
在图24中，在层间绝缘层74的上表面上与长圆形状的连接焊盘77中的右端的圆弧部分相相对地在层间绝缘层74上形成通孔82，并在该通孔82的周围设以具有泪滴形状的通孔焊区90。通孔82的开口部分91则形成于通孔焊区90的展宽的部分上。这一构成与第6实施例的构成相同。另外，还具有介以电路图形83把和焊区90一样具有泪滴形状的连接焊盘92在层间绝缘层80上边连到通孔焊区90上去的构造。在这里，把再在层间绝缘层80上边形成的别的层间绝缘层(没有画出来)上形成的通孔连到连接焊盘92上。
在上述第8实施例的多层印制布线板70中，除去与上述第6实施例的多层印制布线板70相同的构成之外，还在层间绝缘层80上边把通孔焊区82与泪滴形状的连接焊盘92电连接了起来，这样一来，在层间绝缘层80上边形成的连接焊盘92也有泪滴形状。因此，除了可从第6实施例的多层印制布线板70所能得到效果之外，还可以扩大连到连接焊盘92上的通孔(设于再在层间绝缘层80上表面上形成的层间绝缘层上)的底面的连接面积。这样一来，在使掩模薄膜粘附到再生层间绝缘层80上边形成的层间绝缘层上边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对边进行曝光形成通孔之际，可以显著地扩大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在连接焊盘92与掩模薄膜之间在箭头的方向(参看图24)上已产生了位置偏移，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔与连接图形连接起来。
第9实施例接着，依据图25对第9实施例的多层印制布线板进行说明。该多层印制布线板和第5实施例的多层印制布线板70一样，具有通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘区上的图形连接起来的构造。图25示出了在第9实施例的多层印制布线板中，通过通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图25(A)是多层印制布线板的平面图，图25(B)是多层印制布线板的剖面图。
在图25(A)和(B)中，印制布线板100具有基材101，在该绝缘基材101的上表面上，形成构成下层导体电路102A的一部分的圆形的连接焊盘102的同时，还在连接焊盘102的周围设有填充树脂层103。在连接焊盘102和填充树脂层103的上表面上形成了层间绝缘层104，在该层间绝缘层104中，在与连接焊盘102相对的位置上，包括已在内部形成了导体层105的通孔106在内，在通孔106的周围具有泪滴形状的通孔焊区106A的同时，还设有具备介以电路图形106B由通孔焊区106A的狭窄的一侧的部分连接起来的泪滴形状的连接焊盘107的中间层导体电路108。连接焊盘107与通孔焊区106A一样，在其泪滴形状的狭窄的一侧已连到电路图形106B上。
在这里。泪滴形状的连接焊盘107构成中间层导体电路108的一部分，并连接构成已在后边要讲的层间绝缘层110上边形成的上层导体电路114的一部分的通孔112。这样一来，就由通孔106的导体层105把基材101上的连接焊盘102连到连接焊盘107上。
此外，在通孔焊区106A、电路图形106B以及连接焊盘107的周围形成了经无电镀处理，形成包含各导体层105在内的通孔焊区106A、电路图形106B及连接焊盘107时所需的阻镀层109。
此外，在层间绝缘层104的上表面上还设有别的绝缘层110，在该层间绝缘层110中，在与连接焊盘107相对的位置上，设有已在内部形成了导体层111的通孔112的同时，还形成了包含连到导体层111上的电路图形113的上层导体电路114。这样一来，就经由通孔112的导体层111把层间绝缘层104的连接焊盘107连到了电路图形113上。在通孔112的导体层111和电路图形113的周围已形成了经无电镀处理形成导体层111和电图形113之际所需的阻镀层115。
至于上述第9实施例的多层印制布线板100的制造方法，由于和上述第1实施例的多层印制布线板的制造方法基本上相同，所以这里不予赘述。
