专利名称：表面黏着制程方法
技术领域：
本发明是有关于一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动 组件的表面黏着制程方法，可以改善在表面黏着制程中产生锡珠缺陷的问 题。
背景技术：
一般而言，制作于晶圆上的被动组件经由分割而成为一颗颗的被动组 件之后，还需经过一封装制程或是电子装配制程，将被动组件设置于基板 或是晶粒载具，或者，与主动组件以及其它被动组件一起设置于基板或是 电路板上，才能成为一个个完整的产品。然而，无论是在封装制程或是电 子装配制程中，被动组件需要与基板、晶粒载具或是电路板之间的接合有 数种不同的方法可以达成，然而，表面黏着技术为最普遍使用的方法，因 其具有制程速度快、精度高且重复性高等优点。
参照图1A与图1B，展示一现有的被动组件表面黏着制程。首先，参照 图1A,将一具有数个开口16的钢板14覆盖于基板10上，钢板14上每一开口 16接对应于基板10上接垫12，而接垫12裸露出来，接着，利用一印刷方式 将锡膏印刷于裸露出的接垫12上。接着，参照图1B，在移除钢板14后，将 被动组件20之电源/接地接点22放置于基板10上的接垫12上，再经一回焊 制程，使得被动组件20被锡膏18固定并接合于基板10上。
然而，在上述现有的被动组件表面黏着制程中进行回焊时，往往因为 锡膏18融化而流动，造成部份锡膏18流动溢出到基板表面或被动组件下方 形成锡珠缺陷19，此一锡珠往往会造成基板10与被动组件20整个之间的电 性连接不正常而发生短路，导致产品的损失。因此，亟需一种表面黏着制程方法，在将被动组件与基板接合时，不会有锡珠缺陷的问题产生，并且 改善其良率。
发明内容
鉴于上述的问题，本发明的一目的为提供一表面黏着制程方法，可以 有效的改善在回焊时，锡膏融化并流动溢出到基板表面或被动组件下方所 产生锡珠缺陷。
本发明的另一目的为提供一表面黏着制程方法，可以有效的解决因锡 珠缺陷所造成的良率损失问题。
本发明的再一目的为本发明提供一种表面黏着制程方法，可以有效的 减少锡膏的使用量，而降低被动组件表面黏着制程的成本。
根据上述目的，本发明提供一种表面黏着制程方法，首先，提供一表 面设置有数个接垫的基板，然后，在基板上放置一具有至少一开口的遮板 而覆盖基板表面，并且每一该开口接对应一该接垫，每一开口皆具有一分 隔结构将每一开口分隔成第一子开口及第二子开口，并通过第一子开口与 第二子开口裸露出部份接垫表面。接着，在第一子开口与第二子开口所裸 露出的接垫表面上形成数个彼此分离的导电黏着层之后，再将遮板移除， 接着，放置一被动组件于接垫上的导电黏着层上，并热处理基板、被动组 件与导电黏着层，使被动组件固定黏着于接垫上。
因此，利用上述本发明的表面黏着制程方法，利用在每一接垫上形成 数个彼此分离的导电黏着层，使其在以热处理制程来固定黏着被动组件于 基板上的时候，不会产生锡珠缺陷而提升产品的良率，并且降低表面黏着 制程的成本。
图1A至图1B为传统的表面黏着制程方法的流程图。 图2A至图2F为本发明的一实施例的表面黏着制程方法的流程图。
具体实施例方式
本发明的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本发 明还可以广泛地在其它的实施例施行。也就是说，本发明的范围不受已提 出的实施例的限制，而以本发明提出的权利要求范围为准。其次，当本发 明的实施例图标中的各组件或结构以单一组件或结构描述说明时，不应以 此作为有限定的认知，即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的 精神与应用范围可推及多数个组件或结构并存的结构与方法上。再者，在 本说明书中，各组件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图，某些尺度与其 它相关尺度相比或有被夸张或是简化，以提供更清楚的描述以增进对本发 明的理解。而本发明所沿用的现有技术，在此仅做重点式的引用，以助本 发明的阐述。
