技术编号:8017946
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是有关于一种,特别是有关于一种用于被动 组件的,可以改善在表面黏着制程中产生锡珠缺陷的问 题。背景技术一般而言,制作于晶圆上的被动组件经由分割而成为一颗颗的被动组 件之后,还需经过一封装制程或是电子装配制程,将被动组件设置于基板 或是晶粒载具,或者,与主动组件以及其它被动组件一起设置于基板或是 电路板上,才能成为一个个完整的产品。然而,无论是在封装制程或是电 子装配制程中,被动组件需要与基板、晶粒载具或是电路板之间的接合有 数种不同的方法可以达成,然而,表面黏着技术为最普遍使用的方法,因 其具有制程速...
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