在上述那样构成的第9实施例的多层印制布线板100中，形成于中间层导体电路108中并连到上层导体电路层114上的连接焊盘107和与下层导体电路102A的连接焊盘102相连的通孔焊区106A都具有泪滴形状，且各连接焊盘107与穿通孔焊区106A在其狭窄的一侧互相连接，故可以扩大连到连接焊盘107上的通孔112的底面的连接面积。这样一来。且使掩模薄膜粘附到基材101上的层间绝缘层110上，使掩模薄膜的遮光图形边与通孔形成部分相对，边曝光形成通孔112之际，可以显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围。即使在连接焊盘107与掩模薄膜之间在箭号方向(参看图25)上产生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔112和连接焊盘107连接起来。此外，应力难于在把连接焊盘107与通孔焊区106A相互连接起来的连接部分上集中，因此，即使热循环时也可以防止在层间绝缘层104和110上产生裂纹。还有，基材101也可以是多层印制布线板。
第10实施例其次，依据图26对第10实施例的多层印制布线板进行说明，图26示出了在第10实施例的多层印制布线板中经由通孔把绝缘基材上的连接焊盘与层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造。图26(A)、(C)、(D)和(E)是多层印制布线板的平面图，图26(B)是多层印制布线板的剖面图。
在图26(A)、(B)、(C)、(D)和(E)中，印制布线板120具有基材121，在该基材121的上表面上形成构成下层导体电路122A的一部分的连接焊盘122的同时，在连接焊盘122的周围已设有填充树脂层123。在连接焊盘122和填充树脂123的上表面上形成了层间绝缘层124，在该层间绝缘层124上，在与连接焊盘122相对的位置上，包含已在内部形成了导体层125的通孔126在内，在通孔126的周围具有泪滴形状或长圆形状的通孔焊区126A的同时，在泪滴形状的情况下，设有由通孔焊区126A的狭窄的部分连接电路图形126B的上层导体电路127。而在长圆形的情况下，上层导体电路127则被设于长圆的一端。这样一来，就由通孔126的导体层125把绝缘基材121的连接焊盘122连到电路图形126B上。此外，通孔126的开口部分129，从图26可以看出，也可以形成于泪滴形状的通孔焊区126A的展宽的部分上。
在通孔焊区126A和电路图形126B的周围已形成了在经无电镀处理形成包含各导体层125在内的通孔焊区126A和电路图形126B之际所需的阻镀层128。
在上述那样构成的第10实施例的多层印制布线板120中，从通孔焊区126A具有泪滴形状或长圆形状，且通孔126的开口部分形成在该泪滴形状的展宽的部分上或长圆部分上这一情况可知，在使掩模薄膜粘附到绝缘基材121上的绝缘层上边使掩模薄膜的遮光图形与通孔形成部分相对，边曝光边形成通孔126之际，可以显著地增大对掩模薄膜上的遮光图形的通孔形成部分的容许偏移范围，即使在箭号方向(参看图26)上已产生了掩模薄膜的位置偏移，也可以在泪滴形状的焊区126A的展宽的部分上或在长圆部分上形成通孔126的开口部分129。另外，应力难以集中于通孔126A与上层电路127的电路图形126B之间的连接部分上，因此，即使在热循环时，也可以确实地防止在层间绝缘层124上产生裂纹。还有，基材121也可以是多层印制布线板。
再有，如图26(D)和(E)所示，也可把与通孔相连的下层导体电路的焊盘形状作成为泪滴形状或长圆形状。在这种情况下，可以增大对通孔形成部分的容许偏移范围。此外，不论是长圆形状或泪滴形状应力都难集中，所以在与焊盘接触的阻镀层和层间绝缘层上难于产生裂纹。
第11实施例其次，依据图27对第11实施例的多层印制布线板进行说明。该第11实施例的多层印制布线板，基本上和上述第5实施例的多层印制布线板70具有相同的构成，具有经由通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造。图27示出了在第11实施例的多层印制布板中经由通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘与在别的层间绝缘层上的图形连接起来的连接构造，图27(A)是多层印制布线板的平面图，图27(B)是多层印制布线板的剖面图。