图2A至图2F为本发明的一较佳实施例的流程图，其展示本发明所提供 的表面黏着制程方法。首先，参照图2A，提供一基板100，此一基板100可 以为一晶粒载具、电路板、或是各种不同形式的基板，并且在基板100上 的一表面上具有数个接垫102，通常视基板100上所欲接合的被动组件来决 定接垫102的数目， 一般来说，每一被动组件需要两个接垫102来与基板100 接合，但并不以此为限，而可以是设计的需要而做改变。
接着，参照图2B，放置一遮板104于基板100上，覆盖基板100上具有 接垫102的表面，遮板104可以为一印刷钢板或是一金属遮幕。参照图2C， 为遮板104的俯视图，此一遮板104具有数个开口106，每一开口106皆对应 基板100上的一接垫102，并且每一开口106皆被一分隔结构105将开口106 分隔为数个彼此分隔的子开口107、 108,其包含数个第一子开口107与数 个第二子开口108，在本实施例中，每一开口106皆具有一第一子开口107 与一第二子开口108，但并不以此为限，而可以依产品或表面黏着制程的 需要与设计而增加或改变，甚至依此类推增加第三、第四等子开口，并且 不限定子开口的形状而是可以根据需要而加以变化。在本实施例中，如同 图2B与图2C所示，以相邻两开口106或相邻两接垫102为一单位，第二子开 口108位于内侧位置而第一子开口107则为于外侧位置，即在放置被动组件后，第一子开口107较第二子开口108远离被动组件的中心。
此外，第一子开口107的面积大于第二子开口108，并且大于或等于开 口106面积的二分之一，而通过不同面积的第一子开口107与第二子开口 108裸露出接垫102上的不同区域。再者，分隔结构105的面积约为开口面 积106的四分之一至五分之一之间，并且分隔结构105约与开口106中心线 109的距离约介于0至开口宽度X的五分之一之间，并且此一分隔结构105可 以为遮板104本身的一部份，或是后来再加上去而可以依制程需求调整位 置的活动分隔结构。
参照图2D，接着，通过第一子开口107与第二子开口108的面积不同， 在接垫102上形成数个彼此分离的导电黏着层110a、 110b，其中导电黏着 层110a形成于第一子开口107而导电黏着层110b形成于第二子开口108，因 此导电黏着层110a体积要大于导电黏着层110b。此外，导电黏着层为一锡 膏，而形成导电黏着层110a、 110b是以一印刷方式将锡膏印刷于第一子开 口107与第二子开口108裸露出的接垫102表面，再者，接垫106被分隔结构 105覆盖的区域则不会也不需印刷锡膏，因此，与现有技术相比，本发明 所需形成导电黏着层的面积较现有技术少，故可以降低表面黏着制程的成 本。
参照图2E，将遮板104移除后，每一接垫102上，原本被分隔结构覆盖 区域形成一裸露接垫102部份表面的缺口105b而分隔导电黏着层110a、 110b，再放置一被动组件112于导电黏着层110a、 110b上，被动组件112以 两端的电源/接地接点分别与导电黏着层110a、 llOb相接而放置于基板lOO 上。
接着，参照图2F，对基板IOO、被动组件112、以及导电黏着层110a、 110b进行一热处理制程，使导电黏着层110a、 110b，即锡膏，为熔融状态。 接垫102通常为一金属材质，其对锡膏的润湿效果较基板100要好，因此， 当锡膏在进行热处理制程时因受热而成熔融状态，锡膏会较倾向向润湿效 果较佳的接垫102流动扩散，而不是基板IOO，当导电黏着层110a、 110b向 缺口105b流动或扩散而接触时，如同较大的水珠与一较小的水珠接触时会因内聚力将其较小的水珠拉向较大的水珠而聚集成一个水珠，同样的，较