在图27(A)和(B)中，印制布线板130具有基材131，在该基材131的上表面上形成了构成下层导体电路132A的一部分的连接焊盘132，同时在连接焊盘132的周围设有填充树脂层133。在连接焊盘132和填充树脂层133的上表面上形成了层间绝缘层134，在该层间绝缘层134上，在与连接焊盘132相对的位置上，形成了包含已在内部形成了导体层135的多个(在图27中为3个)通孔136且具有基本上为长圆形状的连接焊盘137。
在这里，长圆形状的连接焊盘137构成中间层导体电路的一部分，而在该长圆的长轴方向的一端。连接上共有构成已在后边要讲的层间绝缘层140的上边形成的上层导体电路144的一部分的多个(在图27中为3个)焊区，集合形成了的通孔142的同时，在该长圆的长轴方向的另一端则构成了上述通孔136的通孔焊区138的一部分。这样一来，就由多个的各通孔136的导体层135把绝缘基材131上的连接焊盘132连到连接焊盘137上。此外，连接焊盘137的长圆形，从图27(A)可知，被形成为长方形的对置边向着外侧画圆弧的形状。当然，也可以是椭圆的对置边向着外侧画圆弧的形状。
还有，在含有各通孔136的导体层的连接焊盘137的周围，已形成了经无电镀形成各导体层135和连接焊盘137之际所需的阻镀层139。
在层间绝缘层134的上表面上还设有别的层间绝缘层140，在该层间绝缘层140上，在与连接焊盘137的一个端部(在图27(A)和(B)中为右端部)相对的位置上，设有已在内部形成了导体层141的3个通孔142，同时还形成了含有连到导体层141上的电路图形143的上层导体电路144。这样一来，经由各通孔142的导体层141就把层间绝缘层134的连接焊盘137连到了电路图形143上。
在通孔142的导体层141和电路图形143的周围，形成了经无电镀处理形成导体层141和电路图形143之际所需的阻镀层145。另外，上层导体电路144，从图27可知，由从形成上述各通孔142的长圆形状的连接部分146和连接部分146延伸出来的电路图形143构成。
至于上述第11实施例的多层印制布线板130的制造方法，因为与前边说过的第1实施例的多层印制布线板51的制造方法基本上一样，故在此不予赘述。
在上述那样构成的第11实施例的多层印制布线板130中，在连接绝缘基材或多层印制布线之类的基材131上的连接焊盘132与层间绝缘层134上的连接焊盘137的情况下，以及连接连接焊盘137与层间绝缘层140上的上层导体电路中的连接部分146的各个情况下，都是经由多个的通孔136和142进行连接，从像这样地多个的通孔136和142共有焊区而集合形成的事实可知，即使比如说若干个的通孔136和142已断线的情况下，仍可经由剩下的通孔136和142确实地进行连接。这样一来，就可以显著地降低多层印制布线板变为断线不合格的几率。此外，上层导体电路144中的连接部分146的形状，也可以是图27的(C)和(D)的那种圆形或泪滴形状。
还有，本发明并不受限于上述第3实施方案中的各实施例，在不偏离本发明的要旨的范围内不用说可有种种的改进和变形。
下边讲一下工业上利用可能性。
1)倘像上边说明的那样采用本发明的印制布线板，则采用把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠，并使填充到导体焊盘区的周围的开口部分中去的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上一样的办法，在把已设于已形成于印制布线板上边的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连接起来之际，就可以提供一种可以进行确实地连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
2)此外，倘采用本发明的印制布线板及其制造方法，采用介以掩模薄膜使层间绝缘膜曝光的办法，故可以提供在形成通孔之际，就可以使在含有作为电源或接地层而起作用的金属区的电路图形上边形成的层间绝缘层的厚度均匀，从而可以防止在连接焊盘等上边的层间绝缘层的曝光析象清晰度的离散，同时，可以抑制被金属区散射的光进入存在于掩模薄膜的掩模区的下方的层间绝缘层内，可使连接焊盘边确实地进行曝光边形成通孔的印制布线板及其制造方法。