靠外侧的导电黏着层110a体积较大对体积较小的导电黏着层110b的吸引 力大于导电黏着层110b对导电黏着层110a的吸引力，导致电黏着层110b会 被导电黏着层110a拉住而仅向缺口105b流动而不会向被动组件底部的内 侧或是基板流动，因此，导电黏着层110a、 110b皆向缺口105b流动并填满 缺口105b而聚集成一导电黏着层110，所以不会产生锡珠缺陷，也不会有 因锡珠缺陷所产生的短路问题，所以可以提升产品的良率，接着，待其冷 却后，被动组件112即被固定黏着于基板100上。此一热处理制程为一回焊 制程。
根据上述实施例，本发明的表面黏着制程方法，在每一接垫上形成数 个彼此分离的导电黏着层，在回焊时，利用导电黏着层的内聚力，以及不 同体积的导电黏着层对彼此吸引力的不同，使其流动聚集于接垫上，而不 向被动组件底部与基板流动，而防止锡珠缺陷产生，进一步提升产品的良 率，并且因不需将锡膏印刷于整个接垫上而降低表面黏着制程的成本。此 外，此一表面黏着制程方法并不局限于使用在被对组件上，也可以应用于 其它需要进行表面黏着的组件。
权利要求
1. 一种表面黏着制程方法，其包含如下步骤提供一基板，该基板具有至少一接垫设置于该基板的一面；在该基板上放置具有至少一开口的遮板，每一该开口皆对应前述每一接垫，且每一该开口皆被一分隔结构分隔成若干个彼此分隔的子开口，通过该些子开口裸露出部份该接垫；进行网版印刷形成数个彼此分离的导电黏着层于每一该接垫上；移除该遮板；在该接垫上的该导电黏着层上放置一被动组件；以及进行一热处理，使该被动组件固着于该接垫上。
2. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于该等子开口 包含第一子开口与第二子开口。
3. 如权利要求2所述的表面點着制程方法，其特征在于该第一子开口的面积大于该第二子开口的面积。
4. 如权利要求3所述的表面黏着制程方法，其特征在于该第一子开口的面积大于或等于该遮板上该开口面积的二分之一。
5. 如权利要求4所述的表面黏着制程方法，其特征在于该第一子开 口比该第二子开口远离该被动组件的中心。
6. 如权利要求l所述的表面黏着制程方法，其特征在于该分隔结构的面积为该遮板上该开口面积的五分之一至四分之一之间。
7. 如权利要求l所述的表面黏着制程方法，其特征在于该分隔结构距离该遮板上该开口的中心线的距离介于o至该开口宽度的五分之一。
8. 如权利要求l所述的表面黏着制程方法，其特征在于该遮板为一 钢板。
9. 如权利要求l所述的表面黏着制程方法，其特征在于该导电黏着 层为一锡膏。
全文摘要
本发明提供一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动组件的表面黏着制程方法。该表面黏着制程方法，使用一具有数个开口对应基板上接垫的遮板覆盖于基板上，遮板上每一开口被一分隔结构分为第一子开口与第二子开口而分别裸露出接垫的不同部分，通过这样在每一接垫上形成数个彼此分离的导电层，使得被动组件在与基板在经热处理时，每一接垫上彼此分离的导电层会集合在一起而将被动组件在固定于基板上，而不会有导电层融化流动到基板或被动组件的下方而导致产品有缺陷甚至短路的问题。
文档编号H05K1/02GK101287360SQ20071009717
公开日2008年10月15日 申请日期2007年4月10日 优先权日2007年4月10日
发明者刘百洲, 叶冠宏, 张家玮, 李郁欣, 林文幸, 谢铭嘉, 郑胜鸿, 陈淙锜 申请人:日月光半导体制造股份有限公司