此外，在金属区中，在本身为连接通孔的连接焊盘的导体部分7的周围在空白部分6中形成了填充树脂8或阻镀层8’，由于与金属相比与层间绝缘层之间的浸润性好，故可以防止层间绝缘层的剥离。
3)此外，倘采用本发明的印制布线板，采用对形成于绝缘基材或层间绝缘层上边的连接焊盘的形状动些脑筋的办法，可以提供在使掩模薄膜粘附到感光性的层间绝缘层上进行曝光显影以形成通孔之际，即使焊盘与掩模薄膜之间已产生了位置偏移的情况下，也可以以良好的连接可靠性，稳定地把通孔与焊盘连接起来的印制布线板。
权利要求
1.一种印制布线板，它具有在绝缘基板的一面或两面上具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各开口部分之间的导体焊盘区，以及填充到各开口部分中去的填充树脂层，其特征是把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠。
2.一种印制布线板，它具有在已形成了无电镀用粘接剂层的绝缘基板的一面或两面上，具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各开口部分之间的导体焊盘区，以及已形成于各开口部分中的阻镀层，其特征是把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠。
3.根据权利要求1或2所述的印制布线板，其特征是上述导体焊盘区是光通路焊区。
4.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了作为电源层或接地层起作用的金属区的基板上边形成感光性的层间绝缘层，在上述层间绝缘层上边形成导体电路，同时使该导体电路经由已形成于层间绝缘层上的通孔与上述金属区相连接，其特征是构成为在上述金属区之中形成与通孔相连接的焊盘，在该焊盘的周围设置空白部分以便与金属区隔开，同时，构成为使上述焊盘在一个以上的地方与金属区电连接。
5.根据权利要求4所述的多层印制布线板，其特征是其构成为在上述空白部分形成填充树脂层或阻镀层。
6.一种多层印制布线板的制造方法，这种方法在已形成了在基板上边作为电源层或接地层起作用的金属区的基板上边形成感光性的层间绝缘层，接着安置上已形成了通孔形成用的图形的掩模薄膜进行曝光、显影处理以形成通孔用的孔，然后形成导体电路和通孔，其特征是在形成与金属区中的通孔相连接的焊盘时，在该焊盘的周围设置空白部分使之与金属区隔开的同时，使上述焊盘在1个以上的地方与该金属区电连接而形成。
7.根据权利要求6所述的多层印制布线板的制造方法，其特征是在形成与上述金属区中的通孔相连接的焊盘时，要在一个以上的地方与金属区电连，借助于对金属区进行刻蚀处理在焊盘的周围设置空白部分使之与金属区隔开，同时向空白部分中填充树脂，接着进行研磨使焊盘与填充树脂的上表面变成同一平面。
8.根据权利要求6所述的多层印制布线板的制造方法，其特征是在形成与上述金属区中的通孔相连接的焊盘时，要在一个以上的地方使焊盘与金属区电连接，在形成了与焊盘的周围的空白部分相对的阻镀层以后，施行无电镀处理以形成金属区和焊盘并在焊盘的周围设置空白部分使之与金属区隔开。
9.一种多层印制布线板，其构成为在核心基材中具有穿通孔，在该核心基材上边形成层间绝缘层的同时，在该层间绝缘层上形成通孔，使该通孔与穿通孔电连接，其特征是上述穿通孔的焊区是泪滴形状，且其构成为与上述通孔在其泪滴形状的狭窄的部分进行连接。
10.根据权利要求9所述的多层印制布线板，其特征是其构成为已设于上述层间绝缘层上的通孔其焊区是泪滴状的，其构成为在其泪滴形状的焊区的展宽的部分形成通孔的开口部分。
11.根据权利要求9所述的多层印制布线板，其特征是已设于上述层间绝缘层上的通孔，其焊区基本上是长圆状，其构成为在长圆的长轴方向的一端形成通孔的开口部分。
12.根据权利要求9所述的多层印制布线板，其特征是已设于上述层间绝缘层上的通孔，其焊区是泪滴形状，构成为在焊区的展宽的部分形成通孔的开口部分的同时，构成为与已形成于层间绝缘层上边的泪滴形状的焊盘电连接。
13.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成包括焊盘的中间层导体电路，在该中间层导体电路的上边再形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路和上层导体电路经由已设于层间绝缘层上的通孔与上述焊盘电连接，其特征是上述焊盘基本上是长圆形状，在长圆的长轴方向的一端连上与上层导体电路相连的通孔，另一端则成为与下层导体电路相连接的通孔焊区的一部分与下层导体电路相连接。
14.根据权利要求13所述的多层印制布线板，其特征是上述长圆形是椭圆或长方形的对置边向着外侧画圆弧的形状。
15.根据权利要求13所述的多层印制布线板，其特征是与上述上层导体电路相连接的通孔，其焊区基本上是泪滴形状，构成为在其泪滴形状的展宽的部分形成通孔的开口部分。
16.根据权利要求13所述的多层印制布线板，其特征是与上述上层导体电路相连接的通孔，其焊区基本上是长圆形，构成为在长圆的长轴方向的一端形成通孔的开口部分。
17.根据权利要求13所述的多层印制布线板，其特征是与上述上层导体电路相连接的通孔，其焊区是泪滴形状的，构成为在其展宽部分形成通孔的开口部分，同时构成为与已形成于层间绝缘层上边的泪滴形状的焊盘电连接。
18.一种多层印制布线板，其构成是在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成中间层导体电路，在该中间层导体电路的上边再形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上形成上层导体电路，在上述中间层导体电路上设置与下层导体电路相连接的通孔的焊区和与上层导体电路相连接的焊盘，并构成为使上述焊区与焊盘电连接，其特征是上述焊盘和焊区是泪滴形状的，构成为在其泪滴形状的狭窄的一侧互相连接。
19.一种多层印制布线板，其构成为在已形成下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路与上层导体电路经由已设于层间绝缘层上的通孔电连接，其特征是上述通孔的焊区是泪滴形状的，构成为在其展宽的部分形成通孔的开口部分。
20.一种多层印制布线板，其构成为在基材中具有穿通孔，在该基材上边形成层间绝缘层，同时还在该层间绝缘层上形成通孔，该通孔与穿通孔电连接，其特征是上述穿通孔的焊区是长圆形状。
21.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层的同时，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路与上层导体电路经由已设于层间绝缘层上的通孔电连接，其特征是上述通孔的焊区是长圆形状。
22.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层。同时在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路与上层导体电路经由已设于层间绝缘层上的通孔电连接，其特征是上述下层导体电路包括连接上述通孔的焊盘，该焊盘为泪滴形状。
23.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，同时在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路与上层导体电路经由已设于层间绝缘层上的通孔电连接，其特征是上述下层导体电路包括连接上述通孔的焊盘，该焊盘是长圆形状。
24.根据权利要求9-23中任一项所述的多层印制布线板，其特征是其构成为使上述通孔多个集合起来形成。
25.一种多层印制布线板，其构成为在已形成了下层导体电路的基材上边形成层间绝缘层，在该层间绝缘层上边形成上层导体电路，上述下层导体电路与上层导体电路经由通孔电连接，其特征是上述通孔其构成是多个集合起来形成。
26.根据权利要求25所述的多层印制布线板，其特征是上述通孔构成为共同集中形成其焊区，其焊区形状作为一个整体是泪滴形状、椭圆形状、长圆形状或圆形形状中的任何一种。
全文摘要
这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
文档编号H05K1/11GK1178625SQ96192508
公开日1998年4月8日 申请日期1996年12月19日 优先权日1996年1月11日
发明者森要二, 川村洋一郎 申请人:揖斐电株式会社